身為記者，我有時候會需要經過一系列的資料收集──通常包含非正式評論、隨機事實(random facts)、推特文章、研討會/座談會資料或是公關宣傳稿，然后才能把許多線索串聯(lián)在一起；全空乏絕緣上覆矽(Fully depleted silicon-on-insulator，FD-SOI)就是一個例子。
我從美國旅行到中國接著又到歐洲，在與電子產業(yè)人士討論技術的過程中，發(fā)現(xiàn)FD-SOI從一個不容易了解的名詞，逐漸變得越來越“有形”。關于這個技術，我在最近這幾個星期所收集到的隨機事實包括：
˙中國“大基金”(中國國家積體電路產業(yè)投資基金的簡稱)主席最拜訪法國半導體材料供應商SOITEC (該公司是FD-SOI專家，意味著中國政府基金對FD-SOI技術興趣濃厚)。
˙晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries執(zhí)行長Sanjay Jha與FD-SOI技術領域的關鍵高層開了一場會議(而據說Jha曾問過尖銳的問題，例如“(FD-SOI的)客戶在哪里？”)。
˙對中國的上海華力微電子(Huali Microelectronics)是否該轉型為FD-SOI代工廠的討論持續(xù)中；華力是一家上海政府占大多數(shù)股份的合資企業(yè)，其余股東包括華虹集團(Huahong Group)、華虹宏力半導體(Grace Semiconductor)等。
˙不久前(6/7~11)在美國舊金山舉行的年度設計自動化大會(Design Automation Conference，DAC)上，一個旨在為FD-SOI技術晶片開發(fā)提供設計服務與支援的聯(lián)盟平臺，宣布了關于其合作夥伴的細節(jié)資訊。
˙三星(Samsung)在DAC期間大力推銷FD-SOI晶圓代工業(yè)務。
˙FD-SOI技術的支持者顯然開始改變其論調，不再強調FD-SOI與FinFET制程的比較，而是推廣FD-SOI制程在類比、混合訊號與RF元件的制造。
大器晚成的FD-SOI似乎很容易被產業(yè)界“看扁”，特別是半導體產業(yè)龍頭如英特爾(Intel)與臺積電(TSMC)似乎已經將FinFET當成標準技術。甚至在中國，展訊(Spreadtrum)董事長暨執(zhí)行長李力游，對FD-SOI也有與業(yè)界多數(shù)人類似的看法，他不久前接受專訪時對我說，F(xiàn)inFET的成本逐漸降低、良率越來越高：“如果我們兩年前是選擇FD-SOI，情況可能完全不同。”
英特爾近來對展訊的新東家，中國紫光集團(Tsinghua Unigroup)投資了15億美元；該公司準備委托英特爾以14奈米FinFET制程代工晶片，并將未來目標訂在10奈米節(jié)點(參考閱讀)。
中國是FD-SOI 的未來？
不過中國晶片設計服務業(yè)者芯原(VeriSilicon)執(zhí)行長戴偉民(Wayne Dai)有相反的看法，他將中國視為FD-SOI的未來；與其不斷地在FinFET制程方面追趕臺積電或英特爾的腳步，他認為現(xiàn)在正是中國投資FD-SOI，并用以作為低功耗制程的替代方案。
戴偉民在上海接受EE Times 美國版訪問時坦承，F(xiàn)D-SOI面臨三大挑戰(zhàn)：缺乏基板、IP以及客戶；對任何想采用FD-SOI技術的人來說，上述挑戰(zhàn)都是足以讓人卻步的問題，但戴偉民認為，那些障礙很快就會被掃除。
法國業(yè)者SOITEC擁有獨家的SmartCut制程技術，已經在歐洲與新加坡生產SOI晶圓；日本信越化學(Shin-Etsu Chemical)旗下的信越半導體(Shin-Etsu Handotai)自1988年就開始供應SOI晶圓，該公司自1997年開始授權SOITEC生產薄SOI晶圓片的智慧切割技術(Smart Cut)，并供應FD-SOI晶圓。
戴偉民表示，理想的狀態(tài)是希望能看到有更多公司、或許是以合資企業(yè)的方式能進入上海，從事SOI基板的生產；他表示，雖然距離實現(xiàn)還有一段距離，但這樣的發(fā)展前景一直被積極游說中。至于FD-SOI 技術IP的可取得性也是一個問題，對此志在成為“IP強權”的芯原，也一直站在FD-SOI技術前線。
在最近的美國DAC大會上，F(xiàn)D-SOI 陣營還有另一次出擊，一個合作夥伴包括STMicroelectronics (ST)、CEA-Leti (主導者)、CEA-List、CMP、Mentor Graphics、Cortus、Dolphin Integration與Presto Engineering等公司的Silicon Impulse平臺首度亮相，將提供FD-SOI技術相關的IC設計服務、IP核心、仿真器、測試服務以及晶圓共乘(multi-project wafer shuttles)。
客戶在哪里？
FD-SOI技術最后一個挑戰(zhàn)就是缺乏大客戶；有一家名為Synapse Design的設計服務業(yè)者最近接受產業(yè)媒體訪問時表示，該公司參與了4家客戶的FD-SOI投片，并還有3家以上正在進行設計，估計到今年底將會至少有7款FD-SOI晶片產品投片。
Synapse Design總裁暨執(zhí)行長Satish Bagalkotkar表示，該公司的客戶包括數(shù)家鎖定不同市場領域的亞洲業(yè)者，這些業(yè)者正在協(xié)助大型美國公司在下一代產品使用FD-SOI技術。不過該公司對于客戶名稱三緘其口。
最后，哪家晶圓代工廠有FD-SOI晶片的生產能力？包括GlobalFoundries (幾年前就宣布)與三星(去年宣布)都曾表示可提供FD-SOI制程晶圓代工；此外ST也在歐洲擁有一個建立數(shù)年的FD-SOI 晶片生產據點。不過FD-SOI晶片生產似乎尚未有明顯進展，包括GlobalFoundries 或三星到目前為止都沒有發(fā)表過相關訊息。
這個狀況可能將有改變；有部分產業(yè)界人士，包括芯原的戴偉民都認為，28奈米制程節(jié)點技術的生命周期預期會較長，因此為多種制程技術與差異化提供機會。舉例來說，三星已經同意扮演量產FD-SOI設計的代工廠，該公司首度積極在DAC介紹其FD-SOI技術進展，以拉攏有意采用該制程的客戶。