“FDD與TDD技術(shù)的融合符合移動通信網(wǎng)絡(luò)未來發(fā)展趨勢，有助于TD-LTE形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模效應(yīng)。2012年中國移動擴大規(guī)模試驗的重點，就是融合了TD-SCDMA、TD-LTE與LTE FDD的‘多模終端’。”聯(lián)芯科技總裁孫玉望這樣表示：“聯(lián)芯作為最早參與規(guī)模測試的芯片廠商之一，我們的TD-LTE/TD-HSPA雙模數(shù)據(jù)卡解決方案早在去年年底就成功入圍了MTnet測試，并且在中國移動TD-LTE規(guī)模試驗二階段的雙模技術(shù)驗證中進展順利。同時，多模終端芯片很早就提升到了公司戰(zhàn)略規(guī)劃高度，我們在TD-SCDMA市場的經(jīng)驗和在多模LTE芯片方案上的創(chuàng)新能讓我們更貼合這一市場需求。”

此次聯(lián)芯科技推出的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，采用40nm工藝。可實現(xiàn)下行150Mbps，上行50Mbps的高效數(shù)據(jù)傳輸。同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法, 3GPP Release 9, LTE Category 4, TM8，LTE的 F頻段（也就是1.9G）和自動重選等出色能力，滿足中國移動TD-SCDMA+TD-LTE全部頻段要求。特別是已作為LTE國際競爭標準之一，由我國提交的自主設(shè)計的祖沖之密碼算法，此前支持該算法的LTE多模芯片一直尚未出現(xiàn)。聯(lián)芯LC1761作為目前業(yè)界首款支持該密碼算法的多模芯片，第一時間響應(yīng)了工信部及中國移動對于LTE商用時代來臨前的國際市場戰(zhàn)略部署期望，對我國移動通信產(chǎn)業(yè)和商用密碼產(chǎn)業(yè)發(fā)展均具有積極意義。

LC1761能很好的滿足市場對于數(shù)據(jù)類終端及手持類智能終端的定制需求。基于該方案開發(fā)，BOM將更加精簡，并具有C2C等豐富的接口，與主流AP適配，可以節(jié)省Modem側(cè)Memory。不僅支持LTE與2/3G雙待語音方案，也支持國際主流CSFB單待語音方案，對話音業(yè)務(wù)有著完備支持，是一款面向多模移動互聯(lián)網(wǎng)終端的成熟方案。基于該款方案，能幫助客戶快速實現(xiàn)CPE、模塊、Mifi、數(shù)據(jù)卡等數(shù)據(jù)類終端，以及平板電腦、信息機、智能手機等手持類終端的定制需求。同時，針對LTE多樣化市場需求，聯(lián)芯科技此次還推出了一顆僅支持TD-LTE/LTE FDD的純LTE Modem芯片LC1761L，不但可以滿足純LTE數(shù)據(jù)終端市場需求，也可與3G智能終端芯片以及應(yīng)用處理器組成多模雙待LTE智能終端解決方案，與其他各種制式靈活適配滿足多樣化的市場需求。相信這兩款芯片的推出將會大大促進在LTE領(lǐng)域出現(xiàn)價格更經(jīng)濟、功能更豐富的LTE商用終端。