一、前沿
隨著IT產業和半導體行業的發展，集成電路市場呈現穩定增長趨勢。一方面，固晶機等半導體設備在市場上需求越來越大，另一方面，LED產業的蓬勃發展對LED生產設備的要求也越來越高，與此同時，IPC技術的快速發展為滿足以上需求提供了保證。
二、LED固晶機系統概述
LED固晶機是一種將LED晶片從LED晶片盤吸取后貼裝到PCB上，實現LED晶片的自動健合和缺陷晶片檢測功能的自動化生產設備，可滿足大多數LED生產線的需求，適于各種高品質，高亮度LED的生產，部分可適用于三極管、半導體分立器件、DIP和SOP等產品的生產。適用范圍廣，通用性強。
LED固晶機的工作原理：由上料機構把PCB板傳送到工作臺卡具上的工作位置，先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運動，頂針向上運動頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置（漏晶檢測位置），鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。當一個節拍運行完成后，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據，并把數據傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應距離后使下一個晶片移動到對準拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構把PCB板從工作臺移走，并裝上新的PCB板開始新的工作循環。
LED固晶機系統結構主要包括運動控制模塊、氣動部分、機器視覺部分和由伺服電機構成的運動執行機構。
三、BWS伺服在固晶機的應用
固晶機上總共采用4套200W伺服和2套100W伺服，分別控制X,Y軸傳動機構以及鍵合臂取晶動作。其中要求最高的為控制鍵合臂的100W伺服。
伺服動作要求：
100W伺服電機通過同步帶帶動連桿快速正反轉實現裝有吸晶咀的鍵合臂做逆時針和順時針方向位移，逆時針到位后吸晶咀吸取晶元然后順時針固定晶圓。此動作要求：1.快速定位時，馬達要平穩，不能抖動，否則吸晶和固晶的位置會不準確；2.客戶要求每個動作周期盡量的快，由此對伺服的響應有較高要求。
通過伺服增益參數的調整，最終可以實現鍵合臂伺服在3msec內完成整定，整個固晶周期為245msec/顆，獲得客戶的認可。
100W伺服參數設定
四、總結
固晶機作為一個新興行業應用的代表，有著較高的技術門檻。BWS伺服在固晶機的成功應用，則充分彰顯了BWS伺服的優良性能。
