一度沉寂的大陸芯片制造行業(yè)最近忽然熱鬧起來，巧的是都與65nm技術(shù)息息相關(guān)。

Intel早在2009年就宣布，正在建設(shè)中的大連工廠Fab 68將采用65nm工藝技術(shù)。65nm工藝是目前美國政府批準(zhǔn)的在海外可采用的最高級別生產(chǎn)技術(shù)。這座12英寸晶圓廠預(yù)計今年建成投產(chǎn)。Intel大連芯片廠投資總額25億美元，是Intel在亞洲建立的首個300毫米晶圓制造工廠。

另一條消息是，北京相關(guān)政府與部門將投資50－60億美元，支持中芯北京300mm新廠的建設(shè)與新技術(shù)的開發(fā)，產(chǎn)能在短期內(nèi)將從目前的20000片逐步擴(kuò)充到45000片。中芯國際近期與IP 供應(yīng)商 Virage Logic和Synopsys分別達(dá)成了IP合作協(xié)議，希望在65nm及以下工藝技術(shù)領(lǐng)域奪得更多的市場份額。

作為業(yè)界標(biāo)桿的TSMC也在9日宣布，與復(fù)旦大學(xué)和ICC聯(lián)手進(jìn)行65nm研發(fā)。雖然TSMC受政策等因素制約，尚未在大陸進(jìn)行大規(guī)模的和先進(jìn)的芯片代工，但是通過走與高校合作、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的道路也不失為良策。

華力微電子的成立是近期的亮點(diǎn)，它選擇的技術(shù)平臺來自IMEC。IMEC與華力微電子在上月就65nm CMOS芯片技術(shù)的合作協(xié)議正式簽約。華力的技術(shù)團(tuán)隊(duì)將與IMEC的研發(fā)人員在比利時魯汶的IMEC總部的研發(fā)設(shè)備上共同調(diào)試IMEC 65nm基礎(chǔ)工藝，以滿足華力的工藝需求。

那么，65nm將成為大陸芯片制造的主流工藝嗎？

65nm工藝的主要特點(diǎn)是：足夠成熟，足夠先進(jìn)，良率高，產(chǎn)量大，設(shè)計平臺成熟可靠。從技術(shù)細(xì)節(jié)上來說，45nm用到的高k金屬柵、金屬雙大馬士革硬掩膜、低k材料等技術(shù)難度頗大，在65nm尚不需如此高端，為量產(chǎn)鋪平了道路。從大陸產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度來說，既要盈利，又要追趕先進(jìn)，那么65nm的確是一個很好的切入點(diǎn)，有助于盡快縮小與國際的差距，也利于盡快上馬生產(chǎn)。

大陸芯片產(chǎn)業(yè)的一個薄弱環(huán)節(jié)是設(shè)計。65nm的設(shè)計平臺已經(jīng)開發(fā)的非常成熟，在這個平臺上進(jìn)行低成本、低功耗的設(shè)計也有利于彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的不足。

雖然芯片制造技術(shù)伴隨這摩爾定律不斷發(fā)展，但是目前能夠進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)的最先進(jìn)的工藝為40nm。從公司盈利的角度看，TSMC作為業(yè)界的龍頭老大，65nm產(chǎn)品占2009年總收入的31%，比例最大，40nm的比例約4%。SMIC是后起之秀，65nm從2009年Q2進(jìn)入量產(chǎn)，目前為5%左右，但是未來勢必漸成主流。

總之，無論是與同業(yè)代工的橫向合作，還是直接引入國外的技術(shù)，65nm技術(shù)將在大陸芯片制造的未來幾年扮演主要創(chuàng)收者和技術(shù)承上啟下的重要角色。