幾何時(shí)，Google Glass的亮相，迷倒眾生，但喧囂過(guò)后，人們重新審視，發(fā)現(xiàn)理想和現(xiàn)實(shí)總是有那么點(diǎn)點(diǎn)差距。
1月19日，Google宣布暫停發(fā)售Google Glass開(kāi)發(fā)版。一時(shí)間唱衰之聲再次此起彼伏，有的說(shuō)它蠢、有的說(shuō)它丑，有的說(shuō)它價(jià)格貴，有的說(shuō)它不安全，有的說(shuō)它功能少……，甚至有一種聲音在說(shuō)，Google Glass已死!
那么事實(shí)真的如此嗎?Google Glass只是創(chuàng)客的一款失敗作品?即便是Google Glass 開(kāi)發(fā)版停售的當(dāng)下，也不能妄下結(jié)論。據(jù)集微網(wǎng)了解到的情況，谷歌并未放棄Google Glass項(xiàng)目，而且新一代Google Glass的研發(fā)已經(jīng)接近尾聲，并將于2015年上半年與我們見(jiàn)面。
2014年12月初，《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，2015年推出的新版Google Glass將采用英特爾的芯片，電池續(xù)航能力也要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于現(xiàn)有版本，其內(nèi)存也將升級(jí)至2GB RAM。
但《華爾街日?qǐng)?bào)》并未指出新版Google Glass將采用英特爾那一款芯片。目前來(lái)看，業(yè)內(nèi)大多認(rèn)為使用英特爾9月推出的低功耗MICA智能手環(huán)的芯片具有較大可能性。還有分析師認(rèn)為，英特爾在2014年推出的Edison微型Soc和Quark處理器具備體積小、低功耗、高處理性的性能需求，更符合Google Glass的需求。
據(jù)集微網(wǎng)最新消息，新版Google Glass將搭載英特爾Moorefield平臺(tái)處理器，并且產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入到量產(chǎn)階段，最快2015年一季度或?qū)l(fā)售。其實(shí)，英特爾與谷歌早在2013年初就已經(jīng)有所接觸。
Moorefield芯片采用22nm制程工藝，支持64位計(jì)算，芯片封裝更小，且熱功耗設(shè)計(jì)更優(yōu)秀，發(fā)熱量也更小。Moorefield芯片還內(nèi)置了英特爾的XMM 7260 LTE芯片，支持LTE，支持300MBPs的理論峰值下載速度。這個(gè)性能對(duì)于智能眼鏡來(lái)說(shuō)是夠強(qiáng)勁了。
據(jù)悉，新版Google Glass還將具備更長(zhǎng)的續(xù)航能力。現(xiàn)有版本因?yàn)槠洳蛔阋惶斓睦m(xù)航能力，也是被世人詬病的重要原因之一。更長(zhǎng)的續(xù)航能力對(duì)企業(yè)用戶(hù)應(yīng)該有著不小的吸引力，無(wú)論是醫(yī)療、維修還是制造業(yè)，對(duì)現(xiàn)有的工作環(huán)境、流程和狀態(tài)都是極大的改善。
2014年4月，谷歌就推出了面向商業(yè)環(huán)境的Glass at Work計(jì)劃，據(jù)猜測(cè)，新版Google Glass將主要用在商用領(lǐng)域，醫(yī)療和制造業(yè)或?qū)⒊蔀橹攸c(diǎn)領(lǐng)域。目前，波音、塔可鐘等公司已經(jīng)在試用Glass。CrowOptic今年計(jì)劃把Glass作為便攜計(jì)算機(jī)用于手術(shù)及移動(dòng)辦公的做法擴(kuò)展到100家試點(diǎn)醫(yī)院。
在移動(dòng)市場(chǎng)慢了半拍的英特爾，希望借以有著巨大市場(chǎng)潛力的可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域而翻盤(pán)。對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，無(wú)論新版Google Glass能否大賣(mài)，與谷歌合作，都是一個(gè)宣傳的最好機(jī)會(huì);而擁有超強(qiáng)內(nèi)芯的Google Glass也很有可能重新點(diǎn)燃消費(fèi)者的購(gòu)買(mǎi)欲望。
而此次新版Google Glass上，英特爾的X86架構(gòu)芯片取代之前TI提供的ARM 核心OMAP處理器，不能簡(jiǎn)單的看成是X86架構(gòu)更勝一籌，因?yàn)樵诳纱┐魇袌?chǎng)上，各類(lèi)架構(gòu)的PK才剛剛開(kāi)始。有意思的是，新版Google Glass尚未問(wèn)世，但其次世代產(chǎn)品芯片已經(jīng)基本確定，聯(lián)發(fā)科將成為芯片提供者。