1.群雄爭霸升級
隨著整合器件企業(yè)（IDM）的無廠化趨勢和集成電路設(shè)計行業(yè)（FABLESS）的快速發(fā)展，全球半導體代工產(chǎn)業(yè)不斷成長。在2011年，全球代工市場規(guī)模已達到326億美元。若以最終芯片產(chǎn)值為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值的2.5倍來估算， 2011年代工產(chǎn)業(yè)所生產(chǎn)的芯片產(chǎn)值約為815億美元，占全球半導體市場總值的27%。（據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2011年全球半導體市場規(guī)模為3023億美元）。
表一：2011年半導體代工十強企業(yè)
數(shù)據(jù)來源：SEMI China，IC insights
在全球半導體代工市場不斷成長的同時，代工業(yè)的產(chǎn)業(yè)格局已由最初的晶圓雙雄轉(zhuǎn)向群雄爭霸的階段，并不斷升級。
最初的群雄爭霸是始于特許（Chartered）和中芯國際（SMIC）等企業(yè)的加入，雖然臺積電（TSMC）在規(guī)模上遙遙領(lǐng)先，但這些新企業(yè)，依然努力實施技術(shù)追趕，新建12英寸工廠，與晶圓雙雄爭奪高端制程市場。
現(xiàn)如今，群雄爭霸進一步升級。2008年，AMD將制造部分徹底剝離，在其徹底實現(xiàn)無廠化的同時，所剝離的制造部門和中東資本結(jié)合，建立了GlobalFoundries，其后又迅速兼并了新加坡特許半導體，形成了代工領(lǐng)域的新勢力。
位列全球半導體產(chǎn)業(yè)第二的三星半導體，則高調(diào)宣布進軍代工產(chǎn)業(yè)。2011年，在其蘋果訂單的支持下，三星的代工銷售額接近20億美元，名列代工排行榜第四。
行業(yè)巨頭英特爾，近期亦不斷顯示出布局代工業(yè)的跡象，不管是為外界代工22納米FPGA產(chǎn)品的消息，還是為蘋果公司生產(chǎn)芯片的傳聞，都顯示出這位行業(yè)老大已悄然落子于代工市場。
2.拼的是技術(shù)，花的是錢
隨著半導體制造技術(shù)的發(fā)展，工藝特征尺寸不斷微縮，研發(fā)投資越來越大，建廠投入越來越高，能夠一直處于先進工藝前沿的企業(yè)越來越少。隨著三星、英特爾的進入，代工產(chǎn)業(yè)工藝水平的競爭又上了新的臺階，原先處于第一梯隊的代工企業(yè)面臨著新的壓力，如果要留在第一梯隊，和現(xiàn)有的大佬們比拼，就必須持續(xù)發(fā)展最領(lǐng)先的技術(shù)與工藝。這意味著各家需要不斷投巨資于技術(shù)開發(fā)和先進產(chǎn)能，否則必然出局。
如表二所示，領(lǐng)先的國際半導體企業(yè)近年來大舉投入，年資產(chǎn)投資額動輒幾十億，甚至上百億美元。其中，三星的擴張計劃最令人矚目，其計劃在2012年投入131億美元擴充其半導體產(chǎn)能，其中一半以上用于邏輯產(chǎn)品生產(chǎn)線的擴張。
現(xiàn)在，第一梯隊中的企業(yè)不僅是當年的晶圓雙雄（臺積電和聯(lián)電），也不是之前的四強（臺積電、聯(lián)電、中芯國際和特許）了。如今，三星擠入，英特爾隱現(xiàn)其中，GlobalFoundries挾石油美元滾滾而來。如此光景，除根基深厚，武藝超群的臺積電決然論劍巔峰。余下各家，既沒有百億美元的年銷售額，又缺少實力財團的巨額支持，強留在第一梯隊，參與半導體燒錢大賽，難免會有力不從心的感覺。
表二：半導體領(lǐng)先企業(yè)的資產(chǎn)投資額
數(shù)據(jù)來源：SEMI China，IC insights
3.中國代工業(yè)：面臨挑戰(zhàn)，不進則退
始于本世紀初，隨著中芯國際、宏力項目的建設(shè)，以及華虹NEC從DRAM向代工的轉(zhuǎn)型，中國的半導體代工產(chǎn)業(yè)掀起了發(fā)展的高潮。其后，蘇州和艦科技的建設(shè)，松江臺積電的進駐，以及上海先進，華潤上華香港上市，并擴充8英寸產(chǎn)能，又讓中國半導體代工業(yè)的發(fā)展進入新的高潮，并在全球代工市場上占有一席之地。
