韓國三星等跨國大廠，無法與中國小米、印度市場的Micromax等本土廠牌建立鮮明的區(qū)隔，創(chuàng)造出與本土品牌有明顯差距的高額利潤空間。
全球智慧型行動手機大廠不再意氣風發(fā)，透露出一件事實：智慧型行動電話產(chǎn)業(yè)開始進入高原期。分析AP（應用處理器）發(fā)展至今，正逐漸面臨當時CPU發(fā)展高峰的瓶頸。
韓國三星2014年第四季營收衰退，新興市場則出現(xiàn)積極的挑戰(zhàn)者，像是中國大陸的小米與印度市場的Micromax等，日本Sony在陸續(xù)剝離PC、TV和影音等業(yè)務后，執(zhí)行長平井一夫于今年2月表示不排除退出手機業(yè)務，其他廠商如Google，在2012年完成并購Motorola后，又于2014年轉(zhuǎn)售手機部門給中國聯(lián)想。
這些事件乍看之下，彼此之間無關連性，卻又透露出一件事實：智慧型行動電話開始進入高原期。
規(guī)格、品牌與量值
之策略兩難
在泛半導體技術(shù)的發(fā)展下，不論運算效能、省電效率與螢幕顯示技術(shù)，皆獲得充足發(fā)展，使得中階、主流的行動裝置都相較幾年以前有長足進步，然而也造成高階產(chǎn)品在規(guī)格上更難有突出之處，不只在性能上僅有些微提升，就是提升規(guī)格以建立產(chǎn)品差異的成本高昂，因此唯有跨國大廠使用高規(guī)格元件，打造高單價旗艦級產(chǎn)品。
觀察今年MWC展示產(chǎn)品，無論是HTC M9或Samsung S6/S6 Edge，一樣具備不令人意外的八核心應用處理器（AP）、2K QHD以上超高解析螢幕、高容量RAM、高畫素相機模組、以及其他企圖吸引消費者青睞的周邊特色規(guī)格。
規(guī)格難以突出，就只能仰賴品牌加持，然而除了Apple自成一格的品牌優(yōu)勢之外，三星等跨國大廠并無法與小米、Micromax等本土廠牌建立鮮明區(qū)隔，更遑論藉由些許品牌優(yōu)勢，創(chuàng)造出與本土品牌有明顯差距的高額利潤空間。
產(chǎn)品規(guī)格難以凸顯，品牌形象難以建立，讓系統(tǒng)大廠面臨沖量或是求值的策略兩難，前者透過機海策略主攻中、低階產(chǎn)品，企圖在本土品牌尚未形成威脅之前，以規(guī)模經(jīng)濟壓制其成長，但獲利動能減弱；后者則藉優(yōu)勢規(guī)格，拉開產(chǎn)品差距，企圖藉由旗艦產(chǎn)品優(yōu)勢，攫取中、高階市場，取得較高額利潤，卻恐怕喪失營收規(guī)模與市占率。
以上分析，隱約可見10年前PC大廠從高峰步入谷底的歷史脈絡。
從CPU發(fā)展歷程
反思AP未來走向
PC發(fā)展至今，WinTel已成為僅存的巨擘，Intel為PC產(chǎn)品硬體規(guī)格制訂者，除了Apple Mac產(chǎn)品自成一國以外，Dell、HP或其他PC業(yè)者業(yè)已無法主導PC產(chǎn)品走向。
進一步分析Intel發(fā)展脈絡，在PC處于高速成長期時，主要仰賴不斷的技術(shù)突破與創(chuàng)新規(guī)格，卻在邁進4 Ghz受挫，以及多核心無法吸引使用者而遭遇挫折。
在規(guī)格無法顯著提升以及創(chuàng)新不足吸引消費者之際，Intel藉由簡化產(chǎn)品線以維系策略優(yōu)勢，即透過先進制程形成與后進者之優(yōu)勢差距，并透過量產(chǎn)同質(zhì)產(chǎn)品來攤提研發(fā)及制造所需負擔的高額成本，以形成規(guī)模經(jīng)濟下的成本優(yōu)勢，進而獲取高額利潤以持續(xù)研發(fā)，也可因應后進者以虧本惡性競價方式爭奪市場。
