作為全球半導體系統供應商，德州儀器 (TI) 一直以來以提供安全、經濟且符合未來需求的產品而著稱。TI在2015年第25屆美國輸配電展覽會 (DistribuTECH 2015) 上展示了用于電網基礎設施的全系列端到端解決方案。從電網監(jiān)控到保護，直到通信，TI提供完整的系統設計，其中包括硬件、軟件和參考設計，以幫助智能電網開發(fā)人員縮短產品上市時間。要獲得與TI智能電網和供能相關的更多信息，敬請訪問www.ti.com/smartgrid。

    DistribuTECH上的主要亮點

    以下為基于TI Designs參考設計的關鍵系統設計：

針對合并單元和多功能保護中繼的模擬前端 (AFE)：這個方案解決了多電流和電壓通道測量時需要用到的合并單元的前端需要。它通過模塊的方式實現，通過使用串行外設接口 (SPI) 菊花鏈功能，在盡可能保持到處理器的最少連接的同時，輕松擴充通道數量。所有這些可在高度集成的16位，8通道，500kSPS ADS8688 逐次逼近寄存器 (SAR) 模數轉換器 (ADC) 中實現。ADS8688包含針對每條通道的高壓衰減和電平位移電路，以及具有低溫漂移功能的集成電壓基準。在這個解決方案中，當兩，個ADC以菊花鏈模式進行連接時，可同時進行采樣。此外，工程師可以使用ADS8688在智能電網的發(fā)電、傳輸和配電中實現廣泛保護和監(jiān)控應用。

隔離式，基于分流器的電流測量：這個隔離式，基于分流器的電流測量設計可以在無需使用電流互感器 (CT) 等隔離式電流傳感器的情況下實現高精度電流測量。通過使用TI的AMC1304三角積分 (ΔΣ) 調制器來實現模擬信號隔離。此調制器包含增強型高壓隔離，以及高精度調制。這個解決方案免除了對于CT的需要，而是使用了分流傳感器，從而幫助設計人員減少電路板尺寸，降低產品重量和成本，減輕系統中的串擾和電磁干擾 (EMI)，并且無需大量基于校準算法CT的解決方案。此外，通過使用并聯電流傳感器，基于AMC1304的解決方案可通過降低機械問題來潛在地增加產品使用壽命。

    如果您無法參加此次展覽會，請下載以下TI Designs參考設計，立即開始開發(fā)：

針對合并單元和保護中繼的模擬前端設計, TIDA-00307

隔離式，基于分流器的電流感測模塊, TIDA-00080

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