高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)的經(jīng)營(yíng)模式正在面臨挑戰(zhàn)，這迫使高通開拓新的領(lǐng)域，日前其CEO史蒂夫·莫倫科波夫披露了進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)的計(jì)劃。

高通現(xiàn)有的經(jīng)營(yíng)模式受挑戰(zhàn)

高通依靠著壟斷CDMA專利，迫使手機(jī)企業(yè)繳納手機(jī)單價(jià)的約5%專利授權(quán)費(fèi)（俗稱高通稅）而在2G和3G時(shí)代賺的盤滿缽滿，不過在中歐排除美國(guó)企業(yè)制定4G標(biāo)準(zhǔn)后高通在4G標(biāo)準(zhǔn)擁有的專利份額大幅下降，中國(guó)主導(dǎo)的TD-SCDMA和TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)迫使高通同意了免受專利費(fèi)，中國(guó)政府展開了對(duì)高通的反壟斷調(diào)查，高通現(xiàn)有的專利費(fèi)授權(quán)模式即將土崩瓦解。

高通在芯片市場(chǎng)的壟斷地位正受到挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科正成為高通的有力競(jìng)爭(zhēng)者，2011年聯(lián)發(fā)科推出性能優(yōu)良的WCDMA芯片在2012年迅速放量增長(zhǎng)10倍。為了應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的挑戰(zhàn)，高通今年以來在4G芯片市場(chǎng)展開了對(duì)聯(lián)發(fā)科的價(jià)格戰(zhàn)，目前其4G芯片價(jià)格已經(jīng)最低只要9美元，激烈的價(jià)格戰(zhàn)在打擊對(duì)手的同時(shí)也給高通自己造成了麻煩，預(yù)計(jì)高通今年的營(yíng)收只增長(zhǎng)5%左右。

面對(duì)這樣的不利局面，高通進(jìn)入新的領(lǐng)域就成為必然的選擇，服務(wù)器芯片市場(chǎng)或是高通一個(gè)不錯(cuò)的選擇。

ARM可幫助數(shù)據(jù)中心有效降低能耗

谷歌指出數(shù)據(jù)中心的能耗占谷歌總能耗的80%-90%；2009年北京國(guó)瑞沃德低碳經(jīng)濟(jì)研究中心一份研究報(bào)告指出，數(shù)據(jù)中心的40%能耗用在服務(wù)器，空調(diào)系統(tǒng)的能耗占40%，而空調(diào)系統(tǒng)的能耗主要用于帶走服務(wù)器產(chǎn)生的熱量。

IDC的調(diào)查顯示服務(wù)器的費(fèi)用中有50%~70%是用于服務(wù)器的供電和冷卻，這意味著供電和冷卻正成為數(shù)據(jù)中心不堪重負(fù)的成本。據(jù)了解數(shù)據(jù)中心正成為溫室氣體二氧化碳排放的一個(gè)重要來源，其能源消耗導(dǎo)致的廢氣排放量占全球二氧化碳排放量的25%。

ARM架構(gòu)相比現(xiàn)有的X86架構(gòu)服務(wù)器正能有效的降低功耗，英國(guó)IT廠商Boston在2012年推出一款高性能計(jì)算和大規(guī)模集群的ARM服務(wù)器Viridis，理論上單個(gè)服務(wù)器的功率是6W，實(shí)測(cè)也只是8W。ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片有助于提高能源效率，節(jié)省數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)成本。

高通有助于ARM陣營(yíng)拓展服務(wù)器芯片市場(chǎng)

服務(wù)器芯片從90年代以來就開始采用64位，2012年ARM發(fā)布了據(jù)稱是最高功耗效率的64位處理器Cortex-A53核心，2013年ARM服務(wù)器芯片廠商Calxeda倒閉部分原因是他沒有資金投入64位處理器研發(fā)；2013年AMD和Applied Micro開始研發(fā)ARM架構(gòu)64位服務(wù)器處理器，不過目前AMD的ARM架構(gòu)64位服務(wù)器處理器A1100還不知道什么時(shí)候投產(chǎn)，而HP采用Applied Micro的ARM架構(gòu)64位處理器服務(wù)器已經(jīng)上市。

