TD-LTE國際化發展中一個重要環節即是芯片終端能力的成熟。在高通和意法愛立信引領下，英特爾、Nvidia、Marvell、海思等相繼成為產品能力突出的廠商，紛紛計劃于今年底推出多模TD-LTE芯片。此前在4G WiMAX終端芯片上領軍行業的Sequans也于不久前加入了TD-LTE試驗。

　　可以看出，TD-LTE獲得的國際和中國芯片企業的支持力度已經遠遠高于TD-SCDMA時代。

　　提早布局成關鍵

　　曾有多年芯片領域經驗的TD技術論壇秘書長時光對本刊記者坦言，芯片與系統設備的研發有很大不同，系統設備一旦有了底層技術，打好設備基礎，功能基本實現，就離商用不遠了，在提高設備可靠性、進一步優化成本后就可推向市場。而芯片從功能實現到真正上百萬片出貨，要經過兩次以上的流片、一年甚至更久的商用前期測試和準備才能量產，這是芯片產業特定的一個規律。如果再算上協議棧的調試、物理層的調試等環節可能需要更長的時間。

　　正因此，目前在LTE市場上引領終端方向的國際/國內芯片企業都已提早布局。

　　去年在印度政府的BWA頻譜拍賣中，高通贏得了2.3GHz上的一個20MHz TDD頻譜，并且還在印度成立了LTE合資公司，主要進行3G和LTE互操作性測試及推動TD-LTE基礎設施、芯片組和終端的商用進程。也是在去年，基于高通Snapdragon S2系列處理器和MDM9600的USB調制解調器，美國Verizon Wireless運營商于2010年12月推出全球首個大規模LTE商用網。今年，高通基于其MDM9600 3G/LTE多模芯片，又與華為在印度運營商Aircel現網上完成全球首個GSM/WCDMA/TD-LTE現網互操作測試。

　　除了國際芯片企業，國內的聯芯科技、展訊、中興等已經完成TD-LTE芯片的設計定案；聯發科技多模TD-LTE（GSM/TD/TD-LTE）整體方案已經研發完成，明年有望量產。

　　據悉，高通還將推出支持LTE FDD和LTE TDD UE第4類移動寬帶標準的芯片組，將支持150Mbit/s的下行峰值數據傳輸速率。

　　LTE商用后 產品形態將進一步豐富

　　看中了LTE芯片需具備高集成度、多模、跨操作系統、高處理能力、多媒體性能以及低功耗、軟硬件結合等特點，被高盛集團評價為“可能引領多模LTE/3G芯片市場”的意法愛立信也在去年積極行動，與廣達、諾基亞共同演示了基于其芯片開發的平板電腦、booklet等終端，今年的產品重心則更多地放在LTE多模芯片上，繼今年2月推出了兩款HSPA+/LTE多模纖型調至解調器Thor M7300（支持TD-LTE、FDD LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE）以及Thor M7400后，今年第二季度已將多模LTE參考設計送至測試環節。

　　魯義軒

　　意法愛立信中國區總裁張代君稱：到LTE商用階段終端產品形態還會進一步豐富，除了智能型手機、平板電腦，M2M的使用會有更多需求。

　　Q&A：TD技術論壇秘書長 時光

　　復雜環境提高TD-LTE芯片難度

　　商用產品，需要2、3次以上流片才能完成。

　　2G/3G/4G混合組網模式將持續很長時間，這就要求終端芯片能夠支持多種技術、多種頻段、多種數據速率和多種業務，大大提高了芯片的復雜程度。此外，對芯片的基帶/多媒體/射頻一體化的需求已成趨勢，而終端價格又不斷下降，對于芯片環節的成本壓力也越來越大。可以說，對于TD-LTE而言，整個產業鏈的最大難點還在芯片終端環節。當然，在眾多國內外優秀芯片公司的共同努力下，所謂“瓶頸”的局面不會再度形成。

　　《通信世界周刊》：中國企業本身具有比國外更低的制造成本，又可以說掌握了TD的核心技術和專利，這樣是否有利于整體產業鏈（設備、終端、軟件）的輸出？

　　時光：中國政府大力支持TD-LTE研發和產業化工作，組織、協調運營商、設備制造廠商開展規模網絡試驗，這種方式在其他國家是不具備的。有了政府的支持，國內外企業以及產業鏈上下游又形成了緊密團結合作的態勢，這對促進本土廠商的技術成熟、產業化能力提升都是非常好的機會。

　　在核心技術方面，本土企業在TD-SCDMA研發與商用方面做了大量的工作，在TD-LTE和TD-SCDMA的混合組網、多模終端開發方面具有非常明顯的優勢。但在國際市場上，外國運營商往往直接部署單一的TD-LTE網絡，本土企業的產品和解決方案輸出到國際市場，就面臨與國際廠商的在技術、質量、服務、價格方面的正面競爭了。

　　國際電信業巨頭都已推出了TD-LTE的完整解決方案，不僅僅包括設備本身，還包括軟件和業務。本土廠商還需要在整體方案集成、應用軟件開發以及移動互聯網和物聯網新業務支撐等方面持續努力。