據報道，由于中國大陸智能手機銷售商正在尋求提升他們在國際市場的份額，預計高通2015年在中國智能手機生產中所扮演的角色將比聯(lián)發(fā)科更為重要。

　　消息來源表示，更多的中國大陸智能手機銷售商可能會選擇高通的芯片集解決方案，因為通過使用更加先進的芯片集，他們將會進一步地提升自己智能手機產品的性價比，因此聯(lián)發(fā)科在此情況下將會處于不利地位。在小米科技公司智能手機所使用的芯片集在2014年下半年從聯(lián)發(fā)科轉向高通時，有關聯(lián)發(fā)科將逐漸地把市場份額喪失給高通的猜測開始增多。

　 　消息來源指出，事實上中國大陸二、三流手機銷售商的市場份額最近已經遭遇下滑，從而導致2015年第一季度聯(lián)發(fā)科營收大幅度下降。不過另有消息來源表 示，聯(lián)發(fā)科所受到的影響不會嚴重，因為部分一流銷售商只將其有限數量產品轉向接受高通的芯片集解決方案，而他們的主流產品仍然在使用聯(lián)發(fā)科的解決方案。另 外，大多數銷售商為了提升自己的市場份額仍然在繼續(xù)耕耘入門級和中檔Android平臺智能手機，因為他們現(xiàn)在還無法在高端市場同蘋果的智能手機 iPhone展開有效地競爭。

　　盡管今年第一季度銷售業(yè)績較預期低，聯(lián)發(fā)科對其2015年全年業(yè)務前景仍然感到樂觀。聯(lián)發(fā)科總裁謝清江(Hsieh Ching-chiang)早些時候表示，該公司預計其4G芯片在今年的發(fā)貨量將翻番，其營收年增長率將達到20%。