科盛科技研發(fā)的最新一代塑料產(chǎn)品設計驗證與優(yōu)化軟件Moldex3D R12.0將亮相IC CHINA 2013。

第11屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(簡稱2013 ICC)將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時，科盛科技股份有限公司（Moldex3D）研發(fā)的最新一代塑料產(chǎn)品設計驗證與優(yōu)化軟件Moldex3D R12.0將亮相博覽會。

科盛科技股份有限公司成立從1995 年成立至今，一直從事模流分析軟件Moldex3D 的開發(fā)及銷售，目前已經(jīng)成為全世界最大獨立模流分析軟件供貨商，產(chǎn)品應用廣泛，汽車工業(yè)、電子產(chǎn)業(yè)、消費性產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)、醫(yī)療器材產(chǎn)業(yè)、光學產(chǎn)業(yè)等各大產(chǎn)業(yè)都有涉及。另外，科盛科技的產(chǎn)品還具有全方位整合式分析能力、強大自動化三維網(wǎng)格建置引擎、高分辨率邊界網(wǎng)格技術、高效多核與并行計算技術。

據(jù)科盛科技總經(jīng)理楊文禮介紹，公司英文名稱為CoreTech System，則意味科盛以計算機輔助工程分析(CAE) 技術為核心技術(Core-Technology)，發(fā)展相關的技術與產(chǎn)品。

Moldex3D R12形象圖

隨著電子產(chǎn)品“輕薄短小”與“低功耗”的訴求不斷攀升，3D IC技術將是半導體封裝的必然趨勢。如何結合技術創(chuàng)新與質(zhì)量提升，讓半導體產(chǎn)業(yè)引領世界持續(xù)扮演火車頭的角色將是決戰(zhàn)的關鍵點。對此，科盛推出Moldex3D芯片封裝解決方案，可協(xié)助用戶建立微芯片網(wǎng)格，設計金線布局，以利進行微芯片封裝的金線偏移與導線架偏移等分析計算。

另外，楊文禮還透露，Moldex3D長期以來致力于成為塑料業(yè)的貼心伙伴、模具設計的不二選擇。科盛科技進行模流分析CAE 系統(tǒng)的研發(fā)與銷售超過十年以上，所累積之技術與know-how、實戰(zhàn)應用的經(jīng)驗以及客戶群，奠定了相當高的競爭優(yōu)勢與門坎。以成為世界頂尖的工程輔助軟件和與專業(yè)軟件完美搭配、并駕齊驅為長程目標。

據(jù)楊文禮介紹，參加本屆IC China，科盛科技推廣Moldex3D芯片封裝解決方案，并展出最新一代塑料產(chǎn)品設計驗證與優(yōu)化軟件Moldex3D R12.0。

在未來，科盛科技將用領先全球的創(chuàng)新技術，讓使用者不需仰賴傳統(tǒng)試誤法即可完成模具設計優(yōu)化。并呈現(xiàn)最真實的分析結果，讓成果與預測完全吻合。最終，為客戶提供最實在、貼心的服務，為客戶的專業(yè)知識扎根。

第11屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（ICChina）是在工信部、科技部和上海市政府指導下，由中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國電子器材總公司等主 辦。ICChina多年來致力于為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建展示最新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺。今年ICChina將集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng)、云計算、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果。

附：科盛科技股份有限公司最新一代塑料產(chǎn)品設計驗證與優(yōu)化軟件Moldex3D R12.0資料：

Moldex3D R12-01