- 第二季度凈收入和毛利率均較上季度增長，分別為18.6億美元和34%
- 第二季度凈收入扭虧為贏
- Nano2017研發(fā)項目獲得歐盟批準
- 2014年7月發(fā)行10億美元無擔保可轉(zhuǎn)換債券，資本結構更加穩(wěn)健
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM) 公布了截至2014年6月28日的第二季度及上半年財務業(yè)績。
第二季度凈收入總計18.6億美元，毛利率34.0%。凈利潤3,800萬美元，包括Nano2017研發(fā)項目融資。
意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“公司業(yè)務和財務表現(xiàn)在第二季度都有明顯進步，受益于產(chǎn)品研發(fā)、市場營銷和制造效率，公司收入和毛利率雙雙增長，資本結構得到進一步加強。”
“我們的業(yè)績受益于宏觀經(jīng)濟和市場動態(tài)逐漸回溫，特別是汽車和工業(yè)市場，以及創(chuàng)新產(chǎn)品組合和大眾市場。在傳感器、功率器件和汽車產(chǎn)品方面，工業(yè)及功率器件和汽車產(chǎn)品均較上一季度增長，營業(yè)利潤率亦有大幅改進。傳感器、功率器件和汽車產(chǎn)品的總營業(yè)利潤率達到兩位數(shù)。財務業(yè)績增長的主要動力來自嵌入式處理解決方案，通用微控制器銷售收入連續(xù)五個季度創(chuàng)記錄，進一步加強了嵌入式處理解決方案在微控制器市場的領導地位。如預期，在第一季度到達拐點后，數(shù)字消費電子和ASIC業(yè)務較上一季度增長。
“為進一步強化公司資本結構，大幅提升財務彈性，我們利用了所有有利條件，在7月通過發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券(convertible bond) 籌集10億美元資金。債券發(fā)行收入將用于推動有助于公司成長的一般經(jīng)營策略和活動。此外，通過強化公司的資本結構，我們將更積極實現(xiàn)既定目標，通過分紅的形式回饋股東。”
2014年第二季度財務匯總表摘要
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美國GAAP |
2014年 第2季度 |
2014年 第1季度 |
2013年 第2季度(a) |
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(單位：百萬美元) |
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凈收入 |
1,864 |
1,825 |
2,045 |
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毛利率 |
34% |
32.80% |
32.80% |
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財報營業(yè)利潤(虧損) |
98 |
(4) |
(107) |
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歸屬母公司的凈利潤（虧損） |
38 |
(24) |
(152) |
(a) 凈收入包含意法半導體合并報表內(nèi)的ST-Ericsson的銷售收入。ST-Ericsson于2013年9月1日從意法半導體拆分出去。
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非美國GAAP* |
2014年第2季度 |
2014年 第1季度 |
2013年 第2季度 |
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減值重組支出前(單位：百萬美元) |
|||
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營業(yè)利潤(虧損) |
118 |
8 |
(64) |
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營業(yè)利潤率 |
6.30% |
0.40% |
(3.10%) |
2014年第二季度回顧
意法半導體2014年第二季度實現(xiàn)凈收入18.6億美元，環(huán)比增長2.1%；不含ST-Ericsson舊有產(chǎn)品和一次性許可費，凈收入環(huán)比增長4.7%。
