《國家集成電路產業發展推進綱要》正式發布實施，在行業內迅速引起了極大的關注。就目前現狀來說，中國集成電路產業仍然存在著極大的發展壓力，尤其是我國集成電路芯片制造業這塊短板相對突出，無論是銷售額增幅，還是三業占比，都處劣勢，這既表現在為與國際先進水平的差距上，還表現在集成電路進出口逆差巨大。

盡管目前我國設計業水平基本與國外同步，但仍有很多高端芯片不是進口，主要由國內設計企業委托國外代工或部份委托國內外資企業代工，說明我國集成電路芯片制造工藝技術、產能嚴重滯后，與國際先進水平差距較大。由此，要盡快緩解國內對進口集成電路需求較大的局面，大力發展我國集成電路芯片制造業成為當務之急，也是《國家集成電路產業發展推進綱要》重大發展目標之一。

工藝技術進步嚴重滯后

根據中國半導體行業協會統計，2013年中國IC設計行業全年收入為874.48億元，約合142億美元，比上年增長28.51%，占全球集成電路設計業的比重約為16.73%。雖然國內設計水平基本上與國外同步，達到了28nm，但是很多高端芯片，如桌面、便攜式計算機、高性能服務器、高端網絡設備用芯片幾乎全部為進口。

而我國芯片制造業，根據中國半導體行業協會的統計，制造業2013年全年收入達到600.86億元，比上年增長19.9%。其中本土企業總收入為266.6億元，占中國10大芯片制造企業(含外資)全部收入454.1億元的58.7%，占中國整個芯片制造業收入的44.37%，可見本土芯片企業占量較低。在先進工藝方面，工藝技術進步嚴重滯后，具備先進制造技術(40nm以下線寬)的僅有中芯國際1家，技術水平與國際先進水平相差1.5代。

芯片制造產能嚴重不足

制造資源越來越少。2008年以來，一批傳統的IDM公司已經或將停止建設新的生產線，逐漸轉型為集成電路設計企業，預計需要外協的產能價值約300億美元，產能需求將十分旺盛。而中國芯片制造業現有產能與市場需求方面存在的差距巨大，全部12英寸月產能不到5萬片晶圓。十大制造企業中的天津中環、吉林華微是以器件制造為主，西安微電子以航天器件為主要業務。在產能方面，從2012年下半年以來，先進工藝的產能已經出現供不應求的現象。正是預見到未來5至10年產能緊張的前景，三星、臺積電、Global Foundries等企業每年投入巨資擴產，而我們也能預見到這種情況的發生，卻還沒有能夠采取得力的措施。

芯片制造在三業發展中嚴重失調

根據中國半導體行業協會統計，2013年中國集成電路產業銷售額2508.51億元，同比增長16.2%。其中，設計業808.8億元，同比增長30.1%;制造業600.86億元，同比增長19.9%;封測業1098.85億元，同比增長6.1%。2013年我國集成電路晶圓業銷售收入增幅仍大幅低于設計業，僅為600.86億元，只占到全國同業總值24.0%的份額，三業比例仍處于失衡狀態。

2013年世界半導體集成電路產業三業所占比重

2013年中國集成電路產業三業占比情況

按世界集成電路產業三業占比慣例以3:4:3為較為均衡發展，而按我國目前三業占比3:2:5的水平來看，已嚴重失衡。面對當前我國設計業水平基本與國外同步，封測業已幾乎緊跟國際步伐的現狀，芯片制造業的短板尤為突出。集成電路芯片制造業是集成電路產業鏈的核心主體。所以強調應用切入、設計先行的時候絕不能輕視芯片制造業的發展，失去了芯片制造，集成電路產業就如同被挖掉了心臟，一個芯片制造業脆弱的集成電路產業，充其量也只是—個嚴重的心臟病患者。

