據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，日本移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT Docomo和其他日本企業(yè)將聯(lián)手三星電子開(kāi)發(fā)下一代智能手機(jī)芯片，以降低對(duì)高通的依賴(lài)。
報(bào)道稱(chēng)，富士通、NEC、索尼旗下索尼移動(dòng)通信公司(Panasonic Mobile Communications Co)等日本企業(yè)目前正在進(jìn)行談判，計(jì)劃在明年組建一家合資公司，開(kāi)發(fā)一款可控制無(wú)線通訊和信號(hào)的芯片，即基帶芯片(baseband chip)。《日經(jīng)新聞》稱(chēng)，高通目前擁有基帶芯片市場(chǎng)大約80%份額。
報(bào)道稱(chēng)，DoCoMo將擁有這家合資公司的大部分股份，公司總部也將設(shè)在日本，開(kāi)發(fā)出來(lái)的下一代芯片將用在合作各方的自有品牌智能手機(jī)上，還可以賣(mài)給其他手機(jī)廠商。三星電子希望合資公司可以幫助其開(kāi)發(fā)下一代電信技術(shù)，而DoCoMo則希望通過(guò)參與這種技術(shù)研發(fā)，降低芯片采購(gòu)成本。
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