全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）今天宣布，將參加于2011年9月26至30日在北京中國國際展覽中心舉行的2011年中國國際信息通信展覽會，重點展示涵蓋3G智能手機的先進技術和解決方案。憑借強大的軟硬件研發實力，以及對中國手機用戶需求和行業趨勢的準確把握，聯發科技將在此次盛會上帶來備受期待的產品展示和精彩的互動體驗。
 　　
　　3G和智能手機解決方案是聯發科技此次參展的重點所在，包括為中國市場深度定制的TD手機解決方案和備受客戶青睞的3.75G智能手機解決方案。通過持之以恒的科技創新，聯發科技深耕3G智能手機市場，在延續硬件芯片優勢的同時，加大了對應用、服務等軟件方面的投入力度，推出了一系列市場領先的解決方案和平臺。
 　　
　　為了讓觀眾零距離體驗基于聯發科技手機平臺的終端產品的無窮魅力，聯發科技還特別設立了現場體驗區，觀眾可現場感受采用聯發科技平臺的眾多客戶終端產品，其中視頻動態壁紙互動體驗更將是亮點所在，以全方位、立體化地展示聯發科技全心打造的精彩3G智能生活。
 　　
　　聯發科技總經理謝清江表示：“面對中國3G手機產業的迅速壯大和競爭，聯發科技一直保持穩步發展，通過持續加大在軟、硬件方面的投入和研發力度，深化與產業鏈上下游企業的緊密合作，積極推動產業走向繁榮。未來的移動通信市場競爭會更加激烈，用戶的需求也會更為復雜，我們將秉承持續創新的理念，繼續開發符合市場需求、推出從功能到智能手機的豐富完整的移動通信解決方案，攜手產業伙伴共同推動手機產業的發展，提升及豐富大眾生活。”
 　　
　　作為業界首批推出商用TD芯片的廠商之一，聯發科技全力支持中國自有3G標準，通過持續創新以及與產業鏈上下游企業的緊密合作，推出了一系列為中國市場深度定制的TD解決方案，取得了有目共睹的優異成績。在本次展會上，聯發科技將展示全系列TD解決方案，包括支持中國CMMB標準、針對中國移動定制的各系列手機和針對TD無線固話的芯片解決方案及其它中高端解決方案。目前，聯發科技的TD芯片解決方案已經通過了移動入庫良好庫及CTA入網測試，而搭配自有WiFi方案的TD芯片解決方案也達到了移動入庫標準及WAPI規范。
 　　
　　在聯發科技智能手機解決方案中， 3.75G智能手機解決方案MT6573最為引人關注，也將成為此次參展的焦點。該產品不僅性價比高、兼容性強，而且能夠對W+G雙卡雙待提供完備的支持。MT6573優化的硬件設計支持功能強大的3D圖像處理技術，優于其他同等級CPU的3D圖像處理表現。在多媒體應用方面，MT6573更是技高一籌，炫酷的視頻動態壁紙可以讓用戶將變幻莫測的視頻作為自己的手機桌面壁紙，從而告別以往的靜態壁紙，為手機應用增添了更多樂趣和色彩，真正做到了手機的定制化和個性化。目前，MT6573平臺已得到眾多手機廠商的青睞和使用，采用該平臺的手機產品也已投入商用，廣受市場和消費者的歡迎。
 　　
　　除了不斷提升性能，繼續提供超低功耗和高集成度的硬件芯片，聯發科技還加大軟件開發力度，攜手創意服務提供商等互聯網領導廠商刺激對精彩3G生活的需求，進而吸引3G用戶的中堅力量。比肩iPhone的友好用戶界面、使用方便，為手機制造商增加第三方增值應用提供了靈活度，進而為聯發科技數億手機用戶提供全新的移動互聯網體驗。
 　　
　　聯發科技的展位號是一號館1B005，歡迎蒞臨參觀。