??? 全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）近日宣布，推出新的XGS CoreTM交換架構，這是一種可擴展和高性能的交換架構，可實現適用于數據中心、企業和服務提供商網絡的新一類低功率、高密度和高可靠性的以太網交換機。XGS Core交換架構與Broadcom市場領先的StrataXGS?交換機芯片和軟件無縫連接，從而使網絡設備制造商能夠以持續降低的開發成本將新一代高性能、模塊化以太網平臺推向市場，并以更快速度獲得收入。隨著XGS Core交換架構的推出，Broadcom已經成為首個能以完整的端到端標準芯片解決方案滿足這些高端平臺需求的半導體提供商。?
??? 在今天的數據中心、企業和服務提供商網絡中，流量正在以異乎尋常的速度增長。云計算、虛擬化網絡和互聯網視頻不再是概念，而是必備的要素。為了提供大帶寬“始終接通”網絡所需要的性能，模塊化以太網交換機必須支持復雜的、可擴展的協議，提供極高的吞吐量，以及提供深度緩存以避免丟包。直到現在，網絡設備制造商一直被迫拼合定制的專用集成電路（ASIC）、昂貴的現場可編程門陣列（FPGA）和/或來自專門供應商的分立組件，以開發高端模塊化系統。不過，這種方法會導致高開發成本和漫長的產品上市時間，而且產品常常沒有進行成本、功率或性能優化。?
??? 為了解決這一行業關注的問題，Broadcom宣布推出XGS Core交換架構，該架構給廣泛采用的StrataXGS交換機產品系列增加了一種高性能交換解決方案。Broadcom XGS Core交換架構解決方案由3個新的產品系列組成：高性能流量管理器和交換架構接口（BCM88200系列）、可擴展交換架構（BCM88100系列）和高密度緩存管理器（BCM56900系列）。通過提供一個端到端的芯片和軟件解決方案，這種新的交換架構消除了與定制專用集成電路、現場可編程門陣列以及笨重的第三方組件有關的負擔。網絡系統廠商現在可以用一個標準芯片解決方案來開發低功率、高密度模塊化以太網交換機，而且這些交換機可擴展到高達1Tb/線路卡，并支持高達 100GbE以太網的速度。?
??? Broadcom公司副總裁兼網絡交換業務部總經理Martin Lund表示：“就像我們以前在低檔和中檔系統方面所做的一樣，我們無與倫比的集成和實現能力將推動‘以太網經濟性’進入高端網絡設備。XGS Core交換架構擴展并進一步增強了我們領先的StrataXGS產品線，使我們能夠將在以太網交換解決方案領域的領先優勢擴展到網絡的更深處。”?
??? The Linley Group公司的首席分析師Linley Gwennap表示：“Broadcom是領先的以太網交換產品供應商，擁有多項‘業界首創’。我預期，Broadcom將以StrataXGS產品線的領先地位為基礎，使XGS Core交換架構成為面向高性能機架的領先交換架構。”?
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??? BCM88200系列：無阻塞交換架構接口和流量管理器
??? Broadcom BCM88200系列無阻塞交換架構接口和流量管理器器件以一種成熟的架構為基礎，每器件支持高達80Gbps的全雙工帶寬，以在模塊化系統中實現下一代高密度、線速10GbE以太網和40GbE以太網線路卡。BCM88200系列：?
??? ·?利用標準的低成本DDR3 DRAM存儲器提供深度分組緩存，與傳統上用于分組緩存的專門存儲器相比，可以極大地節省成本；?
??? ·?提供一個高度集成的解決方案，因而無需昂貴的外部組件，從而降低了系統總體成本和功耗，并提高了線路卡密度；?
??? ·?集成了Broadcom成熟的串行器/解串器（SerDes）技術，以實現速度高達每鏈路6.56Gbps的交換架構連接，從而為更高密度和更低功耗的系統簡化了背板設計。?
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??? BCM88100系列：可擴展交換架構
??? Broadcom BCM88100系列可擴展交換架構器件每器件支持業界領先的1.2Tbps帶寬，從而實現了無阻塞、虛擬輸出排隊（VOQ：Virtual Output Queued）架構，該架構可擴展至超過20Tbps的總架構容量。BCM88100系列采用先進的全局調度架構，提供高架構效率、有保證的延遲和具有決定性的服務質量（QoS），實現了一種面向虛擬化數據中心、企業和服務提供商設計的網絡架構。另外，BCM88100系列：?
??? ·?集成了內置的調度支持，支持40GbE和100GbE以太網流量，以在將來滿足下一代機架設計的需求；?
??? ·?提供一種無緩存縱橫架構，與傳統緩存縱橫架構相比，無緩存縱橫架構消耗的功率低得多；?
??? ·?支持基于硬件的故障檢測和失效轉移，其速度比傳統方法快1000倍。?
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??? BCM56900系列：高密度、深度緩存管理器
??? Broadcom BCM56900系列深度緩存管理器支持高達80Gbps的全雙工帶寬，可在已有StrataXGS可堆疊式機架架構內無縫連接。BCM56900系列用8個高速HiGigTM接口和低成本外部DRAM實現深度緩存，可非常容易地集成到StrataXGS架構或可堆疊式設計中。這允許Broadcom StrataXGS設計的現有客戶快速納入BCM56900系列產品，以在非常密集的機架內增加深度緩存，從而在嚴重擁塞時提高傳輸性能。?
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??? 虛擬機架參考系統
??? XGS Core交換架構提供一個獨特和靈活的虛擬參考平臺，使客戶能夠開發一個與其實際系統配置相同的“虛擬”機架。該“虛擬”機架架構可擴展至10Tbps架構容量，而且通過在早期了解硬件，可極大地縮短客戶的開發時間。該參考系統包括軟件、原理圖、布局文件和有關文件。?
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??? 價格與供貨
??? Broadcom BCM88100交換架構系列正在生產。BCM88200系列交換架構接口和流量管理器以及BCM56900系列緩存管理器已開始提供樣品。價格可以索取。?
??? XGS Core交換架構得到了獲得廣泛采用的Broadcom軟件應用編程接口（API）的充分支持，該應用編程接口由整個StrataXGS產品線共用。?
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??? 關于Broadcom?
??? Broadcom（博通）公司為全球有線及無線通訊半導體業的領導者。其產品協助語音、視頻、數據和多媒體的傳送遍及家庭、企業及移動環境。針對信息及網絡設備、數字娛樂及寬帶接入產品和移動設備的制造業者，Broadcom公司提供業界最完整的先進系統單芯片和軟件解決方案。這些解決方案都支撐了我們的核心信念：Connecting Everything（連接一切）。 ?
??? Broadcom公司是全球最大的無晶圓生產半導體公司之一，2008年營收超過46.6億美元。其擁有超過3,300個美國專利和1,300個國外專利，以及7,500多個待批的專利申請，是有線和無線領域的語音、影像、數據傳輸方面擁有最廣泛知識產權的公司之一。?
??? Broadcom公司總部位于加州爾灣市，并于北美、亞洲和歐洲設有辦公室及研究機構。聯絡 Broadcom公司請電1-949-926-5000或上網www.broadcom.com。