制造代工企業融入全球產業競爭

截至2013年底，國內已建成的集成電路4英寸生產線以上生產線有64條。其中：12英寸生產線達到7條，8英寸生產線為15條，6英寸生產線為20條，5英寸生產線為9條，4英寸生產線有13條(2014年5月三星西安12英寸生產線投產，株洲南車8英寸生產線可能在2014年6月投產，現暫不計入)。涌現出中芯國際、華虹NEC、華力半導體、華潤微電子、武漢新芯、和艦科技、臺積電(上海)、上海先進等IC制造代工企業，這些企業紛紛進入國際市場，融入全球產業競爭。據SIA報道，2013年全球IC晶圓代工業為428.4億美元，增長14%，是全球半導體產業中收入上升最快的行業，而我國代工企業業務僅占全球代工業務市場20%左右，具備進入國際先進制造技術企業僅有一家。我國大部分芯片還是要委托國外代工或委托國內外資企業代工。由此可見，我國芯片制造業要在未來中國半導體跨越式發展的過程中發揮更加重要的作用，僅僅指望中芯國際和國內目前的代工能力是遠遠不夠的。

“兩個在外”現實嚴峻

我國集成電路產業的發展現狀，導致了集成電路產業“兩個在外”的嚴峻現實，一方面集成電路設計企業的產品主要在海外或外資企業加工;另一方面集成電路制造企業的主要業務也在海外。根據海關總署統計，2013年中國進口集成電路2313.4億美元，同比增長20.4%;2013年中國出口集成電路877億美元，同比增長64.1%。進出口逆差1436.4億美元。中國臺灣、韓國和馬來西亞是我國集成電路進口來源的前3位。出口方面，中國香港、中國臺灣和新加坡是我國集成電路出口市場的前3位。從進口來看，國內對進口集成電路需求較大且境外代工業務占相當比例，出口增幅較大反應國內產業發展較快，但進出口價格差異說明進口產品較出口高端。

以2013年我國集成電路設計企業的總產值142億美元為基數，那么我們設計企業的產能需求為109億美元，如果企業的50%的產品可以在大陸代工廠加工，也有54.5億美元。我們再看芯片制造企業，2013年我國代工制造業服務于國內設計企業的產能約為19.15億美元。這樣，我國芯片設計與制造業兩者間的需求與供給之間存在35.35億美元的差距。由此可見，我國代工制造缺口仍然很大。要改變芯片制造業一直跟在別人后面亦步亦趨，需要企業家的膽識與勇氣，盡快解決“兩個在外”的困局。

另外，國內集成電路產業差距還體現在產業布局不集中、投入嚴重不足和核心技術、關鍵設備受制于人等方面。同時，我國集成電路產業發展的生態環境亟待優化，設計、制造、封裝測試以及專用設備、儀器、材料等產業鏈上下游協同性不足，芯片、軟件、整機、系統、應用等各環節互動不緊密。

發展我國集成電路芯片制造業已成共識

前不久，中芯國際與武漢新芯、清華大學、北京大學、復旦大學、中科院微電子所合作成立“集成電路先導技術研究院”，攜手打造國內最先進的集成電路工藝技術研發機構，盡管合作過程中會存在理念、利益等方面的分歧、阻力，但這一歩跨出必竟是業界共識的一個良好例證。隨著半導體工藝技術不斷推進，進入20納米節點后，技術的開發難度和投資都大幅增加，如果能在這些尖端技術節點上整合企業和科研機構的力量，將極大提高研發的效率和進度。真誠希望“集成電路先導技術研究院”能致力于整合國內IC產業鏈研發資源，打造一個能聯動設備廠商、材料供應商、代工廠、設計企業及科研機構的公共平臺。這既是一個產、學、研、用相結合的技術創新平臺，又是一個為國產專用設備和材料研發提供大生產條件的驗證平臺。

當務之急，我們要以時不我待的精神，借助《國家集成電路產業發展推進綱要》加速發展集成電路制造業，抓住集成電路產業技術變革的有利時機，突破投融資瓶頸，持續推動先進生產線建設，近期就聽說有國家產業投資基金會同地方產業投資基金論證投資150億美元的芯片制造大項目。加快立體工藝開發，盡快推動 22/20nm、16/14nm 芯片生產線建設。增強芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動設計水平提升，以生產線建設帶動關鍵裝備和材料配套發展。（本文作者系中國半導體行業協會集成電路分會副理事長兼秘書長 于燮康）