上海2015-5-18 國家集成電路產業投資基金是迄今國務院批準的最大規模的產業投資基金。中央投資將帶動地方政府和社會資本的投入累計超過5000億元，從而為集成電路產業發展注入強勁動力。國內龍頭企業陸續啟動收購、重組，帶動了整個集成電路產業的大整合；也帶動了集成電路市場的投資熱潮。在此利好行情下，第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China 2015）新聞發布會將于5月25日上午在上海長榮桂冠酒店隆重舉行。中國半導體行業協會執行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司常務副總經理陳雯海，上海市集成電路行業協會秘書長蔣守雷等業界領軍人物將出席本次活動。活動邀請到近百位產業嘉賓及行業媒體，屆時眾多展會熱點及行業走勢數據將于發布會中首次披露。
IC China 2015看點（一）中國國內集成電路業務整合提速
據中國半導體行業協會統計，2014年我國集成電路產業銷售收入達3015.4億元，同比增長20.2%，增速較2013年提高4個百分點。隨著中國IC企業實力不斷增強，2014年已成為了中國半導體產業的整合元年，并有望重新定義全球產業格局。走近IC China 2015，一窺中國集成電路產業重塑端倪。重點企業規模保持快速增長：海思從2012年開始已是中國最大的Fabless廠商。紫光集團收購展訊和銳迪科，并獲得英特爾入股之后，也已成為國內IC企業的巨頭。2014年年底，長電科技收購全球第四大半導體封裝測試企業---新加坡星科金朋，有望進入封裝產業全球前五。前不久的上海貝嶺公告中，中國電子新組建的華大半導體有限公司成為其控股股東，這進一步落實了中國電子與上海市的戰略合作，加快中國電子集成電路產業轉型升級發展。華大半導體的華麗轉身，象征著國內集成電路業務的整合提速。
IC China 2015看點（二）核心技術節點陸續攻破
在半導體業界，14nm工藝節點被普遍視為集成電路制造的工藝拐點。本次IC China展會中，臺聯電（本屆展商：5B059）、中芯國際（本屆展商：5B103）、華力微電子（本屆展商：5B106）均在積極布局工藝平臺，且在展覽期間將全面展示有關14nm的平臺進展和技術路線圖，預示著14nm工藝芯片即將正式進入市場。此外，全球已經有四家存儲器生產企業推出自己的3D-NAND（三維閃存芯片）發展路線圖。當前，全球NAND閃存將近400億美元規模，市場非常可觀。此前，武漢新芯（本屆展商：5A087）與美國飛索半導體簽約，雙方將聯合研發生產3D NAND，成為目前國內首個進軍這一領域的企業。
IC China 2015看點（三）IC設計業蓄勢待發角逐國際市場
CITE 2015日前在深圳閉幕，TCL、海信、酷派、阿里等各路廠商紛紛發布新品。電子終端市場的異彩紛呈，都來源于核心芯片廠商的臺下角力。聯發科（本屆展商：5A022）在開展前正式宣布了新的處理器品牌Helio，并且有重量級產品逆襲高端。展訊通信（本屆展商：5A029）舉行發布會，推出入門級4G芯片SC9830A與面向入門級智能手機產品SC7731G。兩款芯片目前已被全球領先的品牌公司采用。恩智浦（本屆展商：5A032）也于近日宣布，三星的旗艦智能產品Galaxy S6采用了恩智浦的安全元件SmartMX (P61)，用于實現移動支付解決方案。同時，國內芯片制造商積極購入半導體IP，縮短設計周期，提升產品性能，加速上市時間。海思及展訊通信（本屆展商：5A029），就是經Arteris FlexNoC IP的授權，于SoC產品線內采用其技術。
IC China 2015看點（四）消費電子拉動先進封裝快速布局