AMD遭遇的困境，是產(chǎn)品規(guī)格無法形成長期優(yōu)勢，且出貨量無法攤提晶片研發(fā)高昂的成本，雖然時有突出技術(shù)攫取短期利潤，但無法積累成整體優(yōu)勢，既無法負擔高昂研發(fā)，也難以引資，最終走向賣廠之路，甚至面臨被并購的考量。
分析AP發(fā)展至今，逐漸面臨當時CPU發(fā)展高峰的瓶頸，2Ghz以上運算時脈與八核心運算架構(gòu)的優(yōu)勢規(guī)格，晶圓制程也采用與Intel較勁的臺積電、三星等先進制程，一樣是透過高昂研發(fā)成本打造滿足絕大多數(shù)使用者需求的元件產(chǎn)品，也是不達足夠出貨量即無法維持長期營運的危索之路。
從Infineon于2010年出售無線部門給Intel，Broadcom于2014年退出手機行動通訊晶片等多家公司策略走向來看，已彰顯出其發(fā)展脈絡，只是受到中國大陸政府扶持其半導體業(yè)者影響，導致AP產(chǎn)業(yè)仍有百家爭鳴、競逐出頭的假象。
元件訴求點的突破
進一步分析昔日CPU面臨高原期的發(fā)展脈絡，或可為AP提供未來策略方向之考量。
首先，高階產(chǎn)品須創(chuàng)造指標性優(yōu)勢，雖高階CPU僅在核心時脈和周邊性能優(yōu)于中階產(chǎn)品，但已足夠吸引高階玩家或消費者青睞，并形成優(yōu)異性能的品牌外溢效應，助益中階主力產(chǎn)品。
中階產(chǎn)品為營利主力，一方面盡量采用和高階產(chǎn)品相同制程，以攤提研發(fā)成本并承繼性能規(guī)格，獲得高性價比優(yōu)勢，成為Cash Cow主要業(yè)務。
至于低階產(chǎn)品勢必得放棄，因為難以創(chuàng)造價格競爭優(yōu)勢，尤其AP單價遠低于CPU，低階AP無法創(chuàng)造明顯價差，系統(tǒng)產(chǎn)品業(yè)者也可變更周邊規(guī)格以彌補價差，甚至選擇以中階AP競逐入門產(chǎn)品市場。
不同于元件產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)競爭格局，系統(tǒng)產(chǎn)品業(yè)者若無法如Apple獲得強勢品牌優(yōu)勢，須面臨更激烈的價格競爭，得用更快速、更彈性且更多元的產(chǎn)品線，迎合消費者的變動。
然而，縱使國際大廠也難以經(jīng)營龐大繁雜的產(chǎn)品線，因此從PC市場可見跨國大廠主攻商用市場和大型通路，本土業(yè)者瞄準消費市場與區(qū)域通路。
再者，元件產(chǎn)品的高度成熟也給小型業(yè)者發(fā)展契機。一如Intel透過樣機主導PC產(chǎn)品規(guī)格，Qualcomm和聯(lián)發(fā)科也透過Turnkey Solution減輕系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)負擔，得以讓系統(tǒng)業(yè)者達成快速開發(fā)時程、或?qū)⒀邪l(fā)主力放在周邊規(guī)格。
臺廠的機會與威脅
產(chǎn)業(yè)發(fā)展至此，一方面在上游元件端簡化產(chǎn)品線，藉由高規(guī)格、標準化和大量量產(chǎn)的主要元件，來降低關鍵成本和提升主要性能；另方面，藉由各別利基和區(qū)域特性，滿足不同市場面的需求，形成上窄下寬的長頸瓶產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢。
對臺灣業(yè)者來說，上游元件業(yè)者是否仍緊追全球龍頭之后，并擺脫中國大陸后進者的威脅，下游系統(tǒng)業(yè)者仍否滲透個別利基市場或新興國家區(qū)域，將是智慧手機步入高原期可考量的重大策略方針。