聯發科今年旗艦級方案MT6795獲中國移動入庫認證，加上全模CDMA（分碼多工存取）晶片進度提前，昨股價上演慶祝行情突破500元大關，法人樂觀預估，首季營收僅將季減5~10%，聯發科預計2月9日召開法說會對外說明。

　　聯發科今年高階64位元8核心MT6795方案，僅花3周就通過中國移動入庫認證，加上今年宏達電旗艦新機Hima系列款也會搭載MT6795晶片，今年底將推進20奈米制程，2月底、3月初全球行動通訊大會展期可望展出更多合作夥伴機款，與手機品牌廠共同行銷。

　　聯發科首季業績雖面臨淡季效應及3G庫存疑慮，但法人預估，首季營收僅將季減5~10%，近期股價強勢，昨收504元，睽違4個月后重新站回500元，外資昨加碼3151張，今年來買超達2.47萬張。

　　手機晶片戰火漸烈

　　手機晶片爭霸戰火愈演愈烈，手機供應鏈和外資指出，高通第4季還有新一代高階晶片S820方案，將搭上自家平臺，更搶先推進14奈米制程，要將年底前還停留在20奈米的聯發科拋在后頭。高通S810晶片過熱疑慮，聯發科趁勢而起，但外資指出，高通今年全產品藍圖曝光，最受矚目的是第4季有望亮相的S820，首款采用高通自家太攀蛇架構的處理器，采用8個TS2核心，全新Adreno 530 GPU，支援LPDDR4記憶體、 LTE-A Cat.10網路技術，預計下半年三星新一代大尺寸機皇Note 5會搭載。

　　外資也說，高通還一款代號S815采big.LITTLE架構，由4個TS1核心與4個TS2核心組成，除GPU型號改為Adreno 450，記憶體與網路支援與S820同規格，為20奈米制程，估將是低成本版本，加上中階系列太攀蛇架構的S620及20奈米制程的S625與S629等3款，產品線相當齊全。

　　高通聯發科續斗法

　　近期手機供應鏈指出，高通和聯發科持續大斗法，今年SONY約有3/4換上聯發科晶片，宏達電機款更達1/2機款搭載聯發科方案，使得聯發科今年在手機晶片競爭占上風。

　　手機供應鏈廠透露，聯發科在高階MT6795方案為了防堵被搶單，對合作夥伴祭出優惠，展望明年，以各家品牌廠產品線來看，明年高通處平臺在手機產品線將再取得趨勢。