半導體代工業(yè)對中國半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)起到了關(guān)鍵作用，對中國集成電路設(shè)計業(yè)的快速發(fā)展更是功不可沒。
但從目前的形勢來看，中國的半導體代工業(yè)的發(fā)展進入低潮，主要表現(xiàn)為建設(shè)投入減少。2011年，中芯國際的CAPEX為7.65億美元，2012年則調(diào)整為4.3億美元，連臺積電的十分之一都不到。顯然，由于半導體工廠和研發(fā)投資巨大，僅靠企業(yè)的自我積累無法實現(xiàn)有效發(fā)展與擴張。另外，除了華力半導體之外，中國近年來幾無重大的代工項目。由此，IC insights預計中國企業(yè)將在純晶圓代工市場的份額將會大幅下降，到2016年，中國企業(yè)的份額將從2007年的13.3%降至6.6%。
面對全球代工領(lǐng)域格局的深刻變化、中國代工業(yè)發(fā)展放緩的現(xiàn)狀，中國代工業(yè)將何去何從？是半導體產(chǎn)業(yè)界和政府部門必須面對的問題。對此，筆者有如下幾點期望與看法：
一、逆勢而上，加大先進工藝投資
在產(chǎn)業(yè)巨頭爭霸，產(chǎn)業(yè)格局迅速變化的階段，中國企業(yè)如果不能逆流而上，繼續(xù)推進產(chǎn)能擴張與技術(shù)趕超，未來將更難在代工領(lǐng)域占有一席之地。如果代工業(yè)發(fā)展放緩，將會對中國集成電路設(shè)計業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展產(chǎn)生不利影響。從中長期發(fā)展的戰(zhàn)略考慮，中國代工業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，此刻更應(yīng)該加大投入，逆勢而上，否則未來中國的代工企業(yè)只能防守于某些特定產(chǎn)品領(lǐng)域，很難再有機會立足尖端工藝的市場。
半導體制造業(yè)所需投資巨大，且要持續(xù)投入。逆勢而上，論劍巔峰，既需要企業(yè)的雄心，更需要政府和金融機構(gòu)的大力推動。
二、兼并重組，壯大行業(yè)優(yōu)勢資源
半導體制造領(lǐng)域的規(guī)模經(jīng)濟性和高額資本需求，使這一領(lǐng)域成為行業(yè)巨頭的游樂場。隨著技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)的成熟，兼并重組已成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。中國的代工業(yè)，已經(jīng)發(fā)展到了一定的階段，兼并重組將更有效地實現(xiàn)資源的整合和分配。
2011年年底，華虹半導體和宏力半導體宣布合并，從而形成一家擁有3座8英寸晶圓廠，月產(chǎn)能13萬片的代工企業(yè)。更重要的是，兼并之后，將擁有更加完整的技術(shù)和營運平臺；且同為8英寸工廠，可形成優(yōu)勢互補的協(xié)同效應(yīng)。合并后的公司，2011年的銷售收入可達6億美元，與TowerJazz不相上下。
三、深耕市場，發(fā)展特色工藝能力
中國有著巨大的半導體應(yīng)用市場，蓬勃發(fā)展的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)。中國的代工企業(yè)，大多數(shù)處于全球代工產(chǎn)業(yè)的第二梯隊，以次先進工藝為市場的多元化需求提供針對性的代工服務(wù)，通過不斷深耕市場，發(fā)展特色工藝能力，滿足特定市場需求，如功率半導體、汽車電子、混合信號、嵌入式存儲器、MEMS等。代工企業(yè)對市場的深耕既能形成自身的優(yōu)勢領(lǐng)域，也能有效地推動中國半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展。
期待中國政府和產(chǎn)業(yè)界給予代工業(yè)更多的重視和關(guān)注。唯有中國政府的扶持和推動，產(chǎn)業(yè)界的協(xié)同努力，才能使中國半導體代工業(yè)逆勢而上，不斷發(fā)展和壯大。