橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的MEMS制造商、全球最大的消費(fèi)電子及便攜產(chǎn)品MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），推出一款能夠精確測量手機(jī)等便攜設(shè)備海拔高度的壓力傳感器，新款傳感器的上世意味著移動(dòng)設(shè)備不僅能夠識別其所在樓層，還能幾乎確定所在樓梯臺階位置。

    移動(dòng)設(shè)備的精確定位功能是很多新興移動(dòng)定位服務(wù)（Location-Based Services，LBS）的關(guān)鍵技術(shù)，LBS被業(yè)界廣泛認(rèn)為是移動(dòng)產(chǎn)業(yè)下一個(gè)殺手級應(yīng)用。實(shí)現(xiàn)這類新興服務(wù)的挑戰(zhàn)是提供立體識別移動(dòng)設(shè)備位置的方法，同時(shí)滿足各種相互沖突的條件，包括空間分辨率、可靠性和外觀尺寸、穩(wěn)健性和成本。

    全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（Global Navigation Satellite System, GNSS）是平面定位（經(jīng)緯度）廣泛采用的解決方案，當(dāng)移動(dòng)設(shè)備處于最佳條件，即能夠從四顆（或更多顆）衛(wèi)星接收信號時(shí), 使移動(dòng)設(shè)備的平面位置計(jì)算精度達(dá)到一米以內(nèi)。意法半導(dǎo)體與CSR公司聯(lián)合開發(fā)出的室內(nèi)導(dǎo)航解決方案可在無衛(wèi)星信號條件下確定設(shè)備的3D位置。

    對于第三維（垂直高度），氣壓感測技術(shù)的分辨率高于GNSS，特別是在衛(wèi)星能見度少于四顆衛(wèi)星時(shí)，因?yàn)闅鈮弘S著高度上升而穩(wěn)定下降。意法半導(dǎo)體的新一代壓力傳感器的量程從260至1260毫巴；260毫巴是大約10千米高度（比珠峰大約高1,500米)的典型壓力；1260毫巴是海平面以下大約1800米深度（大約是世界上最深礦井的二分之一）的典型壓力。以3x3mm微型封裝、低工作電壓和超低功耗為特色，新傳感器適用于智能手機(jī)、運(yùn)動(dòng)型手表等便攜設(shè)備，以及氣象觀測臺、汽車和工業(yè)應(yīng)用。LPS331AP已被三星（Samsung）最新、最先進(jìn)的智能手機(jī)所采用。

    意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼模擬、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“自掀起MEMS消費(fèi)化浪潮以來，我們研制了能夠檢測重力、加速度、角速率和地磁場的傳感器，這些傳感器幫助智能消費(fèi)電子產(chǎn)品檢測運(yùn)動(dòng)并做出相應(yīng)的響應(yīng)?，F(xiàn)在我們推出的氣壓檢測傳感器，可幫助消費(fèi)電子產(chǎn)品確定人或物體的位置是在上升還是下降。”

    LPS331AP壓力傳感器采用意法半導(dǎo)體獨(dú)有的“VENSENS”制造工藝，可把壓力傳感器與其它電路制造在同一顆芯片上，無需晶片與晶片之間的鍵合，可最大限度地提升測量可靠性。LPS331AP內(nèi)的傳感單元是在氣腔上覆蓋彈性硅薄膜，開口間隙可以控制，氣腔內(nèi)部壓力已提前設(shè)定。新產(chǎn)品的薄膜比傳統(tǒng)的硅微加薄膜小很多，內(nèi)置機(jī)械停止器用于防止薄膜斷裂。壓敏電阻器（piezoresistor）是嵌入在薄膜內(nèi)的微型結(jié)構(gòu)，當(dāng)薄膜因外部壓力變化而彎曲時(shí)，壓敏電阻器將發(fā)生變化。經(jīng)過溫度補(bǔ)償，被檢測到的壓敏電阻變化可轉(zhuǎn)換成數(shù)字壓力數(shù)據(jù)，由主處理器通過工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)I²C或SPI總線讀取。

LPS331AP主要技術(shù)特性

·         高分辨率、低噪傳感器，能夠檢測高度在厘米級的變化：

·         意法半導(dǎo)體獨(dú)有的VENSENS工藝具有很強(qiáng)的突發(fā)事件防護(hù)能力，是全量程的20倍；

·         輸出數(shù)據(jù)速率在1至125Hz可選范圍內(nèi);

·         低功耗：低分辨模式高5.5µA；高分辨率模式30 µA：

·         電源電壓:1.71至3.6 V：

·         -40 °C至+85 °C寬溫度范圍：

·         集成溫度傳感器和溫度修正電路;

·         出廠校準(zhǔn)溫度和壓力，無需客戶二次校準(zhǔn);

·         3x3x1mm塑料焊盤網(wǎng)格陣列封裝(HCLGA-16L)封裝，封裝上面的孔使外部氣壓能夠到達(dá)傳感單元

    LPS331AP現(xiàn)已量產(chǎn)。為支持融入設(shè)計(jì)、縮短上市時(shí)間，意法半導(dǎo)體還提供樣片和評估工具，包括主板（STEVAL-MKI109V2)和插入模塊STEVALMKI120V1適配器，其中包括LPS331AP壓力傳感器。

關(guān)于意法半導(dǎo)體

    意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，為傳感及功率技術(shù)和多媒體融合應(yīng)用領(lǐng)域提供創(chuàng)新的解決方案。從能源管理和節(jié)能技術(shù)，到數(shù)字信任和數(shù)據(jù)安全，從醫(yī)療健身設(shè)備，到智能消費(fèi)電子，從家電、汽車，到辦公設(shè)備，從工作到娛樂，意法半導(dǎo)體的微電子器件無所不在，在豐富人們的生活方面發(fā)揮著積極、創(chuàng)新的作用。意法半導(dǎo)體代表著科技引領(lǐng)智能生活(life.augmented)的理念。