近期兩大手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)下世代手機芯片解決方案紛強力訴求省電特性，凸顯手機芯片在多核心、異質(zhì)運算及64位元等硬體技術暫攻上頂點后，后續(xù)能創(chuàng)造附加價值恐相當有限，反而是耗電量大增情況下，讓手機芯片廠更積極投入省電功能開發(fā)，以獲得手機客戶及終端消費者青睞。

　　聯(lián)發(fā)科推出全球首顆10核心手機芯片，透過最新設計的三層核心架構(gòu)(Tri-Cluster)，整合2顆Cortex-A72、4顆Cortex-A53(2.0GHz)與4顆Cortex-A53(1.4GHz)，搭配異質(zhì)運算設計，動態(tài)切換功能及運算，可大幅減少不必要的功率消耗，達到節(jié)能效益，在最高工作負載測試過程中，CPU運作溫度比既有競爭對手低約10度以上。

　　聯(lián)發(fā)科10核手機芯片省電特性測試結(jié)果，讓其對于敲開全球高階智能型手機市場大門，顯得信心十足。聯(lián)發(fā)科直言，由于智能型手機承載的工作量越來越大，消費者使用時間越來越長，而電池技術本身并沒有突破性發(fā)展，加上電池容量受限，無法追趕上智能型手機急速增加的功能需求，省電性已成為手機品牌業(yè)者及消費者重要的評價基準。

　　高通同樣力拚省電競爭優(yōu)勢，2015年底前將采用14納米制程量產(chǎn)最新8核高階手機芯片解決方案，希望透過更先進制程技術，全面強化手機芯片省電特性。

　　臺系模擬IC供應商指出，省電性已成為未來智能型手機產(chǎn)品訴求重點，盡管快速充電、無線充電等新設計，都是為解決消費者使用智能型手機時電量不足的困擾，但若能從手機核心CPU減少耗電著手，將成為產(chǎn)品一大亮點，近期高通、聯(lián)發(fā)科紛火力全開，使得手機芯片戰(zhàn)局聚焦于省電特性。