德州儀器 (TI) 宣布推出一款單芯片" title="單芯片">單芯片 DSP TCI6484，結合 PHY 處理的數學功能與 MAC 處理的邏輯功能，從而顯著提高了高級多處理超 3G 移動通信" title="移動通信">移動通信局端" title="局端">局端應用（如 HSPA/HSPA+、LTE 以及 WiMAX Wave 2 等）的 DSP 功能。此款新型 65 納米單內核 1 GHz DSP 還能使效能加倍，提高數據吞吐量以降低時延" title="時延">時延，實現更出色的服務質量，并取代昂貴的 RISC 協處理器。TI 全新 DSP 技術不僅使基站 OEM 廠商能夠減少芯片以降低系統成本，還能提高系統密度以支持單位卡上的更多載波或通道數量。更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/beyond3g?

IDC 的無線半導體項目經理Flint Pulskamp指出：“由于 LTE 即將在近期實現，基站 OEM 廠商應為系統配備靈活的處理器，以滿足近在眼前的性能與數據處理要求。TI在 TCI6484 上結合 MAC 與 PHY 功能，為 OEM 廠商提供了一種統一的可擴展融合型解決方案，能在微微基站、微基站以及宏基站上重復使用。” ?

目前工作最穩定的 DSP?

本質上而言，DSP 是一種可重復高速執行相同數學任務的出色工具。但是，在執行要求邏輯功能的任務時，DSP 的功能往往會受到限制，因為邏輯功能通常要由硬連線協處理器配合定制化軟件來執行。通過增強存儲器與緩存性能，結合業界最高性能的TMS320C64x+?內核，新型 TMS320TCI6484 DSP 達到了更高的功能水平。這款多功能芯片提高基站系統的效率，降低開發成本，協助制造商集中力量開發新特性與功能，以加快產品上市進程。?

TI 通信基礎局端解決方案產品部總經理 Brian Glinsman 指出：“在基站市場，TI正在不斷擴展產品范圍，努力從傳統 DSP 應用向 MAC 處理技術過渡。我們充分發揮 20 年來豐富的處理器經驗和系統分區 (system partitioning) 專業技術，不斷拓展 DSP 應用的市場空間，并同時向客戶推出極具吸引力的低成本解決方案。” ?

TCI6484 DSP 還包含其它針對移動通信局端設備產品而優化的高性能加速器與外設接口。這款 23 x 23 毫米的高集成度芯片使基站制造商能夠將信道或載波容量提高 50％。?

無線基站中的高效 MAC 層處理能力取決于可用存儲容量以及快速訪問存儲數據的能力。與前代" title="前代">前代產品相比，TCI6484 實現了高達四倍的二級緩存容量。片上緩存容量的增大，有助于存儲常用指令，因此無需通過速度較慢的外部存儲器就能訪問數據，操作更快捷，從而節省了時間。?

借助雙倍數據速率 (DDR2) 存儲器接口，新產品訪問外部存儲數據的速度與前代芯片相比提高了 25%。更快存取速度有利于降低時延 —對數據處理強度較大的應用（如實時會議與流媒體等）而言，時延問題會嚴重影響使用效果。TCI6484 不僅降低了時延，還支持 34Mbps 的符號速率處理，為可實現更高密度與更低成本基站的理想平臺。該芯片能滿足各種空中接口、多領域或多載波對于符號速率處理的要求，包括 GSM-EDGE、EDGE 演進版、WCDMA、HSPA/HSPA+、TDS-CDMA、WiMAX Wave 2以及 LTE 等多種標準。?

TCI6484與 TI 其它產品一樣采用 1 GHz 的 TMS320C64x+ 內核，因此與前代產品代碼兼容，此兼容性使設備制造商可節省 60% 的整體開發時間與成本。TI 還推出了面向 WiMAX Wave 2、LTE 以及 HSPA+ 的優化軟件庫。這些軟件庫支持更高的信道密度，還可降低單位通道功耗。上述軟件均在 TI 的電信級環境下開發與測試，可幫助基站制造商集中精力自主開發系統級軟件。通過支持兩個 TCI6484 器件的硬件開發卡就能完成系統級測試工作。?

為了進一步簡化 OEM 廠商的設計工作，TI 還推出了完整的高性能模擬產品系列，其中包括優化的 RF 產品、高性能數據轉換器、時鐘器件以及電源管理產品等。TI 是唯一一家針對 2G、3G 以及超 3G 空中接口提供完整模擬信號鏈的半導體供應商。?

供貨情況

TI 將于 2008 年第一季度針對部分移動通信局端設備客戶提供 TCI6484 樣片，計劃于第三季度全面上市。TI 將在 2 月 11 日至 14 日于巴塞羅那舉辦的移動世界大會期間展示該產品，展臺號為第八展廳 8A84 號。 ??

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