a)：片上系統，單片上集成系統級、多元化的大功能模塊，構成一個能夠處理各種信息的集成系統 b)：集成了許多功能模塊的微處理器核的單芯片電路系統。

　　c)：可以大大縮小系統所占的面積，提高系統的性能和健壯性。

　　d)：已嵌入式系統為核心，集軟硬于一體，并追求最高的集成度，是電子系統設計發展的必然趨勢和最終目標。

　　e)：由硬件和軟件協同完成

　　2、SOPC（System On a Programmable Chip）

　　a)：片上可編程系統，是Altera公司提出來的一種靈活的，高效的SOC解決方案，它將處理器、存儲器（ROM、RAM等）、總線和總線控制器、IO口、DSP、鎖相環等集成到一片FPGA中。它具有靈活的設計方式，可裁剪，可擴充，可升級，并具備軟硬件在系統可編程功能。

　　3、IP核 (Intellectual Property核)

　　a)：IP即知識產權，SOC和SOPC在設計上都是以集成電路IP核為基礎，集成電路IP經過預先設計、驗證，符合產業界普遍認同的設計規范和設計標準，并具有相對獨立并可以重復利用的電路模塊或子系統，如CPU、運算器等

　　b)：集成電路IP模塊具有知識含量高、占用芯片面積小、運行速度快、功耗低、可重用性等特點 c)：美國Dataquest公司將半導體產業的IP定義為用于ASIC、ASSP和PLD等當中，并且是預先設計好的電路模塊

　　d)：IP核模塊有行為級（Behavior）、結構級（Structure）和物理級（Physical），對應描述功能的不同分為三類：

　　i.：軟核（Soft IP Core）：HDL文本形式提交用戶，經過RTL級設計優化和功能驗證，但其中不含具體的物理信息；也稱虛擬組件（Virtual Compont，VC）

　　ii.：固核（Fire IP Core ）；介于軟核和硬核之間，完成門級電路綜合和時序仿真等設計環節，以門級網表的形式提交給用戶

　　iii.：硬核（Hard IP Core ）；基于半導體工藝的物理設計，已有固定的拓撲布局和具體工藝，并已經過工藝驗證，具有可保證的性能