英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）今天宣布，Visa選中該公司作為拉丁美洲和加勒比海地區（LAC）新發行的GlobalPlatform支付卡安全控制器的首選供應商。英飛凌將為接觸式和雙界面借記卡和信用卡提供安全凌捷掩膜控制器，包括Visa批準的VSDC（Visa智能借記/信貸服務）應用程序。英飛凌以最新的VSDC應用程序為支付行業提供支持，以實現方案的兼容性，并使地區卡制造商能更好地服務市場。

   英飛凌安全移動和交通業務總經理兼芯片卡與安全業務部副總裁Thomas Rosteck表示：“英飛凌安全凌捷掩膜控制器與我們創新的‘線圈模塊（CoM）’封裝技術的結合，將為面對全球尤其是拉美雙界面支付卡需求不斷增長的卡制造商帶來巨大優勢。作為支付應用安全芯片領域的市場和技術領袖，我們始終致力于為智能卡行業提供出類拔萃的安全半導體解決方案。”

   卡應用開發商可快速安全地對安全凌捷掩膜控制器進行編程，這與靈活性弱的可編程ROM（只讀存儲器）設備相比可縮短上市時間。此外，使用英飛凌CoM封裝技術的卡制造商無需重大投資就可利用現有設備生產出雙界面芯片卡，這大大加速了支持非接觸功能的支付解決方案的推出。

    可用于接觸式（CB）應用和非接觸式（CL）應用的雙界面（DIF）控制器在全球支付行業面臨著不斷增長的需求。在拉美地區，IHS旗下的IMS Research預計，DIF支付卡的發貨量將從2012年的2500萬件增長到2017年的2.48億件。這意味著DIF支付卡的發貨量在整個智能卡（DIF和CB）發貨量中所占的比例將從2012年的11%激增至2017年的67%。

縮短上市時間，提高靈活性

    英飛凌的真16位SLE 77 安全凌捷掩膜控制器可快速、輕松、安全地加載運行在Visa GlobalPlatform操作系統上的智能支付應用程序。其非接觸應用交易經過現場驗證比傳統8位產品快40%。

   安全凌捷掩膜產品由于具備更短的周期時間可縮短應用開發時間，改進物流環節，優化上市速度。此外，芯片樣品可立即提供，并且與傳統安全控制器相比：批量交付周期可縮短一半。SLE 77 安全凌捷掩膜產品通過了全面的安全測試，并滿足EMVCo（Europay、Mastercard、Visa）安全和互操作性要求。

   除了安全、靈活的優勢之外，英飛凌的全新CoM封裝技術可使卡制造商更好地滿足雙界面芯片卡不斷增長的需求。CoM封裝技術在卡天線和芯片模塊之間采用RF（射頻）連接，而非物理連接。這提升了支付卡的魯棒性，簡化了卡設計，與傳統技術相比芯片模塊植入卡中的速度要快5倍。更多信息，請參見www.infineon.com/CoM。

   GlobalPlatform是一個跨行業的非營利組織，旨在制定相關規范，促進嵌入式應用在安全芯片上的安全、互操作部署和管理。其眾多成員以及與ISO的密切協作，確保了GlobalPlatform技術的廣泛采用。更多信息，請參見www.globalplatform.org。

在互聯互通的世界里確保安全

    立足于其在安全、非接觸式通信和一體化單片機解決方案等領域的核心實力，英飛凌針對眾多芯片卡和安全應用，提供了全面的半導體安全產品組合。英飛凌致力于發揮其在該領域的技術專長，在當今網絡連接日益緊密的世界里確保諸如移動支付、系統安全和安全電子政務文件等應用的安全。超過25年來，英飛凌矢志不渝地開發基于芯片的創新安全解決方案，并穩踞全球市場領袖地位達15年之久。關于英飛凌提供的芯片卡和安全解決方案的更多信息，請訪問www.infineon.com/chip-card-and-security。