隨著電子產品在個人、醫療、家庭、汽車、環境和安防系統等領域得到應用，對先進封裝技術需求變得愈加迫切。相較于傳統封裝方式，先進封裝追求小、輕、薄。由于功耗增加，體積減小，智能終端對于先進封裝的需求越來越高。在智能手機中，基帶芯片和應用處理器等邏輯芯片、攝像頭模組的影像傳感器芯片，MEMS（微機電系統）和DRAM（動態隨機存取存儲器）芯片都已采用先進封裝工藝。長電科技（本屆展商：5C025）與中芯國際合資建立具有12英寸Bumping及配套測試能力的合資公司，并毗鄰合資公司，配套設立先進后段倒裝封裝測試的全資子公司，與中芯國際一起為客戶提供全產業鏈全流程一站式服務。南通富士通微電子股份有限公司（本屆展商：5C155）近日宣布我國首條12英寸28nm先進封裝測試全制程生產線成功量產，該生產線自2014年底小批量試生產至今，已累計產出晶圓2800片，凸塊平均良率超過99.9%，達到了世界一流封測大廠的良率水平。華天科技（本屆展商：5A089）也于近期宣布將募資20億 擴充先進封裝測試產能，分別用于集成電路高密度封裝擴產、智能移動終端集成電路封裝產業化項目以及晶圓級先進封裝技術研發及產業化項目。此外，封測大廠日月光、矽品、力成、南茂、蘇州晶方等企業，也都在紛紛加速進度布局先進封裝，未來先進封裝將成為驅動摩爾定律的核心驅動力。
IC China 2015看點（五）需求端高漲帶動芯片應用飛速發展
4G智能手機、物聯網產業快速發展及銀行卡“換芯潮”，將為集成電路企業提供更多市場空間。智能終端將繼續支撐集成電路產業快速發展，2015年全球智能手機產量將超過14億部。物聯網的聯網終端將不再僅限于智能手機、電腦等，會覆蓋到智能家居、交通物流、環境保護等多個領域，將是下一個推動世界高速發展的“重要生產力”，是繼通信網之后的另一個萬億級市場。在金融IC卡領域，從2015年起我國各地已陸續開展“磁條卡換芯”工作，未來幾年我國每年新投放的金融IC卡數量可達數十億張。本屆IC China展會將緊貼行業發展走勢與熱點應用區域，以“應用驅動、快速發展”為主題，力邀來自設計、制造、封測、材料、設備等領域的國內外優秀半導體企業參展、參會，并精心組織物聯傳感、智慧城市、汽車電子、醫療電子、可穿戴電子、移動終端等新興產業展示及相關話題論壇活動，共同推進“系統應用---半導體---專用設備、材料“全產業鏈的發展。
IC China 2015看點（六）萬億級“整機與芯片”聯動展示平臺
我國集成電路產業對外依賴程度高。自2013年起，我國進口集成電路已超過石油成為第一大進口商品。推動集成電路產業發展，對于國家安全、自主創新、經濟升級轉型，有“一舉多得”的作用。電子信息產業的空前盛會“IC China 2015”將與第86屆中國電子展、2015亞洲電子展同期同地舉辦，形成電子信息全產業鏈互動，預期有5萬專業買家。IC China2015集中展示IC在物聯網、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果。整機系統企業、通路商、分銷商和半導體企業齊聚一堂、共謀發展。此外，期間將會聚集國家級權威媒體、地方媒體、專業媒體等50余家，深度報道展會，掀起媒體關注熱潮。屆時，多家領先整機、設計、制造企業高管，以及行業政策領袖會依次亮相，同臺討論技術發展趨勢及政策細則落地等熱門話題，敬請光臨！
更多資訊，可關注：http://www.ic-china.com.cn/
關于IC China 2015
“中國國際半導體博覽會暨高峰論壇 （IC China）” 經過13年的發展，已成為國內外最具影響力的半導體業界盛會之一。 IC China為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商和企事業單位搭建了一個展示最新成果，打造產品品牌的平臺；同時，IC China聚焦產業政策解讀，涵蓋 “體制創新、模式創新、技術創新”等內容的高峰論壇和專題研討會，在業界有著極佳的口碑和知名度。
展覽范圍：IC設計與產品、IC設計工具及服務、芯片制造、封裝測試、半導體專用設備與零部件、半導體材料、集成電路應用與解決方案、半導體分立器件、半導體光電器件、功率器件、傳感器件、IC分銷、物聯網、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、LED、健康醫療等IC應用類。
詳情垂詢：中國電子器材總公司 賀瓊華/潘煜枝：010-51662329-23
北京市復興路49號A座706