按出貨地區(qū)統(tǒng)計，因為工業(yè)和汽車市場增長，歐洲、中東及非洲區(qū)（EMEA）以8.3%的增幅領漲，同時大中華與南亞區(qū)增長2.0%。美洲區(qū)降低0.7%。受ST-Ericsson老產(chǎn)品銷售收入下降影響，日本與韓國區(qū)降低5.3%。
2014年第二季度凈收入同比降低8.9%，主要原因是ST-Ericsson舊有產(chǎn)品逐漸被淘汰。
2014年第二季度毛利潤為6.34億美元，毛利率為34.0%，比預期區(qū)間的中值高40個基點。受益于優(yōu)化的制造效率和產(chǎn)品組合，第二季度毛利率環(huán)比增長120個基點。從同比看，第2季度毛利率同比提高120個基點。
第二季度研發(fā)與銷售管理（SG&A）支出合并總計6.26億美元，第一季度總計6.06億美元，去年同期總計7.38億美元。第二季度研發(fā)經(jīng)費為3.89億美元，銷售管理支出為2.37億美元，環(huán)比增長分別為3%和5%，第二季度日歷天數(shù)多是增長的部分原因。研發(fā)經(jīng)費與銷售管理支出同比分別降低14%和17%，主要原因是ST-Ericsson拆分和成本節(jié)省計劃。
第二季度其它凈收支項大幅增長，達到1.10億美元，第一季度和去年同期分別為1500萬美元和200萬美元。2014年第二季度包含從2013年1月1日起補付的1億美元的Nano2017研發(fā)項目資金。Nano2017項目于第2季度獲得歐盟批準，作為Nano2017項目協(xié)調(diào)人兼負責人，意法半導體獲得總計4億歐元的項目活動資金，用于2013-2017年的研發(fā)活動。獲得資金的條件是每年與政府機構簽署協(xié)議，并取得合同技術參數(shù)和研發(fā)目標。
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(*)減值重組支出前營業(yè)利潤(虧損)和減值重組支出前營業(yè)利潤率是非美國通用會計準則衡量標準。詳情和轉(zhuǎn)換成美國GAAP數(shù)據(jù)，請參閱英文新聞稿全文。
2014年第二季度減值、重組和其它相關的停業(yè)關閉成本為2000萬美元，上個季度為1200萬美元。
2014年第二季度減值、重組支出前營業(yè)利潤率為6.3%，上個季度為0.4%。*
2014年第二季度股權投資虧損5200萬美元，主要虧損在意法半導體投資的3Sun合資廠。第二季度包含因意法半導體退出合資企業(yè)的決定而發(fā)生的資產(chǎn)減值和其它費用。意法半導體于7月22日簽署一項股權轉(zhuǎn)讓協(xié)議，將其在3Sun的全部權利義務轉(zhuǎn)讓給Enel Green Power。
第二季度歸屬母公司的凈利潤3800萬美元，每股凈收益0.04美元，上個季度每股凈虧損0.03美元，去年同期每股凈虧損0.17美元。調(diào)賬后，扣除相關稅款，不含資產(chǎn)減值支出、重組支出和一次性支出，第二季度非美國通用會計準則每股凈收益0.11美元，上個季度每股凈虧損0.01美元，去年同期每股凈虧損0.06美元。*
2014年第二季度公司有效平均匯率大約1.36美元對1.00歐元，2014年第一季度為1.35美元對1.00歐元，2013年第二季度為1.30美元對1.00歐元。
2014年第二季度凈收入?yún)R總表
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按產(chǎn)品線和部門統(tǒng)計的凈收入 (單位：百萬美元) |
2014年 第2季度 |
2014年 第1季度 |
2013年 第2季度 |
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模擬器件和MEMS (AMS) |
264 |
304 |
327 |
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汽車產(chǎn)品(APG) |
463 |
445 |
416 |
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工業(yè)及功率分立器件(IPD) |
475 |
442 |
466 |
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傳感器及功率器件和汽車產(chǎn)品(SP&A) |
1,202 |
1,191 |
1,209 |
