TI 的PLC方案可以用同一套相同的硬件平臺支持不同PLC OFDM載波標準，例如法國G3標準，西班牙的Prime標準以及IEEE的P1901.2標準。因此無論您的最終客戶用的是什么標準，TI的硬件平臺是統(tǒng)一的。由于軟件的靈活性，TI還可以定制適合不同應用和不同環(huán)境的標準，例如Flex OFDM和低成本的基于F28035平臺的PLC Lite等。

一：電表側硬件平臺介紹

       TI PLC 電表側硬件框圖

從上圖中可以看出，TI PLC模塊主要由兩顆芯片組成，AFE031+C2000.

AFE031為模擬前端，集成了接收和發(fā)送兩部分。C2000為32-bit MCU,PLC的AFE驅(qū)動層，物理層，MAC層，適配層，信號鏈路層和GUI接口層等均在C2000上以軟件庫的形式提供。

總體上來說，整個電路的接收和發(fā)送信號通路如下:

對于發(fā)送鏈路，AFE031和C2000之間是SPI總線接口，C2000將調(diào)制好的OFDM信號通過SPI發(fā)送到AFE031芯片中，AFE031中含有DAC，通過濾波和PA, 最終將OFDM信號放大功率調(diào)制到電力線上。

對于接收鏈路，AFE031和C2000之間是一路ADC接口，AFE031接收部分含有兩級接收濾波器和可編程增益放大器。C2000通過內(nèi)部集成的12bit ADC接收經(jīng)過AFE031濾波放大的OFDM信號。

下圖為TI PLC載波硬件實物圖：

二：電表側C2000軟件架構：

1）表端C2000 Prime協(xié)議軟件架構如下：

表端Prime協(xié)議C2000軟件架構

2）表端C2000 G3協(xié)議軟件架構如下：

表端Prime協(xié)議C2000軟件架構

三：集中器側硬件平臺介紹：

集中器側的PLC載波硬件框圖如下：

集中器側，C2000和AFE031保持不變，增加了一顆TI的ARM926.

TI可以供客戶選擇的芯片為AM180x. AM180x和C2000之間通過串口進行命令和數(shù)據(jù)交互。

如果用戶還沒有成熟的集中器，用戶可以選擇用TI的AM180x來完成集中器和Prime/G3協(xié)議棧功能；如果用戶已經(jīng)擁有成熟的集中器設計，也可以單獨用AM180x完成Prime/G3 協(xié)議棧的工作。

四：集中器側ARM926和C2000的軟件架構：

C2000和ARM926基于Prime標準的軟件分工如下：

有關每個模塊的功能詳細描述以及硬件軟件上設計的具體闡述，以后會分章節(jié)逐步推出，謝謝大家關注。