2010年6月1日（Computex 2010）臺北訊—飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前宣布，它為英特爾全新的Atom（凌動）處理器平臺（原代號為“Moorestown”）開發(fā)了高性能的音頻和電源管理解決方案。高度集成的芯片組旨在高效地管理處理能力，同時使下一代移動連接設(shè)備具有更小的外形及更長的電池壽命。
　
　　飛思卡爾的電源管理IC（PMIC） 是與英特爾共同研發(fā)的，它是一個兩芯片的解決方案，基于飛思卡爾先進的SMARTMOS技術(shù)（一種高壓CMOS進程）構(gòu)建，實現(xiàn)了精密模擬、電源與邏輯的高度集成。與英特爾的低功耗處理器和芯片集相結(jié)合，飛思卡爾的PMIC提高了基于英特爾的平板電腦、智能電話及其他互聯(lián)網(wǎng)消費電子設(shè)備的能效。飛思卡爾的解決方案結(jié)合了硬件組件、設(shè)計支持材料及對英特爾驅(qū)動程序的支持，以幫助OEM部署精密的產(chǎn)品并更快地推向市場。
　
　　飛思卡爾副總裁兼模擬、混合信號和電源事業(yè)部總經(jīng)理Scott Ward表示，“英特爾的Atom處理器和飛思卡爾的電源管理集成電路的結(jié)合，實現(xiàn)了用目前的移動產(chǎn)品無法提供的先進的創(chuàng)新及最終用戶體驗 。針對基于Intel的產(chǎn)品的飛思卡爾PMIC解決方案可幫助客戶開發(fā)新的引人注目的設(shè)備，并具有更長的電池壽命、高速圖形顯示和卓越的性能。”
　
　　飛思卡爾的PMIC已進行了全面測試，確保向客戶提供的解決方案能夠兼容新產(chǎn)品開發(fā)。PMIC芯片集將音頻、充電、LED背光、USB接口、ADS和電源導(dǎo)軌集成在一起，完全整合后將縮小產(chǎn)品體積，縮短軟件開發(fā)周期。
　
　　英特爾公司超便攜事業(yè)部全球生態(tài)計劃總監(jiān)Pankaj Kedia 表示，“最近推出的英特爾Atom處理器可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能，同時顯著降低平臺級的空置和啟動功率” 。 “英特爾與飛思卡爾合作進行電源管理芯片的開發(fā)，并在功耗降低方面發(fā)揮了至關(guān)重要的作用，使掌上設(shè)備獲得了更長的電池壽命。”
　　
　　此外，飛思卡爾與多家ODM和OEM客戶合作，推動在下一代消費電子產(chǎn)品中采用PMIC。
　
　　伊萊比特?zé)o線解決方案副總裁Vesa Kiviranta 表示， “我們歡迎飛思卡爾的解決方案，因為它完美地將互聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備的市場需求與技術(shù)需求相匹配。” 
　
　　飛思卡爾針對基于英特爾Atom處理器的平臺提供的PMIC現(xiàn)已上市，同時問世的還有英特爾開發(fā)套件（Intel Development Kits）、飛思卡爾開發(fā)板及參考設(shè)計工具。
　
關(guān)于飛思卡爾半導(dǎo)體
　　飛思卡爾半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，為汽車、消費、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)市場設(shè)計并制造嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品。這家私營企業(yè)總部位于德州奧斯汀，在全球擁有設(shè)計、研發(fā)、制造和銷售機構(gòu)。如需了解其它信息，請訪問freescale.com">www.freescale.com.