根據(jù)集邦科技(Trendforce)旗下研究部門DRAMeXchange的調(diào)查，七月上旬合約價(jià)再度呈現(xiàn)下跌的價(jià)格走勢(shì)，DDR3 2GB及4GB合約均價(jià)分別在16美元(1Gb $0.84)及31美元(2Gb $1.78)，跌幅各為7.25%與7.46%，此價(jià)格已經(jīng)逼近金融風(fēng)暴時(shí)期的最低價(jià)格水位，從市場(chǎng)面來觀察，由于三月日本地震過后，PC-OEM廠曾提升手上庫存水位，以防出貨發(fā)生斷煉危機(jī)，亦讓五月合約價(jià)格起漲最高至19美元，但由于全球市場(chǎng)對(duì)于下半年P(guān)C出貨數(shù)字趨向保守，PC-OEM廠亦紛紛調(diào)降出貨目標(biāo)，甚至六月部份合約客戶取消原本要進(jìn)貨的數(shù)量，調(diào)降目前高達(dá)4-6周左右的庫存水位，故七月上旬合約價(jià)方面，在PC-OEM客戶采購意愿不高與DRAM廠有出貨壓力下，合約價(jià)格已轉(zhuǎn)為買方主導(dǎo)，上旬合約價(jià)一路下探至15.5美元價(jià)位，七月下旬合價(jià)格不排除將繼續(xù)探底。

　　DRAM合約價(jià)跌勢(shì)未歇，DRAM廠啟動(dòng)減產(chǎn)機(jī)制可能性大增

　　回顧前次DRAM廠啟動(dòng)減產(chǎn)機(jī)制，發(fā)生在2009年金融風(fēng)暴期間，DDR3 1Gb顆粒價(jià)格甚至跌破材料成本至0.6美元，各廠為減少現(xiàn)金流出紛啟動(dòng)減產(chǎn)機(jī)制，全球減產(chǎn)逾32%，其中又以臺(tái)系DRAM廠減產(chǎn)幅度最高超過50%，隨著2009年下半年景氣逐漸回復(fù)，加上Windows7上市與企業(yè)換機(jī)潮興起，讓DDR3 1Gb價(jià)格一度攀升至最高至2.72美元，DRAM廠有感于景氣復(fù)蘇的同時(shí)，紛紛朝向50nm制程以下邁進(jìn)，加上次世代制程技術(shù)需采購價(jià)格高昂的浸潤(rùn)式設(shè)備(Immersion)，讓2010年全球DRAM廠資本支出達(dá)119億美金，較2009年成長(zhǎng)174%。

　　爾后DRAM廠雖無大幅增加產(chǎn)能的計(jì)劃，但為了提生產(chǎn)出量，各廠加速制程轉(zhuǎn)進(jìn)宛如軍備競(jìng)賽，往年兩年一個(gè)世代轉(zhuǎn)進(jìn)，在金融風(fēng)暴后兩年間，已經(jīng)橫跨兩個(gè)世代甚至三個(gè)世代來到30nm制程，今年下半年三星甚至有20nm制程顆粒問世，產(chǎn)出量較金融風(fēng)暴前的主流60nm制程足足成長(zhǎng)了250%之多，但PC出貨量與內(nèi)存搭載量卻無法與DRAM產(chǎn)出量同時(shí)成長(zhǎng)，DRAM顆粒價(jià)格自2010年五月開始反轉(zhuǎn)一路走跌至今來到DDR3 2GB合約價(jià)格，逼近金融風(fēng)暴時(shí)期最低價(jià)格水位。但由于制程的進(jìn)步與現(xiàn)今市場(chǎng)早已是2Gb顆粒為主流的關(guān)系，成本結(jié)構(gòu)雖不至于來到材料成本，但也來到現(xiàn)金成本，更不同于前次DRAM價(jià)格崩盤前曾有三年的好光景，這次自低點(diǎn)回復(fù)再下跌僅有一年左右的時(shí)間，大部分DRAM廠財(cái)務(wù)狀況與現(xiàn)金水位都尚未回復(fù)至金融風(fēng)暴前的水平，也無能力等到跌破材料成本才會(huì)減產(chǎn)，加上下半年P(guān)C出貨不如預(yù)期、內(nèi)存搭載未顯著提升與全球經(jīng)濟(jì)衰退疑慮下，DRAM廠不須等到跌破材料成本，如跌破現(xiàn)金成本后DRAM廠將審慎考慮采取相關(guān)措施以阻止虧損擴(kuò)大，全球DRAM廠啟動(dòng)減產(chǎn)機(jī)制的可能性將會(huì)大增。