1.群雄爭霸升級

隨著整合器件企業（IDM）的無廠化趨勢和集成電路設計行業（FABLESS）的快速發展，全球半導體代工產業不斷成長。在2011年，全球代工市場規模已達到326億美元。若以最終芯片產值為制造環節產值的2.5倍來估算， 2011年代工產業所生產的芯片產值約為815億美元，占全球半導體市場總值的27%。（據WSTS的數據，2011年全球半導體市場規模為3023億美元）。

表一：2011年半導體代工十強企業

數據來源：SEMI China，IC insights

在全球半導體代工市場不斷成長的同時，代工業的產業格局已由最初的晶圓雙雄轉向群雄爭霸的階段，并不斷升級。
　　
最初的群雄爭霸是始于特許（Chartered）和中芯國際（SMIC）等企業的加入，雖然臺積電（TSMC）在規模上遙遙領先，但這些新企業，依然努力實施技術追趕，新建12英寸工廠，與晶圓雙雄爭奪高端制程市場。
　　
現如今，群雄爭霸進一步升級。2008年，AMD將制造部分徹底剝離，在其徹底實現無廠化的同時，所剝離的制造部門和中東資本結合，建立了GlobalFoundries，其后又迅速兼并了新加坡特許半導體，形成了代工領域的新勢力。
　　
位列全球半導體產業第二的三星半導體，則高調宣布進軍代工產業。2011年，在其蘋果訂單的支持下，三星的代工銷售額接近20億美元，名列代工排行榜第四。
　　
行業巨頭英特爾，近期亦不斷顯示出布局代工業的跡象，不管是為外界代工22納米FPGA產品的消息，還是為蘋果公司生產芯片的傳聞，都顯示出這位行業老大已悄然落子于代工市場。

2.拼的是技術，花的是錢
　　
隨著半導體制造技術的發展，工藝特征尺寸不斷微縮，研發投資越來越大，建廠投入越來越高，能夠一直處于先進工藝前沿的企業越來越少。隨著三星、英特爾的進入，代工產業工藝水平的競爭又上了新的臺階，原先處于第一梯隊的代工企業面臨著新的壓力，如果要留在第一梯隊，和現有的大佬們比拼，就必須持續發展最領先的技術與工藝。這意味著各家需要不斷投巨資于技術開發和先進產能，否則必然出局。
　　
如表二所示，領先的國際半導體企業近年來大舉投入，年資產投資額動輒幾十億，甚至上百億美元。其中，三星的擴張計劃最令人矚目，其計劃在2012年投入131億美元擴充其半導體產能，其中一半以上用于邏輯產品生產線的擴張。
　　
現在，第一梯隊中的企業不僅是當年的晶圓雙雄（臺積電和聯電），也不是之前的四強（臺積電、聯電、中芯國際和特許）了。如今，三星擠入，英特爾隱現其中，GlobalFoundries挾石油美元滾滾而來。如此光景，除根基深厚，武藝超群的臺積電決然論劍巔峰。余下各家，既沒有百億美元的年銷售額，又缺少實力財團的巨額支持，強留在第一梯隊，參與半導體燒錢大賽，難免會有力不從心的感覺。

表二：半導體領先企業的資產投資額

數據來源：SEMI China，IC insights

3.中國代工業：面臨挑戰，不進則退
　　
始于本世紀初，隨著中芯國際、宏力項目的建設，以及華虹NEC從DRAM向代工的轉型，中國的半導體代工產業掀起了發展的高潮。其后，蘇州和艦科技的建設，松江臺積電的進駐，以及上海先進，華潤上華香港上市，并擴充8英寸產能，又讓中國半導體代工業的發展進入新的高潮，并在全球代工市場上占有一席之地。
　　
半導體代工業對中國半導體產業生態的建設起到了關鍵作用，對中國集成電路設計業的快速發展更是功不可沒。
　　
但從目前的形勢來看，中國的半導體代工業的發展進入低潮，主要表現為建設投入減少。2011年，中芯國際的CAPEX為7.65億美元，2012年則調整為4.3億美元，連臺積電的十分之一都不到。顯然，由于半導體工廠和研發投資巨大，僅靠企業的自我積累無法實現有效發展與擴張。另外，除了華力半導體之外，中國近年來幾無重大的代工項目。由此，IC insights預計中國企業將在純晶圓代工市場的份額將會大幅下降，到2016年，中國企業的份額將從2007年的13.3%降至6.6%。

面對全球代工領域格局的深刻變化、中國代工業發展放緩的現狀，中國代工業將何去何從？是半導體產業界和政府部門必須面對的問題。對此，筆者有如下幾點期望與看法：
　　
一、逆勢而上，加大先進工藝投資
　　
在產業巨頭爭霸，產業格局迅速變化的階段，中國企業如果不能逆流而上，繼續推進產能擴張與技術趕超，未來將更難在代工領域占有一席之地。如果代工業發展放緩，將會對中國集成電路設計業的持續快速發展產生不利影響。從中長期發展的戰略考慮，中國代工業的領先企業，此刻更應該加大投入，逆勢而上，否則未來中國的代工企業只能防守于某些特定產品領域，很難再有機會立足尖端工藝的市場。
　　
半導體制造業所需投資巨大，且要持續投入。逆勢而上，論劍巔峰，既需要企業的雄心，更需要政府和金融機構的大力推動。
　　
二、兼并重組，壯大行業優勢資源
　　
半導體制造領域的規模經濟性和高額資本需求，使這一領域成為行業巨頭的游樂場。隨著技術的發展，行業的成熟，兼并重組已成為行業發展的必然趨勢。中國的代工業，已經發展到了一定的階段，兼并重組將更有效地實現資源的整合和分配。
　　
2011年年底，華虹半導體和宏力半導體宣布合并，從而形成一家擁有3座8英寸晶圓廠，月產能13萬片的代工企業。更重要的是，兼并之后，將擁有更加完整的技術和營運平臺；且同為8英寸工廠，可形成優勢互補的協同效應。合并后的公司，2011年的銷售收入可達6億美元，與TowerJazz不相上下。
　　
三、深耕市場，發展特色工藝能力
　　
中國有著巨大的半導體應用市場，蓬勃發展的集成電路設計產業。中國的代工企業，大多數處于全球代工產業的第二梯隊，以次先進工藝為市場的多元化需求提供針對性的代工服務，通過不斷深耕市場，發展特色工藝能力，滿足特定市場需求，如功率半導體、汽車電子、混合信號、嵌入式存儲器、MEMS等。代工企業對市場的深耕既能形成自身的優勢領域，也能有效地推動中國半導體產業生態的發展。
　　
期待中國政府和產業界給予代工業更多的重視和關注。唯有中國政府的扶持和推動，產業界的協同努力，才能使中國半導體代工業逆勢而上，不斷發展和壯大。