無(wú)錫2014年8月15日電-- 美新半導(dǎo)體，全球領(lǐng)先的 MEMS 傳感器和傳感系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商，今天宣布推出 MXC400xXC，全球第一款單片集成信號(hào)處理和 MEMS 傳感器的三軸 (3D) 加速度計(jì)，也是全球第一款采用圓片級(jí)封裝工藝的3D加速度計(jì)。3D集成傳感器和圓片級(jí)封裝的整合代表了當(dāng)今業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)， 降低了近60%的成本,縮小了50%的傳感器面積 ，引領(lǐng)全新的移動(dòng)和消費(fèi)類(lèi)器件應(yīng)用，包括移動(dòng)電話(huà)、平板電腦、玩具和可穿戴設(shè)備。

這款全新 3D 加速度計(jì)的技術(shù)突破來(lái)自于美新全球獨(dú)有的專(zhuān)利產(chǎn)品：熱式加速度計(jì)。該 MEMS 傳感器結(jié)構(gòu)直接刻蝕在標(biāo)準(zhǔn) CMOS 圓片里，是全球唯一的標(biāo)準(zhǔn) CMOS 單片集成方案。此技術(shù)采用一個(gè)封閉腔體內(nèi)被加熱的氣體分子的熱對(duì)流來(lái)感應(yīng)加速度或者傾斜度，在車(chē)輛穩(wěn)定控制和翻轉(zhuǎn)探測(cè)、數(shù)碼相機(jī)、投影儀及許多其他領(lǐng)域，美新的產(chǎn)品線已成功應(yīng)用多年。現(xiàn)在，美新的研發(fā)團(tuán)隊(duì)將此項(xiàng)技術(shù)推進(jìn)至一個(gè)全新的層次，保持小尺寸和低成本的同時(shí)，在標(biāo)準(zhǔn) CMOS 工藝上整合了混合信號(hào)處理、3D MEMS 感測(cè)和圓片級(jí)封裝等最新技術(shù)。

MXC400xXC 為對(duì)尺寸和價(jià)格敏感的移動(dòng)和消費(fèi)電子器件廠商提供了更多優(yōu)異性能。除了全球最低的單價(jià)，MXC400xXC 還提供12位精度、±2g/±4g/±8g 的可調(diào)測(cè)量范圍、8位的溫度輸出和朝向/抖動(dòng)感測(cè)。對(duì)比于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的 2mmx2mm 方案，MXC400xXC 的封裝尺寸僅為 1.2mmx1.7mm。和所有美新熱式加速度計(jì)一樣，在 MXC400xXC MEMS 傳感器中沒(méi)有可移動(dòng)部件，確保傳感器結(jié)構(gòu)對(duì)于沖擊和振動(dòng)有著超常的穩(wěn)定性（可承受大于200,000g的沖擊而無(wú)傳感性能的變化）。這對(duì)于許多可穿戴設(shè)備和消費(fèi)電子應(yīng)用的可靠性是至關(guān)重要的。

趙陽(yáng)博士，美新半導(dǎo)體的創(chuàng)始人和首席執(zhí)行官表示：“美新向市場(chǎng)提供熱式加速度計(jì)已經(jīng)超過(guò)十年， MXC400xXC 的傳感器設(shè)計(jì)、信號(hào)處理架構(gòu)和 MEMS 圓片級(jí)封裝都是革命性的技術(shù)突破，標(biāo)志著美新的 MEMS 器件在尺寸和價(jià)格上已達(dá)到前所未有的高度。這將推動(dòng)全球消費(fèi)類(lèi)、移動(dòng)類(lèi)和可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的迅速發(fā)展。”

價(jià)格和交貨

美新的 MXC400xXC 三軸加速度計(jì)100,000顆單價(jià)為0.19美元/顆，現(xiàn)已開(kāi)始提供樣品。