連續(xù)11年獲得intel持續(xù)改進獎,誰能做到？迪思科（DISCO）

第11屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(簡稱2013 ICC)將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時，迪思科（DISCO）將攜相關產品亮相。

迪思科科技（中國）有限公司，日企DISCO獨資子公司。面向中國市場，主要供應自動劃片機、全自動劃片機、激光切割機、全自動背面減薄機。合計約1800臺以上。

DISCO核心產品：半導體切割機

迪斯科上海是知名的后道設備供應商。值得驕傲的是：憑借良好的產品質量和售后服務，三星、海太、華潤、天水華天等多家國內外半導體制造企業(yè)均成為迪思科的忠實客戶。

迪斯科一直專注于劃片、切割、研磨等半導體設備市場，但產品貌似單一。但迪斯科是怎樣獲得發(fā)展和成功的呢？

一個很大的秘訣是：技術+服務+交流，注重國際市場的風云變化。

迪思科稱：愿意向任何一種材料、任何一種精度和難度要求持續(xù)發(fā)起挑戰(zhàn)。隨著半導體、電子零部件、光學零部件、MEMS的高集成化、高性能化，人們對硅、玻璃、陶瓷等材料的更精密切斷、研削、研磨需求越來越強烈。迪思科是以“高度的Kiru+Kezuru+Migaku技術”著稱的專業(yè)化集團，憑借著世界領先的切、削、磨技術已占有世界最高份額。

迪思科隨著整個中國半導體工業(yè)的騰飛而飛速發(fā)展，目前在成都、天津、東莞、蘇州都設有分公司。

據最新的報道：DISCO為了應對海外半導體產能需求，將在主力的桑畑工廠(廣島縣吳市)建設新廠房，力爭將半導體制造及研磨裝置的產能提高一倍。投資額約為110億日元(約合1.4009億美元)，預計于2014年10月竣工。

DISCO新廠房采用減震構造，將地震對生產的影響控制在最小限度。

據悉，新廠房預定于2013年7月開工。各層建筑總面積約為6萬平方米。主要負責生產用于削薄半導體材料硅片的磨床及安裝于半導體的切斷、研磨裝置的磨刀石部件。

disco劃片刀

預計海外的半導體大型企業(yè)將從2012財年后半年開始逐漸增加設備投資。由于DISCO的制造裝置的交易量正在逐漸增加，桑畑工廠目前已經處于高負荷運轉狀態(tài)。因為預測2013年3月期(2012年4月1日至2013年3月31日)的合并銷售額為957億日元(約合12.1880億美元)，同比增長7%;合并凈利潤為94億日元(約合1.1971億美元)，同比增長31%，業(yè)績堅挺，因此DISCO決定進行增產投資。