1 引 言
隨著各種便攜式移動(dòng)通信和計(jì)算產(chǎn)品的普及，對(duì)電池的需求大大加強(qiáng)，但是電池技術(shù)發(fā)展相對(duì)落后，降低電路的功耗成為IC設(shè)計(jì)關(guān)注的一個(gè)焦點(diǎn);電路的功耗會(huì)全部轉(zhuǎn)換成熱能，過(guò)多的熱量會(huì)產(chǎn)生焦耳熱效應(yīng)，加劇硅失效，導(dǎo)致可靠性下降，而快速散熱的要求又會(huì)導(dǎo)致封裝和制冷成本提高;同時(shí)功耗大將導(dǎo)致溫度高，載流子速度飽和，IC速度無(wú)法再提升;并且功耗降低，散熱減少，也能減少對(duì)環(huán)境的影響。因此，功耗已成為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)中除速度，面積之外需要考慮的第三維度。
傳統(tǒng)的帶隙電壓基準(zhǔn)源面積大、功耗大、不適應(yīng)低功耗小面積的要求。本文立足于低功耗、小面積、利用工作于弱反型區(qū)晶體管的特點(diǎn)，對(duì)傳統(tǒng)的帶隙電壓基準(zhǔn)源做出改進(jìn)，設(shè)計(jì)了一款最大消耗380 nA電流的電壓基準(zhǔn)源，大大減小了面積，且與CMOS工藝兼容，同時(shí)提出一種新的不耗電的啟動(dòng)電路。本文先介紹傳統(tǒng)典型帶隙基準(zhǔn)電路的原理與功耗組成，提出改進(jìn)電路結(jié)構(gòu)，并進(jìn)行分析，最后給出基于0.5μm CMOS工藝模型的仿真結(jié)果和測(cè)試結(jié)果。
2 傳統(tǒng)帶隙電壓基準(zhǔn)源
傳統(tǒng)帶隙基準(zhǔn)源如圖1所示。
由PTAT產(chǎn)生電路，負(fù)PTAT產(chǎn)生電路，放大器，加法器組成。原理是由Q1，Q2兩個(gè)PNP三極管和電阻R3產(chǎn)生PTAT電流，流過(guò)電阻R2產(chǎn)生PTAT電壓，再疊加上Q2的負(fù)PTAT電壓Vbe，通過(guò)合理調(diào)整電阻R2和R3的比例產(chǎn)生與溫度無(wú)關(guān)的電壓基準(zhǔn)。運(yùn)算放大器A是為了保證B，C兩點(diǎn)電壓相等。
這種結(jié)構(gòu)需要三極管、運(yùn)算放大器以及若干電阻，面積比較大。其工作時(shí)電流由3部分組成：Q1支路的集電極電流;Q2支路的集電極電路，運(yùn)算放大器A的工作電流。其中Q1，Q2支路的電流為VTln N/R3，其中VT=kT/q;q是電荷常量;k是波爾滋曼常數(shù);T是絕對(duì)溫度;N是三極管Q2與Q1的比值，通常為8，同時(shí)要達(dá)到好的性能運(yùn)算放大器的電流不能太小以使晶體管工作于飽和區(qū)。通常傳統(tǒng)帶隙電壓基準(zhǔn)源消耗電流不小于10μA。
3 弱反型區(qū)晶體管模型
本文利用了工作在弱反型區(qū)晶體管的特點(diǎn)，對(duì)傳統(tǒng)帶隙電壓基準(zhǔn)電路進(jìn)行了改進(jìn)。工作在弱反型區(qū)的晶體管特性模型假設(shè)：
(1)晶體管溝道長(zhǎng)度足夠長(zhǎng)，溝道長(zhǎng)度近似成立，并且溝道長(zhǎng)度調(diào)制效應(yīng)可以忽略;
(2)空間電荷區(qū)的產(chǎn)生電流可以忽略;
(3)表面態(tài)密度和表面勢(shì)的波動(dòng)可以忽略。
在這些假設(shè)之下，工作在弱反型區(qū)的晶體管的I-V特性可以表示為：
ID0是特征電流;S是晶體管的寬長(zhǎng)比;n是斜率因子;VG，VS，VD分別為晶體管柵、源、漏端與襯底的電壓差。當(dāng)晶體管由相同的VS電壓偏置時(shí)，斜率因子n是常數(shù)，ID0也可以認(rèn)為是常數(shù)。由式(1)可以看出，當(dāng)VD-VS》0時(shí)，弱反型工作的MOS晶體管與三極管的直流傳輸特性一致。
