三菱電機在參加2015PCIM展會期間，表示中國制造2025概念給該公司帶來機遇，并借勢布局市場，調(diào)整產(chǎn)品策略，推出相應(yīng)功率模塊產(chǎn)品，并預(yù)計將在電動汽車、軌道牽引及變頻家電領(lǐng)域中獲得較大的增長。

　　三菱電機大中國區(qū)半導體市場總監(jiān)錢宇峰先生表示，該公司對中國鐵路牽引市場發(fā)展持樂觀態(tài)度，除了國家每年超過人民幣8,000億的投入外，今年6月成立的中國中鐵，更將軌道交通延伸海外，現(xiàn)已踏足28個國家，洽談超過60個項目。

　　                        圖片一：三菱電機2015PCIM展臺受觀眾歡迎

　　環(huán)保仍是驅(qū)動力

　　在純電動汽車方面，錢先生認為中國政府已開始加速發(fā)展汽車續(xù)航充電站，帶動純電動車銷量。三菱電機的目標市場份額是30%，按去年電動汽車銷售8萬臺計算，今年會翻倍至16萬臺，至2017年累計可達50萬臺，繼而在2020年累計達200萬臺。

　　隨著政府持續(xù)支持太陽能及風電發(fā)展，錢先生認為大量新能源將要從偏遠地區(qū)輸送至沿海地區(qū)，因而產(chǎn)生對特高壓直流輸電項目以及可移動STATCOM項目的需求。同時，在政府推動家居環(huán)保下，國內(nèi)變頻空調(diào)的變頻率已經(jīng)接近50%，而變頻洗衣機及變頻冰箱分別只有15%及10%的變頻率，未來增長潛力甚大。

　　雖然太陽能市場的整體回收成本時間較長，錢先生表示，三菱電機期望在中國市場，特別是對于三電平結(jié)構(gòu)的市場占有一席之地。

　　第七代IGBT降低成本

　　三菱電機董事及技術(shù)總監(jiān)GourabMajumdar博士指出，三菱電機這次特別推介第七代IGBT模塊，分為NX及STD兩種封裝，采用第七代芯片及全新的結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品性能和壽命，在底部預(yù)涂網(wǎng)格狀的PC-TIM(相變熱界面材料)，涂層均勻更易控制熱阻，從而增強散熱效果，提升應(yīng)用可靠性。

　　                   圖片二：三菱電機董事及技術(shù)總監(jiān)Gourab Majumdar博士

　　他續(xù)稱，第七代IGBT模塊的晶元厚度更薄，柵極與柵極間的間距更小，可實現(xiàn)更高的IGBT電流，并減小導通損耗、開關(guān)損耗、噪聲及對周邊器件的影響，以降低客戶的綜合成本。目前已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品，已包括了工業(yè)、新能源、電動車及家電等方面，現(xiàn)時正在研究如何將其應(yīng)用在電力汽車牽引方面。

　　對于家電采用的DIPIPMTM產(chǎn)品，已經(jīng)成為市場標準，Majumdar博士歸功于研發(fā)過程中不斷與客戶交流，制定正確的開發(fā)方向，以及掌握產(chǎn)品上市先機。回顧過去20年來，他表示三菱電機做了七、八代產(chǎn)品，順應(yīng)了白色家電對低成本和小型化的要求。至于最新的SLIMDIP模塊，它堪稱是劃時代產(chǎn)品，采用了逆導型芯片，將原先的12塊芯片減少到6片，其體積縮小了31%。

　　積極推動碳化硅

　　在新材料方面，Majumdar博士指出，三菱電機從1994年開始研究碳化硅，近年已經(jīng)量產(chǎn)了數(shù)款碳化硅功率模塊產(chǎn)品。

　　他表示，三菱電機已經(jīng)上市的碳化硅產(chǎn)品的電流等級從20安到1200安均有，分完全碳化硅型及混合碳化硅型，涵蓋高鐵到家電應(yīng)用，其中多款產(chǎn)品屬于全球首發(fā)，特別適合在高載頻環(huán)境中使用，如電源、太陽能和機車;以及高壓、高性能、高可靠性的地方使用，如日本新干線地鐵車組。

　　為了推廣碳化硅的應(yīng)用，Majumdar博士稱，三菱電機將會把卓越的功能集成在碳化硅模塊中，發(fā)揮其特性極限，并通過同時改善生產(chǎn)工藝和實現(xiàn)產(chǎn)品小型化來降低成本。