第11屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(簡稱2013 ICC)將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時，盛美半導體設備（上海）有限公司(簡稱ACM)傾力打造的Ultra C SAPS兆聲波單片清洗設備和Ultra SFP-TSV無應力拋光設備將正式揭開其神秘面紗。

ACM（上海）公司高級技術經理陳福平向我們介紹說，本屆展會推出的這兩款產品系公司獨立研發，完全擁有自主知識產品。

談到公司的發展歷程時，陳福平介紹說，盛美半導體設備公司于1998年在美國硅谷創立。2006年9月，公司將研發中心遷至亞洲，與上海風投合作成立子公司盛美半導體設備（上海）有限公司。公司致力于無應力拋光(UltraSFP™)和電化學鍍銅(UltraECP™)技術的研究開發。

盛美半導體落戶上海張江高科技園區

同時，他又補充道，地處上海張江高科技園區的盛美半導體設備公司專注于集成電路制造產業中電鍍銅設備、拋銅設備、單晶圓清洗設備的研發及生產。迄今，ACM公司已申請了100多項國際專利，其中60余項已獲批準。

此前，據公司創始人王暉透露，今年上半年公司已取得8500萬元的訂單，預計全年訂單總額將突破億元。

2013年7月，該公司自主研發的UltraSAPS12英寸8腔SAPS兆聲波單片清洗設備將出廠運至SK海力士(無錫)。

2013年5月，公司再次獲取上海晶盟硅材料和臺灣合晶集團四臺單片清洗機訂單，標志著盛美清洗設備成功進入硅片清洗以及外延片清洗的量產客戶群。

2012年1月，盛美半導體設備公司宣布開發出十二英寸單片兆聲波清洗設備。

2011年10月，公司將首臺UltraC™12英寸單片兆聲波清洗設備銷售給韓國存儲器制造巨頭。

2010年10月，盛美半導體設備(上海)有限公司自主研發的12英寸45納米單片清洗設備沖出國門，銷往韓國知名存儲器廠商。這是中國首臺具有自主知識產權的“零損傷”兆聲波半導體清洗設備，填補了國內技術的空白。

另外，公司SFP工藝副經理賈照偉透露，公司近期已與美國的Sematech達成聯合開發的協議，將一起開發SFP在TSV上新應用，為客戶提供無應力、低成本的工藝方案。未來，公司將重點發展先進封裝領域相關濕法設備， 清洗設備，濕法去膠設備，濕法蝕刻設備，涂膠設備，顯影設備等產品。在長三角地區，公司最看重的主要是集成電路，晶圓制造以及先進封裝領域。

最后，賈照偉表示公司將以穩定的裝備，先進的工藝，優異的客戶服務來開拓市場。

第11屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇是在工信部、科技部和上海市政府指導下，由中國半導體行業協會和中國電子器材總公司等主辦。中國國際半導體博覽會暨高峰論壇經過10年的發展，已成為國內外具有一定影響力的半導體業界盛會。它為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商，企事業單位搭建了一個展示最新成果，打造產品品牌的平臺。而且聚焦產業政策解讀，涵蓋“體制創新、模式創新、技術創新”等內容的高峰論壇和專題研討會，在業界有著極佳的口碑和知名度。

附：盛美半導體設備公司Ultra C SAPS兆聲波單片清洗設備和Ultra SFP-TSV無應力拋光設備資料：

Ultra C 003

Ultra C SAPS是盛美獨立開發，具有自主知識產權的兆聲波單片清洗設備。它主要有三部分組成：機械前端模塊，包括機械手、loadport等；液體供應模塊，包括液體供給流量控制系統等；以及工藝加工模塊，包括清洗腔以及兆聲波能量發生器。具有極高的顆粒去除效率，并且可以控制硅片表面的能量密度均勻的分布以去除“hot spots”，達到對器件的無損傷清洗。同時，所有的化學清洗液均可單獨回收循環利用。主要應用于：集成電路工藝相關濕法清洗，濕法蝕刻工藝，晶圓制造拋光后，外延前后清洗，先進封裝領域（TSV）深孔清洗，濕法蝕刻，濕法去膠等。

Ultra SFP II

Ultra SFP-TSV無應力拋光樣機也是由盛美獨立開發，并擁有自主知識產權，在2002年SFP無應力拋光樣機就進入了Intel和LSI Logic的產線進行Cu/low k工藝的驗證。 本產品主要有三部分組成：機械前端模塊，包括機械手、loadport和aligner等；液體供應模塊，包括液體供給流量控制系統等；以及工藝加工模塊，包括一個無應力拋光腔以及一個清洗腔。采用電化學拋光原理可以對硅片表面的銅膜的進行去除和減薄。主要應用領域包括：芯片加工的后端銅大馬士革工藝，Cu/低k 超低k以及Cu/air gap工藝以及先進封裝領域TSV技術中鍍銅以后銅膜減薄工藝等。