此前，多家美國權威媒體報道，由于美國高通公司的最新一代驍龍810應用處理器出現了過熱現象，三星電子已經決定在即將發布的新一代旗艦手機GalaxyS6（以下簡稱S6）中，將放棄高通，而使用自家生產的Exynos處理器。

而據美國科技新聞網站Gigaom報道，高通公司在財報中，以一種不點名的方式，間接證實了三星電子的舉動。

周三，高通公司公布了去年四季度的財務報告。在季報中，高通還以文字的方式，談及了對未來業務的展望和預期。

高通表示，受到一些因素的影響，高通已經調低了2015財年下半年半導體業務、CDMA技術集團的業績展望：高通首先提到，智能手機廠商在高端產品領域出現了一些新變化，這可能會影響到高整合度的驍龍處理器的近期銷售，同時MODEM芯片組的占比會增加。

高通隨后提到：“預計我們的驍龍810處理器，不會出現在一個大客戶旗艦設備的最新設計周期中”。

高通最后還提到了中國市場更加激烈的競爭。

外媒分析認為，高通在財報中提到的“一個大客戶”的最新旗艦設備，指的就是三星電子即將發布的S6手機。

據報道，三星電子是高通移動芯片全球排名第二的客戶，高通銷售額的12%，來自三星電子。

三星電子放棄驍龍810處理器，主要原因是在測試過程中發現過熱問題嚴重，三星已經決定使用自家制造的Exynos應用處理器，此舉將給高通造成巨大經濟損失。

對于外界屢屢報道的驍龍810過熱的現象，高通并未正面承認。高通稱，LG電子已經在旗艦手機GFlex 2，使用驍龍810處理器。

通過將驍龍處理器和占有優勢的LTEMODEM芯片進行整合，高通公司在移動整合處理器市場占據了優勢。不過三星電子一直在優化其處理器。和高通相比，三星的通信處理器，雖然無法實現運營商提供的最高數據傳輸速度，不過在同行業仍處于優秀水平。

據報道，高通的MODEM芯片，可以實現最高450Mbps的網速，但是三星電子相關通信芯片，網速為150Mbps。

據業內人士猜測，未來在高通驍龍810芯片成熟之后，不排除三星電子會推出兩個版本的S6旗艦手機，一款使用高通驍龍處理器，另外一款使用Exynos處理器。

據韓國媒體報道，三星電子將會在3月2日，也就是巴塞羅那移動世界大會上，正式對外發布S6旗艦手機。在蘋果大屏手機沖擊市場、iPhone季度銷量創造歷史紀錄的背景下，S6是否暢銷，將決定三星是否還能在高端手機市場站穩一席之地。