主要又有以下幾個(gè)地：原邊地，次級(jí)地。他們的作用是提供各自的參考零點(diǎn)。還有一個(gè)真正的大地PE。保護(hù)作用，兼有EMC作用。

　　原邊地，副邊地是嚴(yán)格隔離的。

　　不可以有任何電氣上的連接。

　　他們都能夠與大地PE相連，但是，要加Y2。

　　所有散熱器，可以有四種方法置于系統(tǒng)之中：

　　1.floating，也就是浮地。

　　2.各自的參考零點(diǎn)，比如原邊地或者副邊地

　　3.真正大地，也就是PE，輸入時(shí)候的黃綠線

　　4.有一種特殊情況，主MOSFET接漏極，即整流后的高壓端。還有接源極的，即S端。

　　處理不好會(huì)炸機(jī)，我就炸過(guò)。電源主MOSFET的散熱片撞到外殼，而外殼是金屬的，與PE相連。

　　另外，這些個(gè)元件，貼到散熱片的時(shí)候，有一個(gè)很小的電容。耦合，產(chǎn)生共模噪聲。

　　處理不好，就是個(gè)大天線。

　　這個(gè)時(shí)候，加法拉第屏蔽。

　　模擬地，數(shù)字地之間有壕溝，很好分。

　　當(dāng)中不能有任何走線。但是可以跨接一些東西，比如0歐姆電阻，小貼片磁珠，甚至Y電容。

　　我的理解來(lái)自于摩托羅拉的那篇關(guān)于電磁兼容的文章，里面講到了地的劃分。

　　那就是PE是保護(hù)地或者功能地，所有其他的地，加上Y電容都可以往這個(gè)上面接。

　　所有功能模塊，數(shù)字劃歸數(shù)字部分，模擬劃歸模擬部分。

　　數(shù)字與數(shù)字之間，需不需要隔離看系統(tǒng)的要求

　　同樣，模擬與模擬之間，也要看系統(tǒng)的要求。可共地，也可以分割。

　　整個(gè)系統(tǒng)，首先把電源分配好，然后再來(lái)進(jìn)行地的分割。

　　很多系統(tǒng)的電源，從隔離式的DCDC出來(lái)的就是12V，±5，至于3.3，1.8很多都是有LDO提供的。

　　散熱片接地，沒(méi)有說(shuō)一定要接到哪里。你可以很隨意。但是要注意：

　　1.如果接大地，那么。這些元器件需要加墊片，散熱膏。周邊器件必須與PE保持足夠的爬電距離。散熱片還有應(yīng)力測(cè)試。

　　2.如果接各自的地，注意與PE的爬電距離。之前我炸機(jī)，就是接了某個(gè)地，但是外殼蓋上以后，無(wú)意間使得外殼與散熱片接觸。但是外殼是接PE的。結(jié)果炸的很慘烈。散熱片是導(dǎo)電的，哪怕是涂漆的，但是很多時(shí)候會(huì)磨掉。

　　3.很多時(shí)候浮地是一個(gè)很好的選擇。