日前，德州儀器 (TI) 宣布已成功將其第七代藍(lán)牙 (Bluetooth®) 產(chǎn)品 CC2560 與運(yùn)行于 TI 超低功耗 MSP430™ 單片機(jī) (MCU) 之上的嵌入式藍(lán)牙協(xié)議棧進(jìn)行結(jié)合，進(jìn)一步推動便攜式設(shè)計(jì)的無線連接技術(shù)的發(fā)展。兩款開發(fā)套件 EZ430-RF2560 開發(fā)工具與 PAN1315 評估板 (EMK) 即將針對新老客戶推出，幫助他們進(jìn)行評估與升級。這些開發(fā)套件不但可加速客戶的藍(lán)牙集成進(jìn)程，將數(shù)月的工作縮短到幾周，而且還可降低與 RF 實(shí)施有關(guān)的設(shè)計(jì)障礙，確保客戶在啟用開發(fā)套件幾分鐘之內(nèi)獲得全功能藍(lán)牙技術(shù)。更多詳情，敬請?jiān)L問：http://www.ti.com/MSP430CC2560-pr
　
　　現(xiàn)在，設(shè)計(jì)人員可在各種便攜式設(shè)備中通過簡單易用的超低功耗 MSP430 MCU 將模擬信號、傳感器以及數(shù)字組件同時(shí)進(jìn)行接口連接。客戶深信 CC2560 藍(lán)牙解決方案可提供業(yè)界最佳的 RF 性能，通過運(yùn)行在 MCU 上，可為添加今后新出現(xiàn)的藍(lán)牙功能提供獨(dú)特的高靈活性。結(jié)合上述技術(shù)并使用以下套件，可推動醫(yī)療、工業(yè)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等市場領(lǐng)域的創(chuàng)新藍(lán)牙應(yīng)用的發(fā)展：
　
　　TI 新興連接解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Doug Wilson 指出：“市場上成千上萬的 MSP430 客戶希望在數(shù)百種最新及現(xiàn)有嵌入式設(shè)備中集成連接技術(shù)，我們對能夠?yàn)樗麄兲峁┒ㄖ苹{(lán)牙解決方案深感振奮。EZ430-RF2560 與 PAN1315 EMK 工具打開了簡化開發(fā)進(jìn)程的大門，并可幫助客戶為新一代基于 MSP430 的設(shè)計(jì)便捷地添加藍(lán)牙功能。”
　
通過合作伙伴關(guān)系獲得持續(xù)的市場支持
　　使用這些最新套件進(jìn)行工作的客戶也可獲得 TI 不斷發(fā)展的合作伙伴社區(qū)的全面支持。例如，松下公司可提供包含 CC2560 解決方案在內(nèi)的藍(lán)牙連接模塊。松下 RF 產(chǎn)品經(jīng)理 Richard Trueman 指出：“與 TI 合作推出功能強(qiáng)大的高靈活低成本模塊，幫助將藍(lán)牙功能推向全新的市場領(lǐng)域，我們感到非常高興。PAN1315 是松下不斷擴(kuò)展的 RF 模塊系列中的最新產(chǎn)品，其可在各種移動設(shè)備之間創(chuàng)建連接，其中包括手機(jī)與小型紐扣電池供電設(shè)備（如傳感器、手表、保健、娛樂以及移動配件等），幫助它們簡化實(shí)施，創(chuàng)建從傳感器到 Web 的無縫數(shù)據(jù)鏈。”
　
　　MindTree 在 MSP430 MCU 中集成提供了免費(fèi)藍(lán)牙軟件協(xié)議棧與 SPP 配置文件。MindTree 研發(fā)服務(wù)總裁兼首席執(zhí)行官 Vinod P. Deshmukh 指出：“MindTree 藍(lán)牙 IP 與 TI 產(chǎn)品的這種預(yù)集成可進(jìn)一步加強(qiáng)我們與 TI 現(xiàn)有的多方面合作關(guān)系，同時(shí)也標(biāo)志著我們?nèi)蛩{(lán)牙技術(shù)領(lǐng)先的又一里程碑。MindTree 的解決方案廣泛用于各種市場，包括耳機(jī)、手機(jī)以及汽車信息娛樂平臺等。目前的技術(shù)發(fā)展將進(jìn)一步擴(kuò)展我們的市場范圍。我們期待繼續(xù)與 TI 合作，不斷推出雙方共同為全新客戶打造的藍(lán)牙技術(shù)。”
　　　
供貨情況
　　EZ430-RF2560 開發(fā)工具與 PAN1315 EMK 現(xiàn)已開始供貨。這些工具與 MSP430F5438 實(shí)驗(yàn)板可通過以下網(wǎng)站訂購：www.ti.com/MSP430CC2560-estore-pr
　
查閱有關(guān) EZ430- RF2560 開發(fā)工具與 PAN1315 EMK 的更多信息：
　　•MSP430 主頁：http://www.ti.com.cn/MSP430CC2560-pr-cn；
　　•EZ430-RF2560 工具：www.ti.com.cn/ez430-rf2560-pr-cn；
　　•PAN1315 EMK 工具：www.ti.com.cn/pan1315emk-pr-cn；
　　•松下的 PAN1315 模塊：www.panasonic.com/rfmodules；
　　•連接 Wiki：www.ti.com.cn/connectivitywikiCC2560pr-cn；
　　•TI MSP430 的 E2E 社區(qū)：www.ti.com.cn/MSP430CC2560-community-cn。
　
商標(biāo)
　　所有注冊商標(biāo)與商標(biāo)均歸其各自所有者所有。

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關(guān)于德州儀器公司
　　德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應(yīng)對任何設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案，讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導(dǎo)體公司，TI 在全球超過 30 個國家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷售機(jī)構(gòu)。
　
　　TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
　
　　如欲了解有關(guān) TI 的進(jìn)一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn。
　
　　TI　 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費(fèi)熱線電話：800-820-8682。