三星集團(tuán)（Samsung Group）正式進(jìn)軍大陸移動(dòng)零組件市場，秘密武器是結(jié)合相機(jī)模組、電池的綜合性解決方案，將提供一站式零組件服務(wù)，期與競爭業(yè)者做出市場區(qū)隔。

　　據(jù)每日經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo)，日前三星集團(tuán)傳出消息，三星電子（Samsung Electronics）等電子零組件關(guān)系企業(yè)，將推出結(jié)合半導(dǎo)體、顯示器、電機(jī)、材料與電池的綜合移動(dòng)零組件解決方案，搶占大陸移動(dòng)零組件市場，透過提供一站式零組件服務(wù)，與競爭業(yè)者做出區(qū)隔。

　　最近大陸移動(dòng)市場發(fā)展快速，半導(dǎo)體等零件需求成長。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS的調(diào)查，大陸移動(dòng)半導(dǎo)體市場2015年規(guī)模約708.8億美元，2019年更上看828.2億美元。2015年移動(dòng)市場規(guī)模為2，558.8億美元，預(yù)估2019年將達(dá)3，032.7億美元。

　　三星零組件關(guān)系企業(yè)已在大陸擁有生產(chǎn)線，三星電子2014年5月開始在西安量產(chǎn)3D V-NAND，在蘇州也有半導(dǎo)體封裝測試等后段制程工廠；三星顯示器（Samsung Display）蘇州LCD生產(chǎn)線2013年10月開始稼動(dòng)；三星SDI（Samsung SDI）的西安電動(dòng)車電池廠將在2015年10月完工。三星電機(jī)（Semco）也在大陸擁有積層陶瓷電容器（MLCC）、基板與相機(jī)模組等生產(chǎn)線。

　　2004年成立的三星移動(dòng)解決方案論壇之前都在臺(tái)灣舉辦，2015年也首度移師大陸進(jìn)行。集結(jié)Mobile DRAM、內(nèi)建存儲(chǔ)器、相機(jī)模組、電池、芯片等三星零組件企業(yè)力量，吸引小米、華為等手機(jī)商與大陸移動(dòng)通訊相關(guān)企業(yè)共300多人與會(huì)。展訊與瑞芯微電子等芯片組制造商也出席論壇，對三星半導(dǎo)體解決方案表示興趣。

　　三星電子自3月開始量產(chǎn)嵌入式層疊封裝（ePOP）芯片技術(shù)尤其吸引與會(huì)者目光。ePoP是將移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）上方堆疊的存儲(chǔ)器半導(dǎo)體，包含NAND Flash、DRAM、控制器等以封裝方式合為一體的解決方案。

　　目前AP與NAND Flash、DRAM等零件都需要個(gè)別安裝，但使用ePoP體積可縮減40%以上。三星電子大中華區(qū)總裁崔鐵表示，將以綜合零件競爭力為基礎(chǔ)，主導(dǎo)建立大陸移動(dòng)市場的零組件生態(tài)系統(tǒng)。也將擴(kuò)大與客戶的合作，強(qiáng)化綜合移動(dòng)解決方案供應(yīng)商的角色。

　　韓國NH投資證券表示，三星電子擁有ePOP等單芯片（One Chip）解決方案，并且是唯一同時(shí)生產(chǎn)存儲(chǔ)器與系統(tǒng)半導(dǎo)體的公司，因此研判對于攻略大陸移動(dòng)零組件市場相當(dāng)有利。