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數(shù)字融合產(chǎn)品(DCG) (a) |
184 |
205 |
375 |
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影像、Bi-CMOS ASIC和硅光電(IBP) (a) |
76 |
77 |
98 |
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微控制器、存儲器和安全微控制器（MMS） |
396 |
346 |
351 |
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其它EPS |
1 |
- |
- |
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嵌入式處理解決方案(EPS) |
657 |
628 |
824 |
|
其它 |
5 |
6 |
12 |
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總計 |
1,864 |
1,825 |
2,045 |
(a) 從2014年1月1日起，無線通信產(chǎn)品(ST-Ericsson舊有產(chǎn)品)被并入數(shù)字融合產(chǎn)品，影像信號處理器從影像、BiCMOS、ASIC和硅光電事業(yè)部轉(zhuǎn)入數(shù)字融合產(chǎn)品，為了反映重組引起的收入變化，意法半導體對前期收入進行了重新分類。
按照目標市場和銷售渠道統(tǒng)計的凈收入
|
按照銷售渠道統(tǒng)計的凈收入% |
2014年 第2季度 |
2014年 第1季度 |
2013年 第2季度 |
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原始設備制造商（OEM）總計 |
69% |
70% |
74% |
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經(jīng)銷商 |
31% |
30% |
26% |
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(*)O減值重組支出前營業(yè)利潤率和調(diào)整每股凈收益是非美國GAAP衡量標準。詳情和轉(zhuǎn)換成美國GAAP數(shù)據(jù)，請參閱英文新聞稿全文。
2014年第二季度意法半導體各產(chǎn)品部門凈收入和營業(yè)利潤
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營業(yè)部門 (單位：百萬美元) |
2014年 第二季度 凈收入 |
2014年 第二季度 營業(yè)利潤 (虧損) |
2014年 第一季度 凈收入 |
2014年 第一季度 營業(yè)利潤 （虧損） |
2013年 第二季度 凈收入 |
2013年 第二季度 營業(yè)利潤 (虧損) |
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傳感器及功率和汽車產(chǎn)品 (SP&A) |
1,202 |
126 |
1,191 |
104 |
1,209 |
42 |
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嵌入式處理解決方案(EPS)(a) |
657 |
14 |
628 |
(80) |
824 |
(106) |
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其它(b)(c) |
5 |
(42) |
6 |
(28) |
12 |
(43) |
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總計 |
1,864 |
98 |
1,825 |
(4) |
2,045 |
(107) |
(a)嵌入式處理解決方案項目包括無線產(chǎn)品線，無線產(chǎn)品線包括截至2013年9月1日被合并到公司的收入和營業(yè)利潤項目的ST-Ericsson合資企業(yè)的部分銷售額和營業(yè)利潤，還包括與無線業(yè)務相關的影響營業(yè)利潤的其它項目。
(b) 其它項中的凈收入包括子系統(tǒng)和封裝服務的銷售收入和其它收入。
