最近，有傳聞稱，聯發科正在研發10核、12核芯片，甚至可能會在今年發布。更有業內人士戲稱聯發科做的不是手機芯片，而是“核彈”。但聯發科在第一時間予以否認，并認為目前暫時還沒有研發12芯片的計劃。

    不過，不論傳聞是否真實，都反映出了聯發科在手機芯片核戰上“蠢蠢欲動”的心理。

　　聯發科是手機核戰的“始作俑者”

　　回顧這幾年國內智能手機市場，聯發科算得上是手機核戰的“始作俑者”。并且，在“核戰”的道路上，愈發顯得任性。

　　從單核時代開始，聯發科在手機芯片核戰中，一直充當先鋒角色。2012年1月，聯發科推出單核芯片MT6575，同年5月推出首款雙核芯片MT6577，12月接著推出了4核芯片MT6589。至此，聯發科在多核道路上就一發不可收拾，先后推出了MT6592八核、MT6591六核等代表性產品，更有衍生出來的MT6588、旗艦級MT6595以及升級到64位架構的MT6752、MT6795等芯片。

　　聯發科敢于不斷推出多核芯片，主要在于其不斷積累的功耗優化技術。雖然不少MTK芯片并非當前最強性能，但是對比同級產品在省電方面表現更優，這是聯發科敢于追求多核芯片的一大優勢。

　　一味追逐核戰，只為擺脫山寨形象

　　那么，聯發科為何要如此狂熱地追逐多核芯片?品牌升級和進軍高端市場，是聯發科對核戰鍥而不舍的主要原因。

　　眾所周知，聯發科靠山寨起家，在功能機時代，憑借廉價芯片和一站式“交鑰匙”的解決方案，贏得了功能機市場的半壁江山。進入智能機時代，聯發科依然采取了“低端包圍高端”的策略，利用低價芯片迅速占領3G市場，但這種策略也帶來了弊端：低端、山寨的品牌形象依然在持續。并且，隨著低端市場價格持續下探，對于原本毛利率就極低的聯發科來說，將面臨更大的壓力。因此，聯發科準備向高端市場挺進。

　　但受山寨品牌形象的影響，聯發科在高端市場難以施展拳腳。目前，全球智能手機旗艦機型幾乎被高通占據。雖然，聯發科的高端芯片在性能上與高通的能夠相媲美，但受品牌形象影響，卻依然被手機廠商用于中低端產品。

　　為了拉伸品牌形象，突圍高端市場，聯發科被迫走向了追逐核戰的道路，企圖通過一次次打破市場和行業預期的多核芯片，來獲得品牌上的增值。

　　這一兩年，聯發科的核戰策略確實也獲得了一定的成效。2013年底，聯發科率先發布首款真八核芯片MT6592，在業內引起一陣轟動。不過當時高通高級副總裁Chandrasekher卻唱起了反調，他表示“你不能把八個剪草機發動機組裝到一起就說它是八缸的法拉利”，并認為一味追求核心數量是愚蠢和沒有意義。

　　但聯發科的八核芯片，卻受到眾多國產品牌廠商的青睞，它們為了制造營銷賣點，紛紛推出八核產品，在短短一年時間便將八核炒到了主流配置。而原本認為八核芯片暫無實質效益的高通，在供應鏈和終端市場上的氣勢均落居下風。面對聯發科持續升級的八核芯片產品線，高通也不得不跟進。可以說，聯發科冒進的核戰策略在一定程度上抑止了高通，并提升了自己的國際品牌地位。

    聯發科“玩命”核戰，卻破壞了產業鏈環境

    雖然，聯發科掀起的核戰為自己制造了諸多增長機會，但也給整個產業鏈帶來了不良的影響。

　　目前國內手機產業鏈主要有芯片廠商、配件廠商、方案公司和品牌廠商等，其中方案公司(有些品牌商也自己做方案)便是連接芯片廠商和品牌廠商的重要中間商，方案公司拿到芯片廠商的芯片，為品牌商研發出穩定量產的方案。但由于像聯發科這樣的芯片廠商，頻繁地推出更高階的芯片平臺，讓很多方案公司和品牌商盲目跟從，最終陷入困境。因為一款芯片平臺從方案研發到上市走量，通常需要長達數月甚至一年多時間的周期。有些方案公司和品牌商在一款平臺上投入大量的資金和勞力，往往產品才剛剛上市，新的平臺就出來了。這讓它們很被動，有些小公司因此陷入資金周轉、庫存等問題，甚至是走向倒閉。

　　前段時間，轟動業界的東莞手機代工廠兆信老板自殺事件，或許也是這種惡性的競爭環境所滋生的悲劇。而縱觀這幾年國內手機產業鏈情況，已經開始進入蕭條期，大量大規模的代工廠和方案公司倒閉，產業陷入深深地倒閉潮惡夢。

　　聯發科發動12核核戰，技術障礙難以逾越

　　不過，聯發科想在今年推出12核芯片，絕非易事。

　　首先，在手機芯片有限的空間內加入如此多的處理核心是否可行?散熱會不會有問題?架構將如何執行?移動設備是否能夠享受到足夠的性能提升?0

　　即便是使用20nm工藝設計，一款12核心的芯片也會擁有超多晶體管。如果真的推出12核心芯片，那么聯發科就是闖進了英特爾Xeon芯片的領域，而后者屬于服務器處理器系列，并不是為普通用戶發郵件或看網頁所準備。

　　即便聯發科有能力逾越所有技術上的障礙，如何能夠利用這款芯片也會成為問題。由于遲緩的軟件采納和優化，64位ARM處理器才剛剛開始有所發展，主流操作系統廠商以及應用開發者不太可能會立即接納新的架構并提供支持。

　　最后，功耗依然是核心問題。要知道，目前高通依然還沒有完美地解決其八核芯片810的發熱問題，也導致其延遲上市。據最新消息，三星最新的 Galaxy S6 也放棄了高通810處理器版本，原因就是在測試中高通 810 的發熱控制不是很理想。聯發科雖然在低功耗上有一些優勢，但12核將是芯片制造一大瓶頸，聯發科目前還很難逾越。

　　聯發科發動核戰以來，手機各界的態度褒貶不一，有跟隨和贊成的，也有不屑和批評的。此次，聯發科如果率先推出10核甚至12核芯片，想必會再度站到風口浪尖。聯發科的核戰策略，雖然能有效地提升其品牌形象和地位，但對整個手機行業和市場卻帶來了不良的競爭環境。的確，10核、12核能帶來高跑分，能制造足夠“吸睛”的營銷賣點，但實質體驗或許并不會有顯著的提升。因此，手機廠商和消費者都應該理性面對核戰，回歸到用戶體驗的本質，為手機行業營造一個健康良性的環境。