在半導(dǎo)體代工廠生產(chǎn)領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭的臺(tái)灣積體電路制造公司（TSMC）業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁。1月15日發(fā)布的2014年全年財(cái)報(bào)顯示，借助智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng) 的東風(fēng)，臺(tái)積電全年合并營(yíng)收為新臺(tái)幣7628億元，較上年增長(zhǎng)27.8%；全年凈利潤(rùn)達(dá)到新臺(tái)幣2639億元，較上年增長(zhǎng)40%，連續(xù)3年創(chuàng)出歷史新高。 從單月份來(lái)看，10月收入最高，突破新臺(tái)幣800億元。

2015年預(yù)產(chǎn)920萬(wàn)片12寸晶圓" height="279" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2015-1/ONCE/0119/47.png" width="390" />

　 　其中，第四季度財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)合并營(yíng)收約新臺(tái)幣2225.2億元，稅后凈利潤(rùn)約新臺(tái)幣799.9億元，每股盈余為新臺(tái)幣3.08元(換算成美國(guó)存托 憑證每單位為0.50美元)。與2013年同期相比，2014年第四季營(yíng)收增加52.6%，稅后凈利潤(rùn)及每股盈余則均增加了78.5%。與前一季相 較，2014年第四季營(yíng)收增加6.4%，稅后凈利潤(rùn)則增加了4.8%。若以美金計(jì)算，2014年第四季營(yíng)收較前一季增加3.7%，較2013年同期則增加 了46.4%。2014年第四季毛利率為49.7%，營(yíng)業(yè)利益率為39.6%，稅后凈利潤(rùn)率則為35.9%。

　　臺(tái)積電預(yù)估，2014年的 產(chǎn)能約820萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2015年持續(xù)成長(zhǎng)11~12%，約是920萬(wàn)片的12寸晶圓。臺(tái)積電多數(shù)產(chǎn)能都集中在先進(jìn)制程，2014年第四季20納米和28 納米貢獻(xiàn)營(yíng)收已經(jīng)高達(dá)51%，2015年不但營(yíng)收再創(chuàng)新高，獲利也逐季攀升，將在邁向下一個(gè)高峰。

　　臺(tái)積電2015年的資本支出手高達(dá)115~120億美元，超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期的微幅高于100億美元，其中16納米FinFET制程、10納米工程生產(chǎn)線和研發(fā)費(fèi)用等先進(jìn)制程占比重80%，封測(cè)布局和8寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)約占10%，其它為一般性支出。