(c) “其它”項中的利潤（虧損）包括閑置產(chǎn)能支出、資產(chǎn)減值、重組支出和其它的相關的工廠關閉費用、淘汰費用、開辦費以及其它的無法分攤的支出，如：戰(zhàn)略計劃或特殊的研發(fā)項目、某些總公司的營業(yè)支出、專利索賠和訴訟費，以及其它的不能分配給產(chǎn)品部門的費用，以及子系統(tǒng)和其它產(chǎn)品部的運營業(yè)利潤。 “其它”包括2014年第2季度500萬美元、第一季度的500萬美元和2013年第2季度的200萬美元的閑置產(chǎn)能支出；2014年第二季度的2000萬美元、第一季度的1200萬美元、2013年第二季度的4300萬美元的資產(chǎn)減值和重組支出和其它的工廠關閉費用。
在工業(yè)產(chǎn)品和功率分立器件以及汽車電子業(yè)務拉動下，傳感器及功率器件和汽車產(chǎn)品(SP&A)事業(yè)群第二季度凈收入環(huán)比增長0.9%。從同比看，APG和IPD的增長被AMS抵消，特別是上一代運動MEMS和產(chǎn)品組合在標準線性和標準邏輯市場銷售下降。SP&A部門2014年第二季度營業(yè)利潤率增至10.5%，上個季度和去年同期分別為8.7%和3.5%，利潤率增長的主要原因是制造效率和產(chǎn)品組合明顯改進。
在微控制器、存儲器和安全微控制器銷售收入的拉動下，第二季度嵌入式處理解決方案(EPS) 2014年第二季度凈收入環(huán)比增長4.6%，其中包含3400萬美元的ST-Ericsson舊有產(chǎn)品銷售收入。從同比看，不含舊ST-Ericsson產(chǎn)品，嵌入式處理解決方案凈收入同比下降3.8%，微控制器、存儲器和安全微控制器的收入增長被數(shù)字融合產(chǎn)品和影像、Bi-CMOS ASIC和硅光電抵消。2014年第二季度嵌入式處理解決方案營業(yè)利潤率增至2.1%，上個季度和去年同期分別為負12.7%和負12.8%，Nano2017項目獎金是增長的主要原因。
現(xiàn)金流和資產(chǎn)負債表摘要
營業(yè)活動產(chǎn)生的凈現(xiàn)金為7100萬美元，上個季度為5300萬美元，去年同期為1500萬美元。
2014年第2季度扣除銷售收入后資本支出為1.39億美元，上半年總計2.51億美元。
2014年第二季度自由現(xiàn)金流*為負9900萬美元，上個季度為負5100萬美元，去年同期為負1.34億美元。
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(*)自由現(xiàn)金流指標不是美國GAAP的衡量標準。詳情和轉(zhuǎn)換成美國GAAP數(shù)據(jù)，請參閱英文新聞稿全文。
本季度末，庫存降至13.2億美元，降幅達到800萬美元。2014年第二季度庫存周轉(zhuǎn)率為3.7次或97天，與上季度持平。
第二季度，公司現(xiàn)金分紅支出總計9000萬美元。
截至2014年6月28日，意法半導體凈財務狀況為4.23億美元；截至2014年3月29日，凈財務狀況為6.12億美元。*截至2014年6月28日，意法半導體財力為15.5億美元，總債務為11.3億美元。
本季度末，總權益為55億美元，包括非控制權益。
2014年6月28日，意法半導體發(fā)布了10億美元優(yōu)先無擔保可轉(zhuǎn)債招募，可轉(zhuǎn)換成意法半導體新發(fā)行的或現(xiàn)有的普通股。意法半導體同時還啟動股票贖回計劃，以履行與員工股票激勵機制相關的公司義務。新發(fā)可轉(zhuǎn)債分為兩種，一種為5年期(30%溢價，0%票息率)，另一種為7年期(31%溢價，1%票息率)。按照此次可轉(zhuǎn)債招募書條款，公司將滿足轉(zhuǎn)債持有者自主選擇轉(zhuǎn)現(xiàn)金、股票或現(xiàn)金+股票的權利。可轉(zhuǎn)債發(fā)行收入將被意法半導體用于一般經(jīng)營活動。轉(zhuǎn)債于2014年7月3日發(fā)行，因此，轉(zhuǎn)債發(fā)行對平衡表的影響直到2014年第3季度才會顯現(xiàn)出來。
2014年上半年財務業(yè)績
不含ST-Ericsson的舊有產(chǎn)品，2014年上半年凈收入從去年同期的36.2億美元降至35.9億美元，降幅0.7%，主要原因是微控制器、存儲器和安全微控制器，汽車產(chǎn)品和工業(yè)產(chǎn)品及功率分立器件的收入增長被數(shù)字融合產(chǎn)品，模擬和MEMS，和BiCMOS、ASIC和硅光電抵消了。
