研祥無(wú)風(fēng)扇嵌入式整機(jī)MEC-5003C，該整機(jī)外殼采用鋁合金鑄造成形，外形尺寸小巧；具有良好的密封防塵、散熱與抗振性能；系統(tǒng)搭載的是最新Intel ATOM D525低功耗高效能處理器解決方案，整機(jī)體積小，功能齊全，環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)，可廣泛應(yīng)用于混凝土攪拌站主控設(shè)備、機(jī)械加工設(shè)備，工業(yè)自動(dòng)化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。
亮點(diǎn)一：低功耗：整機(jī)功耗控制30W
低能耗雙核D525處理器，無(wú)風(fēng)扇架構(gòu)散熱設(shè)計(jì)
上蓋部整合被動(dòng)式鋁擠材質(zhì)散熱鰭片，將處理器芯片上的熱量
迅速傳導(dǎo) 到鋁擠鰭片，提高散熱效率。
密閉無(wú)風(fēng)扇箱體，適應(yīng)高污染、多灰塵、電磁干擾嚴(yán)重等惡劣環(huán)境
亮點(diǎn)二： 多擴(kuò)展性：集成CAN總線接口
集成CAN總線接口，滿足諸多工業(yè)場(chǎng)合
雙VGA顯示，支持雙屏異步顯示
2 COM，2 USB，1 LAN，另有1 PCI擴(kuò)展。
亮點(diǎn)三：高可靠：全板貼，采用SSD固態(tài)磁盤(pán)
CPU和內(nèi)存完全板貼
采用SSD固態(tài)磁盤(pán)，讀寫(xiě)速度快，不怕碰撞沖擊振動(dòng)
MTBF≥50000 Hr
活動(dòng)詳情：http://shop.evoc.cn/MEC5003C.html 客服專線：400-880-9666
