TD-SCDMA技術目前已開始規模應用。TD-LTE作為TD-SCDMA 的后續演進技術， 商用產品也將很快成熟， 因此需要盡早推動TD-SCDMA 設備支持與TD-LTE 共平臺能力，盡可能地保護網絡設備投資成本。此外，TD-LTE 可能將在較長一段時間內與TD-SCDMA 網絡共存， 期間站址和天面資源的矛盾將日益突出，亟需實現資源共享，這對網絡設備共平臺也提出了迫切需求。
1 共平臺涉及網元和設備型態分析
目前TD-SCDMA 中采用RNC+NodeB 構成無線側網絡，未來TD-LTE 采用扁平化結構，不再獨立存在RNC 網元， 相應功能由eNodeB 實現。此外，TD-SCDMA 中廣泛采用BBU+RRU 的分布式基站站型，而TD-LTE 中可能同時采用分布式和一體化宏基站站型。由于設備型態的本身差異，TD-LTE 一體化普通宏站與TD-SCDMA 分布式基站共用存在一定難度，因此這里重點考慮針對BBU+RRU 分布式站型的NodeB 設備共平臺方案。
2 TD-LTE 與TD-SCDMA 共平臺可行性方案
2.1 共BBU 可行性方案
在未來寬帶系統中，由于基帶數據處理量的急劇增加， 基帶部分在基站中占據的成本份額將越來越高。基站設計中使用的器件一般為軟件可編程器件，這給兩系統共用硬件平臺提供了先天優勢。根據共用程度不同，存在共機架、級連共用、雙模BBU 三種共BBU 方案，分別如圖2 和表1 所示。
表1 TD-SCDMA 與TD-LTE 共BBU 方案分析
TD-LTE與TD-SCDMA 共BBU， 需要綜合考慮成本節省和對現有設備進行設計的難度。對于硬件處理能力滿足要求的TD-SCDMA 機柜式BBU，在部署TD-SCDMA 階段， 可通過預留相應的槽位供未來TD-LTE 基帶板使用，并同時要求背板具備相應的數據交換帶寬能力來支持TD-SCDMA 與TD-LTE 共平臺。此外，為降低對現有TD-SCDMA 基站背板能力的要求，要求TD-LTE 能在單基帶板上完成至少一個典型扇區的基帶處理(2×2MIMO，20MHz 帶寬)，以避免過多的背板數據交換過程。
2.2 共RRU 可行方案
TD-SCDMA 和TD-LTE 能否共用RRU，主要從以下幾方面考慮：
(1)帶寬要求：受限于DPD 中ADC/DAC 帶寬，目前功放模塊一般最多支持30MHz， 故共PA 要求TD 與LTE 工作在最大不超過30MHz 的相鄰頻段內，即LTE(20MHz)+TD(10MHz);
(2) 信號峰均比要求：TD 和LTE 均為高峰均比(PAR)系統，共用后信號PAR 將進一步增加，對功放的線性度提出了更高要求;
(3)功率要求：如果LTE 也采用8 通道的智能天線模式，根據目前LTE 中20W 功率輸出要求理論計算，共PA 后要求每通道總輸出功率達到8W 左右，以同時滿足TD-SCDMA 和TD-LTE 要求， 這對RRU的散熱設計構成一定的挑戰。前端濾波器、LNA 一般可以做到上百MHz 帶寬，能完全實現跨頻段共用;
(4)數字中頻處理器件：由于TD 與LTE 的基帶速率不同，基于現有TD 系統的ASIC 芯片無法共用。
如果采用FPGA 實現數字中頻，則能完全可用，不存在太大的技術難度。
從上面分析可以看出， 在TD 與LTE 同頻段工作時，可共用同一個RRU 的收發通道，但由于共用同一個收發轉換開關， 因此要求TD-LTE 與TD-SCDMA時隙轉換點一致， 這時兩系統無需額外頻率間隔，即可滿足系統共存干擾要求。此時RRU 結構如圖3 所示。
當TD-SCDMA 與TD-LTE 工作于不同頻段時，如TD-SCDMA 與TD-LTE 分別工作于B、C 頻段，此時兩系統間隔300MHz 帶寬左右，受限于目前器件支持能力(RRU 中主要器件如PA 等僅最大支持30MHz帶寬)，因此無法實現RRU 的共用，TD 與TD-LTE 共用天線時需通過外接合路器來連接RRU。
2.3 BBU 與RRU 間接口分析
在TD-LTE RRU 支持20MHz 帶寬、且同時采用基于子載波壓縮的帶寬優化技術時，不同天線方案下對BBU 與RRU 間接口帶寬的要求如表2 所示。
表2 不同天線方案下對BBU 與RRU 間接口帶寬的要求
目前，TD-SCDMA 中單扇區支持6 載波、8 天線時接口帶寬需求為2.5Gbps 左右， 廣泛采用2.5G 帶寬的光纖接口和資源進行組網，但沒有更多冗余用于與TD-LTE 共用。因此，在TD-LTE 中需要新增光接口和光纖資源以滿足應用要求， 或者采用更高速率(如10G 以上)的接口滿足同時后向兼容TD-SCDMA的接口要求。
2.4 共天線方案
從頻段上看，TD-LTE 可能工作于頻段2300～2400MHz。目前TD-SCDMA 現網天線僅支持1880～2025MHz 頻段，無法共用;研究階段的TD 寬頻天線支持2010～2400MHz 頻段， 可以實現共用。如果未來TD-LTE 工作于2.6G 頻段，則有待開發更寬頻帶的天線。
從性能上看，TD-LTE 中是否使用智能天線賦形方案正處于評估過程中。但無論基于何種算法，研究階段的TD 雙極化天線可以完全滿足TD-LTE 普通MIMO 方案或基于智能天線與MIMO 融合方案的應用要求， 具體合路方案分別如圖5 所示。如果TD-LTE 也采用8/4 陣元的陣列天線實現MIMO 和波束賦形，則通過一個8/4 通道的合路器對TD-SCDMA和TD-LTE 信號進行合路并連接到天線即可;如果TD-LTE 采用普通的2×2 MIMO 天線方案， 則對TD-LTE 與TD-SCDMA 的兩路信號合路共用一對陣子即可。
3 結束語
隨著技術和器件水平的提高，未來設備成本可能進一步降低。與完全基于新的硬件架構設計支持TD-LTE 相比，共用目前TD-SCDMA 的部分板件支持TD-LTE 能否帶來較大程度的成本節約，還有待進一步驗證。