本周早些時候三星官方正式宣布開始量產(chǎn)應(yīng)用于智能手機上的高密度ePoP內(nèi)存模組，這是業(yè)內(nèi)首次使用“在封裝基礎(chǔ)上再進行嵌入封裝”的內(nèi)存模組，這種新封裝工藝的優(yōu)點在于面積減少40%，滿足了市場對高速度，低能耗和高集成度的要求，而即將到來的三星Galaxy S6及其衍生版本則可能成為首批裝備新內(nèi)存模組的設(shè)備，意味著有更大的空間來容納電池組件，且可以將手機厚度進行再次壓縮。
目前三星并未明確表示新工藝的內(nèi)存模組和新處理器的具體部署，不過暗示極有可能應(yīng)用于高端設(shè)備。在三星官方博客中寫道：“全新的ePoP提供了理想的‘一個封裝’的儲存解決方案，滿足市場對高速、低功耗和高集成度的要求。由ePoP封裝的3GB LPDDR3移動DRAM的I/O數(shù)據(jù)傳輸速度能夠達到1866Mb/s，支持64位I/O帶寬。”
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