隨著HP采用ARM架構(gòu)的64位處理器的服務(wù)器上市，ARM陣營(yíng)或能走出Calxeda倒閉陰影，此時(shí)高通宣布介入ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片市場(chǎng)或許正是時(shí)候，ARM架構(gòu)在服務(wù)器芯片的生態(tài)開始完善，有分析認(rèn)為未來兩年左右將能完善ARM的服務(wù)器芯片生態(tài)。ARM要在服務(wù)器市場(chǎng)有所作為也需要高通這樣的強(qiáng)人加入，亞馬遜AWS副總裁漢密爾頓認(rèn)為ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片創(chuàng)新不足，高通進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)將打消他們對(duì)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片創(chuàng)新不足的疑慮，將有助于快速推出創(chuàng)新的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片。

在手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通無疑是王者，技術(shù)實(shí)力雄厚，其首先推出64位的手機(jī)芯片，技術(shù)上遙遙領(lǐng)先于他的對(duì)手聯(lián)發(fā)科。高通擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和較強(qiáng)的渠道能力，進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)無疑有助于推動(dòng)更多的服務(wù)器廠商采用ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，加快ARM陣營(yíng)拓展服務(wù)市場(chǎng)。

壟斷的服務(wù)器芯片市場(chǎng)歡迎新進(jìn)入者

INTEL目前壟斷著服務(wù)器芯片市場(chǎng)，利潤(rùn)豐厚。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Mercury Research 的數(shù)據(jù)，今年一季度INTEL占據(jù)服務(wù)器芯片市場(chǎng)的97%份額。今年三季度INTEL的數(shù)據(jù)中心事業(yè)部營(yíng)收37億美元，營(yíng)收只是PC客戶端事業(yè)部的92億美元的40%，但是卻為INTEL貢獻(xiàn)了大部分的利潤(rùn)。

豐厚的利潤(rùn)也是吸引高通進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)的原因。在手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日漸激烈，利潤(rùn)不斷下滑的情況下如能在服務(wù)器芯片市場(chǎng)分一杯羹將能彌補(bǔ)高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)下帶來的低利潤(rùn)。

缺少競(jìng)爭(zhēng)的服務(wù)器芯片市場(chǎng)為高通提供了機(jī)會(huì)，過高的價(jià)格讓服務(wù)器廠商和用戶也歡迎有新進(jìn)入者挑戰(zhàn)INTEL。INTEL的服務(wù)器芯片從2007年的均價(jià)429美元上漲到2014年的629美元，上漲幅度為47%；而在有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)的移動(dòng)市場(chǎng)INTEL的移動(dòng)芯片單價(jià)則從2007年到2014年下跌了33%，目前單價(jià)只有88美元。

戴爾沒有評(píng)價(jià)INTEL的服務(wù)器芯片價(jià)格但是表示用戶有更多的芯片可以選擇，而另一家服務(wù)器廠商HP早已推出了采用ARM架構(gòu)的服務(wù)器今年又首先推出采用64位ARM架構(gòu)的服務(wù)器。亞馬遜和谷歌這樣的對(duì)服務(wù)器芯片有大規(guī)模需求的用戶則試圖自己定義芯片解決方案，雖然亞馬遜高管表達(dá)了對(duì)ARM架構(gòu)創(chuàng)新不足的擔(dān)心但是已經(jīng)招聘了一批擁有ARM技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的工程師，谷歌在今年五月展示了采用IBM POWER處理器的服務(wù)器主板意味著他們正為自己打造采用POWER處理器的服務(wù)器。

綜上，筆者認(rèn)為高通雖然是自己的強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)域—手機(jī)芯片市場(chǎng)受到挑戰(zhàn)的情況下進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)的，但是憑借ARM的低功耗和高通的技術(shù)優(yōu)勢(shì)應(yīng)能在其中贏得機(jī)會(huì)從INTEL手里分一杯羹。