4 電路實(shí)現(xiàn)
圖2為本文改進(jìn)的電壓基準(zhǔn)源的原理示意圖。電壓基準(zhǔn)電路由3部分組成：?jiǎn)?dòng)電路、PTAT產(chǎn)生電路和輸出電路。輸出電路包括電流放大和電壓疊加。
PTAT電路由M6-M13和R1構(gòu)成，利用其工作在弱反型區(qū)晶體管的特點(diǎn)，取代了傳統(tǒng)的三極管PTAT產(chǎn)生電路，且不需要運(yùn)算放大器，面積大大減小，弱反型區(qū)晶體管特性令工作功耗大大降低。P型晶體管M6與M7組成第一對(duì)電流鏡，增益為S7/S6，N型晶體管M12與M13組成第二對(duì)電流鏡，增益為S12/S13，只要2路電流足夠小，電阻R1的影響就可以忽略，2路電流相等。M6～M13組成一個(gè)閉合環(huán)路，環(huán)路的增益為2組電流鏡增益的乘積。其中晶體管M6與M7的寬長(zhǎng)比要足夠大，工作在弱反型區(qū)，M12與M13溝道長(zhǎng)度要足夠長(zhǎng)，工作在飽和區(qū)。M8，M9和M10，M11分別與M6，M7和M12，M13構(gòu)成共源共柵結(jié)構(gòu)，增大阻抗，提高基準(zhǔn)電壓源的電源抑制比。環(huán)路的起始增益大于1令兩支路的電流增加，直到平衡則增益降為1，電阻R1上的壓降為VR1。根據(jù)公式(1)，VR1可以表示為：
則流過(guò)電阻R1的電流為：
由式(3)可以看出，電流IR只與晶體管寬長(zhǎng)比，電阻R1，斜率因子n;波爾滋曼常數(shù)k，絕對(duì)溫度T有關(guān)，與電源電壓無(wú)關(guān)，是與溫度成正比的PTAT電流。
電壓基準(zhǔn)輸出電路由晶體管M14～M19，以及電阻R2，三極管Q1，電容C2組成。M18與M19鏡像PTAT電流同時(shí)M15與M17鏡像M18，M19支路的PTAT電流，組成電流放大，采用共源共柵結(jié)構(gòu)是為了鏡像更準(zhǔn)確。PTAT電流流過(guò)電阻R2，產(chǎn)生與溫度成正比的PTAT電壓，此PTAT電壓和二極管方式連接的三極管Q1的Vbe電壓疊加，產(chǎn)生與溫度無(wú)關(guān)的基準(zhǔn)電壓，電容C2是為了濾波，降低噪聲。
其中Eg為硅的帶隙能量;m為遷移率的溫度系數(shù)常數(shù)。
將式(7)代入(6)可以看出，只要合理設(shè)置晶體管的寬長(zhǎng)比和電阻R2，R1的比值就可以得到與溫度無(wú)關(guān)的基準(zhǔn)電壓。
由于電壓基準(zhǔn)源電路存在2個(gè)電路平衡點(diǎn)，零點(diǎn)和正常工作點(diǎn)。當(dāng)基準(zhǔn)源工作在零點(diǎn)時(shí)，晶體管M8，M9柵源電壓為高，M10，M11管柵源電壓為低，PTAT電路沒(méi)有電流產(chǎn)生，啟動(dòng)電路就是避免電壓基準(zhǔn)工作在零點(diǎn)上。本文提出的啟動(dòng)電路的最大特點(diǎn)是不耗電，它由晶體管M1～M5以及電容C1組成。當(dāng)電源電壓為低時(shí)，若電容C1上存有電荷，則M3導(dǎo)通，將電荷放完，等電源電壓為高時(shí)，M1，M2導(dǎo)通，流過(guò)M2的瞬間大電流迅速將M5打開，同時(shí)將M8，M9的柵電位拉低導(dǎo)通，產(chǎn)生PTAT電流，電路正常工作，當(dāng)M12，M13柵壓升高時(shí)，M4導(dǎo)通，將M5柵壓拉低，啟動(dòng)電路停止工作，幾乎不消耗電流，達(dá)到了低功耗的目的。啟動(dòng)時(shí)間由M2管子的大小和電容C1決定。電壓基準(zhǔn)的啟動(dòng)電路仿真結(jié)果如圖3所示，啟動(dòng)時(shí)間只要50μs，啟動(dòng)之后只要消耗82 pA的電流。若沒(méi)有M3，電容C1上可能存在電荷沒(méi)有放完，再次啟動(dòng)時(shí)有啟動(dòng)不了的可能。
