高功能低成本

　　新款PS3的冷卻機構(gòu)成功兼顧了薄型化和低成本化，不僅通過簡化構(gòu)造削減了成本，還通過追加部件等提高了冷卻效率（圖1）。某熱設(shè)計人員高度評價其為“功能高且成本低的設(shè)計”。

散熱片和電源模塊" height="264" src="http://files.chinaaet.com/images/20110908/0c17c53a-7456-471a-9518-e62b05dc7579.jpg" width="400" />　　

　　圖1：在風(fēng)扇下流配置LSI用散熱片和電源模塊

　　風(fēng)扇從PS3樹脂機殼周圍的3個方向吸氣孔吸入外部的空氣。利用吸入空氣的流動來冷卻主板、BD裝置及HDD等。風(fēng)扇吹出的空氣通過風(fēng)道冷卻散熱片和電源模塊。（點擊放大）

　　新款PS3通過降低Cell的功耗，減小了發(fā)熱量，從而實現(xiàn)了散熱片和冷卻風(fēng)扇的小型化。散熱片的小型化是通過削減散熱片面積并將間隔縮至2mm而實現(xiàn)的。冷卻風(fēng)扇的直徑由首代機型的約138mm降至了約96mm。據(jù)SCE介紹，為提高冷卻效率，①采用了熱管，②改變了冷卻順序，③有效利用了風(fēng)扇吹出的空氣。

　?、賹?dǎo)熱管是向散熱片導(dǎo)熱的部件。首代機型為將熱量擴散到整個冷卻機構(gòu)而采用了導(dǎo)熱管，但經(jīng)過改進，2007年款等機型已不再使用導(dǎo)熱管。此次為將Cell發(fā)出的熱量高效導(dǎo)向已縮小的散熱片，又增加采用了一根導(dǎo)熱管（圖2）?！　　D2：冷卻機構(gòu)的改變

　　新款PS3大幅減小了冷卻機構(gòu)。散熱風(fēng)扇的形狀也隨之發(fā)生了變化（a）。新款再次采用了原機型曾經(jīng)放棄的Cu熱管。風(fēng)扇的直徑也由首代機型的約138mm降至約96mm。雖然直徑與普通風(fēng)扇接近，但這款風(fēng)扇是配備了特殊形狀扇片的定制產(chǎn)品（b）。

　　②將原來所有PS3中利用風(fēng)扇吸入的空氣進行冷卻的電源模塊變成了利用風(fēng)扇吹出的空氣進行冷卻的方式。此次的冷卻機構(gòu)將風(fēng)扇、散熱片和排氣風(fēng)道集為一體，排氣風(fēng)道直接對著電源吹風(fēng)。“可利用高流速的空氣高效冷卻電源”（SCE的鳳康宏）。從電源模塊內(nèi)流過的空氣由模塊的排氣孔直接排到PS3外部。也就是說，電源模塊的排氣孔直接成了機身背面的排氣孔。這樣降低了流道的阻力。

　?、坌驴頟S3通過將風(fēng)道與風(fēng)扇和散熱片集為一體并調(diào)整嵌合部分等，不僅削減了組裝工時還確保了無縫隙的密閉流道。目的是毫不浪費地利用冷卻風(fēng)扇吹出的空氣。PS3從首代機型開始就一直采用靜壓比較高的離心風(fēng)扇，內(nèi)部流通高壓力空氣。如果有縫隙，內(nèi)部出現(xiàn)漏氣，在機器內(nèi)循環(huán)，就會出現(xiàn)流道阻力增大的問題。原來的構(gòu)造為防止漏氣，利用肋板和海綿等來填充縫隙，因此耗費組裝工時。