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???? 在滿足功耗要求的前提下，增加處理器內核來獲得系統性能的提升已經成為計算和嵌入式處理器行業的一項標準做法。一場相似的演進似乎正在不可避免的滲入到所有高性能的處理應用，DSP廠商正在試圖采納多核架構來滿足日益增長的系統處理性能要求。TI首席科學家方進(GeneFrantz)在TI開發商大會上就展望了未來DSP發展之路。他指出，并行處理帶來了半導體性能的疾速提升，未來IC產業通用性將變得極其重要。面對未來創新應用所帶來的高效嚴峻的挑戰，系統需要更多靈活可編程的DSP核，并增加優化的可編程的協處理器。

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???TI日前發布了一款三核DSPTMS320C6474，該芯片在同一裸片上集成了三個1GHzC64x 內核，可以實現3GHz的DSP性能，處理能力為24,000MMACS(16位)和48,000MMACS(8位)。該公司稱，多核平臺最大的優勢是體現在功耗和芯片面積上。以C6474為例，與多芯片解決方案相比，功耗降低了1/3，板級空間則減少了2/3，而成本也比降低了2/3。一個很明顯的比較就是，與TI此前推出的單核1GHzDSPC6455相比，同樣是提供3GHz的處理能力，三顆C6455的功耗約為15W，而C6474的功耗則只有6W左右。多核的另一優勢則體現在執行效率方面。“多顆內核集成到單芯片上，片內時鐘交換遠比在一個單板上的多個DSP之間的級聯快的多，可以1/2主頻的速率進行數據交換，因此，帶來了更快的數據信號處理。”TI中國區DSP業務開發經理郝曉鵬表示。除了在運算速度方面優勢盡顯之外，多核DSP內部存儲空間也得以擴展。每個內核除了有32KB的L1數據和的程序存儲空間之外，C6474還提供了一個3M的L2存儲空間。并且3M內存在每個核內有兩種分區方式，可以是1:1:1，也可以是1.5M:1:0.5M。“這完全取決于具體的應用。”郝曉鵬說道。大存儲容量帶來的一個顯而易見的好處是DSP處理性能的迅速提高。多核DSP一個非常重要的性能就是并行計算能力，但如果沒有足夠的片內存儲空間來配合，DSP就需要頻繁的進行片外數據，在這種情況下，即使主頻達到1GHz甚至更高，也無法提高運算速度，處理性能也將大打折扣。

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????飛思卡爾最近推出的一款多核DSP則是基于其e500PowerArchitecture內核。這款名為QorIQ平臺包括5款產品，最多集成了8個1.5GHze500mc內核。該公司表示，多核是一項異常復雜的技術，對功率、成本和性能要求都受到嚴格限制的嵌入式領域來說尤其如此。并希望借此平臺來提高多核技術在市場上的采用及支持，并將把多核技術帶入一個嵌入式應用數量更多、更具多元化的時代。“這種增長也將改善整個多核生態系統。”

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????雖然多核在提升系統性能，降低功耗、成本方面具有領先的優勢，但顯然，并非集成的核越多越好。多核DSP仍然是面向那些可以很好的將任務分為幾部分的特定應用。在不久前舉辦的亞洲PowerArchitecture會議上，飛思卡爾網絡和多媒體集團戰略營銷主管，Power.org市場營銷委員會主席FawziBehmann指出，多核是一個發展方向，但顯然并不是唯一的出路。多核需要面對工作任務的合理分配，處理性能優化，并且與存儲器的互聯，以及相關軟件算法的支持非常關鍵。“就目前的發展而言，2-4個內核產品不是飛思卡爾發展的重點。”

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????來自TI的觀點則是，需要集成幾個內核完全取決于市場的需求。盡管工藝技術在不斷演進，但就單芯片的功耗及面積而言，處理性能無法繼續大幅提升，而功耗卻隨著處理頻率的增加成倍增長，這無疑會增加整個系統設計的復雜度。對于一些應用來說，需要多核的產品來解決上述難題。這其中包括通信基礎設施的信號處理方面，需要多核來處理語音、數據、多媒體等需求；另一個是對功能及圖像處理復雜度要求高的設施，實現視頻偵測，視覺成像，醫療成像；第三則是在高性能、高強度的終端設備，包括核磁共振、CT、彩超等；第四，是需要實時現場通信的應用，大量的數據需要在極短的時間內完成信號處理分析，并送至控制臺。“還有很多新興應用，甚至一些我們現在都很難說清楚的應用，對信號處理帶來了極高的要求。”郝曉鵬說道。“鑒于從客戶方面獲取的信息，我們目前推出了3核而不是其它幾核的DSP產品。”

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????ADI也已經推出了雙核的DSP產品BF561。該公司DSP市場經理陸磊表示，未來還將推出多核產品。但ADI通用DSP及移動處理器產品線總監MauryWood也同時表示，最多4核，已經足夠應付現階段的應用。

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????與此同時，多核DSP的開發環境與單核產品的巨大差異，使得如何發揮多核DSP全部的效能成為設計人員面臨的一項重要挑戰。“編譯器在這個時候顯得意義非凡，不同DSP核之間的任務加載，如何持續配合、匹配不同的線程等這些工作都是由編譯器來完成的。”郝曉鵬補充說道。“多核產品的定義，有時候甚至是與我們主要的客戶一起來完成的。需要考慮很多因素。單芯片能承受的功耗，針對特定應用單芯片的處理能力，以及多增加一個核帶來的處理能力的提升是否要遠遠優于其所帶來的功耗方面的影響。同時，多核DSP的可編程性和升級維護都是廠商需要考慮的。”

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