在CES開幕之前，芯片巨頭Inter就發布新一代計算平臺，14nm芯片工藝的Broadwell以及首款64位手機芯片。“芯片工藝”這詞，再 次進入人們眼簾。在早先PC盛行的時代，我們就時常聽到英特爾今年又推出了多少納米工藝的CPU，性能提升了很多，但功耗卻比上一代降低了。而進入了移動 互聯網時代，智能手機對性能的要求也越來越高，其核心就是CPU的性能，不過電池仍然是影響整體性能提升的一個瓶頸。

　　目前手機CPU主流采用28nm(納米)的工藝，不過，蘋果在這一代A8處理器上采用了20nm的工藝，而且魅族MX4 Pro上也搭載了一枚20nm工藝的CPU，他們的一大特點就是功耗要降低很多，到底CPU的工藝能給手機帶來哪些影響呢?

　　工藝尺寸是什么

　 　28nm、20nm這幾個參數，相信大家在近期手機相關產品發布時已經耳熟能詳了，那么這些尺寸的意義何在?從專業的角度來說，這個尺寸是指工藝所能 實 現的最小晶體管的溝道長度，相應的就是工藝中使用的光刻光波長長度，就目前技術而言10nm可以說已經是工藝的極限了，再小的話就要考慮遂穿效應和量 子力 學方面的東西了。

　 　也許這么說不太好理解，再說的通俗一點。首先，我們都知道，一納米等于十億分之一米，電子元件之間的距離就是用納米來計算。芯片工藝的納米數越小，那 么 在單位面積上所能集成的晶體管的數目越多。縮小微處理器電子元件距離將導致不同晶體管終端電流容量降低，這樣就會提升他們的交換頻率。每個晶體管在切 換電 子信號時，其所消耗的動態功耗直接與電流容量相關，這樣晶體管就變得運行速度快、且能耗小。

　　總的來說，工藝尺寸不斷縮小，其技術難度越來越大，但是一旦實現了，就芯片性能而言，無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，這對于手機和平板來說至關重要。

　　芯片工藝提升的意義

　 　目前在手機終端中， 28nm的芯片仍為主流，幾乎覆蓋高中低價位的80%手機。不過，隨著20nm技術成熟，產能的提升與廠家推廣，相信在2015 年，越來越多的手機將會搭 載20nm工藝的芯片。除了20nm這個數字在產品發布時可以作為手機廠家的一個宣傳點外，更重要意義是芯片工藝的提升對性能 的改善是巨大的。

　　主流CPU工藝尺寸

　　根據臺積電公布的數據，20nm工藝將提供 比現有28nm工藝快30%的速度，晶體管密度則可以提升1.9倍，能耗則降低25%。30%這個數字意味著現 有的移動SoC如驍龍、Tegra等運行 頻率將可以飆升到3GHz(目前驍龍805也不過是2.7GHz)。如果廠商愿意把新工藝帶來的密度增益分配給 GPU，我們則可以輕易獲得比蘋果A7更 加強大的圖形性能。

　　當然，能耗降低25%并不意味著你手機的續航時間可以提升25%，實際上CPU功耗只占掉手機總能耗的一小部分，而且在半導體工藝提升后，廠商們更愿意塞進一個相同功耗、性能更強的芯片，而不是相同性能、功耗更低的芯片。

　　總結

　　在目前，手機行業硬件競爭激烈，電池技術又停滯多年的情況下，大力發展手機芯片工藝無疑是移動終端硬件的一個重要發展方向。在有限的電量下，提升性能的同時還能降低功耗，無疑是兩全的做法。此外，在一定程度上也有助于手機產品越來越輕薄。