IBM公司近日發(fā)布了具備業(yè)界最高性能和最高吞吐率的嵌入式處理器。使用該處理器的片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品家族可應用于通訊、存儲、消費類、航空航天以及國防等領域。
LSI公司與IBM公司在這一被命名為PowerPC476FP的新款處理器內(nèi)核的開發(fā)上進行了廣泛的合作。并且，LSI計劃在其下一代網(wǎng)絡應用的多核平臺架構中使用這一新型的PowerPC內(nèi)核。
PowerPC 476FP的時鐘頻率超過1.6GHz，并可達到2.5 Dhrystone MIPS/MHz性能。相較于IBM現(xiàn)有用于OEM市場的最先進的嵌入式核(PowerPC464FP)，其超出兩倍的性能使PowerPC 476FP定位為目前業(yè)界已發(fā)布的可用于SoC設計的最高性能嵌入式處理器內(nèi)核。
該處理器延伸了IBM Power架構在傳統(tǒng)的嵌入式應用領域的擴展性，并為諸如4G網(wǎng)絡和WiMax基礎架構產(chǎn)品等新興應用提供了成長平臺。
該處理器用IBM 45納米，SOI工藝生產(chǎn)時，達到上述高性能的功耗僅為1.6瓦，這使得476FP成為業(yè)界能耗利用率最高的嵌入式處理器之一。
476FP提供了IBM CoreConnect總線技術的架構擴展(PLB6)，支持多處理器的協(xié)同工作并提供相當程度的可擴展性。這對客戶進行系列產(chǎn)品的設計以及軟件可重用性來說都是十分理想的。476FP為所有正在使用PowerPC 4xx系列處理器核的客戶提供了一個平滑的性能提升，同時維持了IBM在保護客戶既有軟件投資方面的一貫承諾.
“我們非常高興的發(fā)布這一新的嵌入式PowerPC處理器”，(IBM ASIC產(chǎn)品總監(jiān))Richard Busch稱，“這一高性能、低功耗的緊湊型處理器能夠幫助客戶滿足當今應用的需求，同時保護在原有軟件代碼上的投入。與LSI的合作通過整合IBM在處理器開發(fā)方面的經(jīng)驗和LSI在網(wǎng)絡與存儲架構方面的經(jīng)驗，對該處理器核進行了優(yōu)化，從而解決當今高速嵌入式應用的需求。”
LSI設計了與處理器緊密耦合的可配置的二級緩存(L2 Cache)，這一設計幫助了PPC476達到領先的性能水平。同時該L2緩存的三種配置（256K, 512K and 1M）也使得客戶可以針對特定的應用在性能，面積，和功耗之間進行優(yōu)化。
“LSI將成為首個提供基于這一PowerPC476FP處理器核的產(chǎn)品的公司，”LSI網(wǎng)絡組件部門副總裁Gene Scuteri稱，“通過使用PowerPC476核，以及在這一合作中LSI開發(fā)的可配置L2緩存，我們構建的強大的多核處理器子系統(tǒng)可以很好的適應面向未來的網(wǎng)絡應用。PowerPC476是LSI下一代多核平臺架構的關鍵組成部分。”
476FP系統(tǒng)包含了PowerPC 476FP內(nèi)核，二級緩存控制器，以及CorConnect總線架構的最新擴展——PLB6總線。這些組件共同協(xié)助SoC設計人員方便快捷地開發(fā)完整的從單核到多至16核的系列產(chǎn)品家族。PLB6總線網(wǎng)絡能夠支持多達8個協(xié)同工作的組件，從而為SoC設計人員提供了混合搭配I/O主設備，處理器以及其他加速設備的靈活性。
此外，476FP 3.6mm2的芯片尺寸以及1.6W的功耗使得它能夠很好地適應僅能使用常規(guī)散熱的應用。并且45納米SOI工藝也提供了航空航天和國防應用中所需的放射耐受性。
IBM PowerPC系列微處理器，嵌入式處理器以及內(nèi)核是IBM Power架構家族產(chǎn)品的一部分，其應用小到消費類電子，大到超級計算機。IBM Power架構是開放式的微處理器架構，為前沿高性能以及低功耗應用提供了可擴展性、靈活性以可定制性。該處理器及其二級緩存控制器的詳細信息將在9月16號至9月17號圣何塞的Linley技術處理器會議上加以介紹。
預計自2009年10月起，PowerPC 476FP硬核可用于支持設計應用，預期2010年四季度投入量產(chǎn)。同時可綜合版本也將于2010年10月可用。
關于IBM：欲知更多IBM半導體產(chǎn)品服務詳情，請訪問www.ibm.com/technology
關于Power：欲知更多Power 架構信息，請訪問www.power.org/cn
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