“希望參展能與產業鏈加強聯系，促進在國內市場的銷售。”談及第11屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(簡稱2013 ICC)的期待,瑞薩如是說。

2013 IC China 將于11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時，瑞薩半導體（北京）有限公司將展示公司民用家電、汽車電子領域的優勢產品。

瑞薩電子(RENESAS)是全球十大半導體廠商之一。瑞薩半導體（北京）有限公司系集團旗下全資子公司。

公司主要從事民、工控及汽車電子的MCU、MSIG、SRAM等產品的PKG設計、封裝和測試業務。產品主要有DIP、SOP、SSOP、QFP、LQFP等，可以做Au、Cu制品。

瑞薩半導體（北京）有限公司經歷了兩次飛躍：其前身為三菱四通集成電路有限公司（簡稱MSSC），成立于1996年3月，后經兩次更名，一次是2003年9月，更名為瑞薩四通集成電路（北京）有限公司，另一次是2005年10月，更名為瑞薩半導體（北京）有限公司（簡稱：RSB）。

主要產品有：

    民用家電：空調、洗衣機、電視、冰箱、等電子元器件；

    工業方面：電機驅動器、變頻器、電池控制IC、工業用ASIC等

汽車電子：汽車用MCU、點火系統、安全系統、信息采集系統、音響等。

公司重視技術引進與科學管理，并按照國際標準建立了質量保證體系。且擁有一批學富智誠的高水準的員工隊伍，使我們的產品長期翹楚于業內同行。公司生產的集成電路產品應用于各行各業，例如，MCU、MSIG、SRAM以及SCR-LM與大眾生活息息相關的高科技尖端產品，一部分也用于車載部品上。

公司秉承了日本先進的半導體技術，在封裝測試工序上采用了先進的技術設備，如東京精密的劃片機，新川鍵合機，TOWA的塑封機以及ADVAN的測試臺，有自主管理電鍍生產線。工藝的開發到量產技術的應用配合現代化的工作流程，科學的電腦管理系統，清潔無塵的操作環境，公司已經建立強大的產業化優勢。

隨著市場競爭的激烈，為了降低成本，獲得更的訂單，企業進行生產工藝的改善，例引線由金線變銅線等，實現新的發展。在半導體技術日益更新的環境下，高素質的員工隊伍仍是企業生存和發展的關鍵所在。為此，公司多次派遣員工遠赴日本學習。同時，在公司內部也定期舉辦形式多樣的培訓，使先進的生產技術思想等到展開與發展。

大事記(2013年)

2013年8月20日指定RS Components為其首家高端服務分銷商

2013年6月27日亮相2013北京國際工業智能及自動化展覽會

2013年6月27日宣布終止第四代無線調試器業務

2013年6月20日瑞薩電子宣布推出RZ族首批產品

2013年5月28日宣布高層管理人員異動及組織機構變更