2014年上半年毛利率為33.4%，2013年上半年毛利率為32.1%，改進的制造效率和產(chǎn)品組合是毛利率同比增長的主要原因，但是價格壓力、產(chǎn)量以及匯率不利影響抵消了部分利潤增長。
2014年上半年傳感器及功率器件和汽車產(chǎn)品收入總計23.9億美元，比2013年上半年增長2.4%，汽車產(chǎn)品和工業(yè)產(chǎn)品及功率分立器件D領漲。2014年上半年傳感器及功率器件和汽車產(chǎn)品營業(yè)利潤率從2013年上半年的4.3% 增長至9.6%，三個產(chǎn)品部門都有貢獻。
2014年上半年嵌入式處理解決方案收入為12.8億美元，比2013年上半年下降24.1%，主要原因是ST-Ericsson拆分和數(shù)字融合產(chǎn)品業(yè)績不佳。不含ST-Ericsson舊有產(chǎn)品，嵌入式處理解決方案收入下降5.3%，雖然微控制器、存儲器和安全微控制器增長強勁，但是機頂盒和影像產(chǎn)品銷售同比降低。2014年上半年嵌入式處理解決方案營業(yè)利潤率為負5.1%，而2013年上半年為負18.7%，ST-Ericsson拆分、Nano2017項目補付資金和制造效率是營業(yè)利潤率提升的主要原因，但是價格壓力卻抵消了部分利好。
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*凈財務狀況和每股調(diào)整凈收益是非美國通用會計準則衡量標準。詳情和轉(zhuǎn)換成美國GAAP數(shù)據(jù)，請參閱英文新聞稿全文。
2014年上半年凈利潤1400萬美元，每股收益0.02美元，而2013年上半年凈虧損3.22億美元，每股凈虧損0.36美元。調(diào)賬后，扣除相關稅費，扣除資產(chǎn)減值、重組支出和一次性支出項目，2014年上半年非美國通用會計準則每股凈收益0.10美元；2013年上半年每股凈虧損為0.19美元。*
2014年上半年公司有效平均匯率約為1.36美元對1歐元，而2013年上半年為1.30美元對1歐元。
意法半導體各產(chǎn)品部門上半年收入和營業(yè)利潤
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營業(yè)部門 (單位：百萬美元) |
2014年上半年 凈收入 |
2014年上半年 營業(yè)利潤(虧損) |
2013年上半年 凈收入 |
2013年上半年 營業(yè)利潤(虧損) |
|
傳感器及功率器件和汽車產(chǎn)品(SP&A) |
2,392 |
230 |
2,337 |
99 |
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嵌入式處理解決方案(EPS) |
1,285 |
(66) |
1,692 |
(316) |
|
其它 |
12 |
(71) |
26 |
(171) |
|
總計 |
3,689 |
93 |
4,055 |
(388) |
2014年第三季度業(yè)務前瞻
Carolo Bozotti先生表示：“第三季度，我們預計所有產(chǎn)品部門的收入將呈現(xiàn)環(huán)比增長。對于傳感器及功率器件和汽車產(chǎn)品事業(yè)部，受益于轉(zhuǎn)暖的宏觀經(jīng)濟以及我們的市場地位，工業(yè)產(chǎn)品和功率分立器件以及汽車產(chǎn)品的收入將高于季節(jié)性增長，我們預計模擬和MEMS的銷售收入也會增長。在嵌入式處理解決方案事業(yè)部，微控制器、存儲區(qū)和安全微控制器在第二季度創(chuàng)收入記錄后，第三季度預計將保持溫和增長，我們的數(shù)字業(yè)務，包括數(shù)字融合產(chǎn)品和影像、BiCMOS、ASIC和硅光電，預計也會增長。從總體看，第三季度收入目標是環(huán)比增長大約3%。
“基于我們的收入增長預測以及模數(shù)產(chǎn)品組合，我們將第三季度毛利率增幅中值設定在大約34.4%，這是因為閑置產(chǎn)能費用仍處于較高水平，我們的數(shù)字技術的產(chǎn)能還沒有完全利用起來。
“排除Nano2017項目在第二季度的一次性利好影響，我們預計第三季度營業(yè)利潤率將得到進一步改進，我們將逐步實現(xiàn)我們的目標財務模型。”
意法半導體預計2014年第三季度收入環(huán)比增長大約3%，上下浮動3.5個百分點，第三季度毛利率預計大約34.4%，上下浮動2.0個百分點。
本業(yè)務前瞻基于2014年第3季度有效匯率大約1.35歐元對1美元的假設，并考慮到現(xiàn)有對沖合約的影響。第三季度結賬日期為于2014年9月27日。