對信息產業稍有了解者多半都知道，服務器是最理智購買的產品之一，筆者也時常以服務器出貨成長率為風向指標，借此了解總體經濟是否改善、復蘇？一旦服務器出貨增加，肯定是復蘇成長。不過，近幾年來多數時候，服務器的出貨成長率低迷，多在個位數的年增率，甚至部分機構的調查還出現微幅衰退。

　　雖然服務器需求疲軟，甚至平均售價大幅降低，意味著服務器業者的利潤愈來愈少，如此就一般的在商言商角度，在利潤愈來愈少下，未來投入新技術的研發也會連帶減少。然而，服務器實際上卻出現“市場低迷，但技術卻仍持續變化”的特殊情形。

　　第一個變化是內存容量愈來愈大，過去的企業數據庫要倚賴硬盤來儲存、運作，而今部分情況下，有可能完全用內存來儲存、運作。好處是內存比硬盤快速，存取執行等運作上更有效率，許多數據庫軟件業者紛紛提出In-Memory Database的新概念，包含IBM、Microsoft、Oracle等三大廠也不缺席。當然，完全用內存也有風險，系統一旦出問題數據將會消失，因此還是會盡可能回寫硬盤，以策安全。

　　第二個是NAND Flash的固態硬盤出現，使儲存設備有了新的快取空間，使儲存效能提升，且相同的，在小容量需求下可以完全取代硬盤，許多刀鋒服務器、超密度服務器都已改用固態硬盤取代傳統機械式硬盤，而儲存設備大廠EMC、NetApp、HDS等也同樣善用此新作法。

　　第三是GPGPU的繪圖芯片可用來加速科學運算，GPGPU內有許多浮點運算單元，除用于繪圖外也可用于其他計算，最初用于高效能運算領域，現在也有許多服務器開始采用，知名的即是Intel Xeon Phi與NVIDIA Tesla。

　　第四是FPGA的加速運算，同樣初期用于高效能運算，用于將例行運算以邏輯電路方式執行，比起純軟件執行方式快上50-100倍，現在網際數據中心也開始運用FPGA來加速機房運算與傳輸，如Microsoft、Baidu等，而FPGA的主要業者自然是Altera、Xilinx。

　　第五是以3D迭裝方式加速內存傳輸，如Micron發起，Samsung響應的HMC技術，將多個內存裸晶以硅穿孔（TSV）方式連接，以獲得更快速、更省電的內存，使服務器能加速運算，目前Intel、Fujitsu合作的新一代超級計算機已確定實行此種技術，若技術可行將擴大實行，目標是適用于所有的服務器，成為DDR4 SDRAM外的另一選擇。

　　第六則是ARM架構的服務器處理器開始展露，如何用更簡單的架構來滿足運算需要，同時達到更整合、更省電、更低廉的目標，目前有AMCC、AMD等業者投入，Qualcomm也在去（2014）年11月宣布投入。

　　更有趣的是，為了更適用于各種使用情境，業者也嘗試將ARM與x86融合，例如AMD下一代將推出同時具有ARM與x86核心的處理器，服務器業者HP則早已推出Moonshot系統，允許同一系統內同時使用ARM與x86架構芯片。

　　上述的變革，來自半導體的架構、制程、封裝等改變，連帶影響服務器、超級計算機改變，但其實還有影響更大的，即虛擬機、云端等軟件技術，現在已有所謂的軟件定義網絡、軟件定義儲存等，后續也將有愈來愈多以“軟件定義”為名的概念及發展，以持續沖擊服務器、超級計算機，甚至整個信息機房，且讓我們拭目以待。