加州圣塔克拉拉 2010年6月11日訊 – Tensilica公司今日宣布拓展其基帶業(yè)務部并聘請Eric Dewannain擔任業(yè)務部的副總裁兼總經(jīng)理。Dewannain曾擔任德州儀器定制ASIC業(yè)務部總經(jīng)理和有線寬帶通信業(yè)務部總經(jīng)理。Dewannain在無線通信設施和基帶通信領域有著豐富的業(yè)務經(jīng)驗。
　
　　在過去十年間，Tensilica客戶都在利用Tensilica可配置數(shù)據(jù)處理器（DPU）技術來設計自己的數(shù)字信號處理器（DSP）。兩年前，Tensilica創(chuàng)立了基帶業(yè)務部，該項業(yè)務迅速崛起成為可編程基帶信號處理領域的新星。包括富士通、華為、NEC、松下以及眾多不愿被披露名稱的大公司都在利用Tensilica的DPU產(chǎn)品和ConnX™基帶DSP產(chǎn)品從事LTE（長期演進）和4G基帶設計。 Tensilica的DPU和ConnX基帶DSP對于基帶設計是理想之選，因為采用這些技術自主配置產(chǎn)生的處理器擁有比標準DSP更為強大的功能和效率。
　
　　“由于我們在DPU領域的強大實力和在基帶信號處理領域的成就，我們能迅速嶄露頭角并吸引最優(yōu)秀的工程人才加盟我們的團隊，”Tensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj說道，“現(xiàn)在有了Eric的加盟，我們將如虎添翼并將繼續(xù)延續(xù)我們的業(yè)務增長。”
　
　　Dewannain表示：“能加入這樣積極進取的公司是令人感到興奮的事情，因為Tensilica正迅速成為可編程基帶信號處理器設計的首選架構， 最不可思議的是，Tensilica通過授權給客戶Xtensa™DPU技術，可以迅速為移動通信市場提供新產(chǎn)品和定制解決方案。基于Xtensa™DPU技術，Tensilica已經(jīng)開發(fā)出為LTE量身定制的復雜IP并在不到兩年時間內(nèi)開發(fā)了兩代ConnX BBE 基帶DSP。任何其他IP供應商都需要數(shù)年時間才能開發(fā)這些產(chǎn)品。”
　
　　Dewannain在德州儀器任職18年，其最近職位是德州儀器定制ASIC業(yè)務部總經(jīng)理。他還擔任過通信設施ASIC業(yè)務部總經(jīng)理以及有線寬帶通信業(yè)務部總經(jīng)理。在加入德州儀器之前，他曾是英特爾奔騰處理器設計團隊中電路設計經(jīng)理以及80486設計團隊的高級設計工程師。他持有鳳凰城大學MBA學位和法國高等電子學院電子工程碩士學位。
　
關于Tensilica公司
　　Tensilica是業(yè)界領先的且經(jīng)驗證的可配置處理器IP供應商。數(shù)據(jù)處理器結合了CPU和DSP的功能，針對不同應用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自動化處理器設計工具能夠針對應用快速定制內(nèi)核，以滿足其特殊的數(shù)據(jù)處理性能需求。Tensilica可配置處理器為OEM制造商及世界前十大半導體廠商中的五家廣泛使用，這些產(chǎn)品包括移動電話、消費類電子設備（包括數(shù)字電視，藍光DVD，寬帶機頂盒，便攜式媒體播放器）、計算機、存儲、網(wǎng)絡和通訊芯片。更多關于Tensilica獲得專利的可配置處理器產(chǎn)品信息，請訪問公司網(wǎng)站：www.tensilica.com .