中國科學院微電子研究所(IMECAS)宣布在22奈米CMOS制程上取得進展，成功制造出高K金屬閘MOSFET。中科院指出，中國本土設計與制造的22nm元件展現(xiàn)出更高性能與低功耗。
　　
　　根據(jù)中科院微電子研究所積體電路先導工藝研發(fā)中心表示，這項研發(fā)專案并結合來自北京大學、清華大學、復旦大學以及中科院微系統(tǒng)所的研究人員們經(jīng)過3年的共同努力，于近期取得了突破性進展。
　　
　　針對22nmCMOS技術節(jié)點的挑戰(zhàn)，該產學研發(fā)團隊在N型和P型MOS電容上取得了EOT≦8.5、漏電流降低3個數(shù)量級以及金屬閘主動功函數(shù)距矽晶能隙距離≦0.2eV的成果，成功研發(fā)出元件性能進一步提升的22nmMOSFET元件。
　　
　　中科院微電子研究所與微系統(tǒng)所、北京大學、清華大學、復旦大學的開發(fā)團隊們已完成了1369項專利申請(國際專利申請424項)，其中高K/金屬閘極制程及相關專利、金屬堆疊結構及其它專利已開始在中國制造廠導入開發(fā)。
　　
　　中科院指出，導入中國自行開發(fā)的22nmIC技術，將可為中國節(jié)省進口國外晶片或制程技術的龐大費用，并提升中國國產IC的競爭力。
　　
　　22/20-nm先進制程技術才剛導入商用領域，該技術之以受到重視要在于它能為智慧型手機與平板電腦降低功耗，從而實現(xiàn)更長的電池壽命。然而，中國在22nm電晶體技術開發(fā)道路上約落后西方2-4年。英特爾(Intel)先前已量產22nmFinFET制程元件，而臺積電(TSMC)也預計將在2013年量產20nm平面CMOS制程。
　　
　　多年來，在CoCom輸出條款以及Wassennaar協(xié)定的限制下，中國先進電子制造技術領域一直因為無法取得外來高科技產品與技術而使其發(fā)展受阻。然而，近年來，中國已透過一系列的外來制技術授權以及自我教育而逐漸迎頭趕上。中國本土的晶圓代工廠中芯國際(SMIC)目前已有能力提供商用40nmCMOS制程。
　　
　　根據(jù)中國新華社的報導，中國展開先進22nm電晶體制造屬于2009年國家重大科技專項的一部份。