5 版圖及測(cè)試結(jié)果
本文介紹的電壓基準(zhǔn)源采用CSMC 0.5 μm，兩層POLY，一層金屬的CMOS工藝實(shí)現(xiàn)，已經(jīng)成功流片。該工藝的閾值電壓分別為N管0.87 V，P管-0.97 V。由于產(chǎn)生PTAT電流的2個(gè)P型管存在失調(diào)會(huì)導(dǎo)致2支路不平衡，版圖匹配技術(shù)可以減少失調(diào)，在版圖中可以增加虛擬晶體管使匹配晶體管間的環(huán)境相同來(lái)減少失調(diào)，同時(shí)，晶體管M7要在一個(gè)獨(dú)立的N阱中，使與M6的偏置條件一樣來(lái)減少失調(diào)。二極管可以用CMOS工藝中寄生的PNP三極管實(shí)現(xiàn)，N阱中的P+區(qū)作為發(fā)射區(qū)，N阱本身作為基區(qū)，P型稱底作為集電區(qū)，電阻采用具有負(fù)溫度系數(shù)的高阻POLY2電阻，方塊阻值為2 kΩ/□，節(jié)省面積。電壓基準(zhǔn)的版圖如圖4所示，版圖面積為：490μm×75μm-0.036 75 mm2。
芯片在Micromanipulator 8860高精度探針臺(tái)和高精度溫度控制臺(tái)上進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試儀器為Agilent4155A半導(dǎo)體參數(shù)分析儀，芯片測(cè)試結(jié)果小結(jié)如表1所示。
圖5是不同溫度下輸入電源電壓與輸出基準(zhǔn)電壓的關(guān)系圖。當(dāng)電源電壓大于2.5 V時(shí)，電壓基準(zhǔn)電路開始正常工作，由于用了共源共柵結(jié)構(gòu)來(lái)提高電源抑止比，最小輸入電壓降不下去。在測(cè)量的80顆芯片中，輸出電壓的平均值為1.211 V，最小值為1.172 V，最大值為1.244 V，與仿真結(jié)果1.251 V相近，誤差主要來(lái)自三極管模型的誤差以及PTAT支路匹配管的失調(diào)。在2.5～6 V的工作電壓范圍內(nèi)，測(cè)得的線性電壓調(diào)整率平均值為0.025%，最小值為0.021%，最大值為0.042%。
圖6是不同溫度下電壓基準(zhǔn)電路消耗電流與電源電壓的關(guān)系。電壓基準(zhǔn)電路在正常工作時(shí)消耗電流與電源電壓無(wú)關(guān)，與溫度成比例。在20～100℃之間，室溫下工作時(shí)消耗電流小于250 nA，100℃時(shí)工作電流不超過(guò)380 nA，與仿真結(jié)果吻合。在6 V工作電壓下，最大功耗不超過(guò)2.28μW。
圖7是芯片的輸出電壓與溫度的關(guān)系圖。基準(zhǔn)電壓溫度系數(shù)的漂移受工藝參數(shù)的影響，如負(fù)溫度特性三極管的Vbe溫度系數(shù)在圓片不同位置，不同lot中的變化，PTAT匹配晶體管版圖上的失調(diào)等。在測(cè)試的80顆芯片中，溫度在20～100℃之間變化時(shí)，溫度系數(shù)在50 ppm/℃以下的有43顆，50～100 ppm/℃的有34顆，100～150 ppm的有4顆。
6 結(jié) 語(yǔ)
測(cè)試結(jié)果表明，電源電壓由2.5～6 V變化時(shí)，線性調(diào)整率平均為0.025%，溫度在20～100℃之間變化時(shí)，測(cè)得的平均溫度系數(shù)是64 ppm/℃。但是該電壓基準(zhǔn)電路由于采用了共源共柵結(jié)構(gòu)，最小工作電壓2.5 V有點(diǎn)偏高，采用低壓共源共柵結(jié)構(gòu)將會(huì)獲得更優(yōu)的性能。