根據(jù)來自市場研究機構的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，排名全球第三大的晶片設計業(yè)者聯(lián)發(fā)科(MediaTek)持續(xù)在LTE市場拓展版圖，正透過該公司在不斷成長之中國智慧型手機市場的影響力，挑戰(zhàn)龍頭高通(Qualcomm)的地位。

　　派 駐臺北的瑞士信貸(Credit Suisse)分析師Randy Abrams表示，聯(lián)發(fā)科在LTE市場的占有率可望在 2015下半年增加至40~45%，是2014年第四季時20%的一倍;Abrams在新出爐的報告中預測，聯(lián)發(fā)科的2015年度LTE晶片出貨量將達到 1.60~1.65億顆，超越該公司先前預期的1.50億顆。

　 　另一家市場研究機構Strategy Analytics的分析師Sravan Kundojjala則指出，聯(lián)發(fā)科的LTE應用處理器在今年第一季于中國市場的表現(xiàn)亮眼：“聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在接下來的幾季，持續(xù)于LTE基頻晶片市場攻城 掠地。”聯(lián)發(fā)科在中國市場向來擁有比競爭對手更多的優(yōu)勢，該公司早在十年前就積極建立與當?shù)厥謾C業(yè)者的密切合作關系。

　　 Strategy Analytics認為，智慧型手機市場前景仍然樂觀，銷售量可由 2015年的15億支，進一步在2017年增加至17億支;該機構分析師Neil Mawston并指出，中國、印度與美國都是全球智慧型手機市場的推動力，但印度將在2017年取代美國，成為世界第二大的智慧型手機市場。

　 　也 是全球智慧型手機生產(chǎn)重鎮(zhèn)的中國，是各家手機晶片供應商的策略焦點;包括LTE晶片龍頭高通，以及其后的聯(lián)發(fā)科、展訊(Spreadtrum)、三星 (Samsung)、Marvell與英特爾(Intel)。Strategy Analytics的統(tǒng)計顯示，總部位于上海的展訊在 2015年第一季成為排名第三大的LTE晶片供應商，當季(營收)市占率達到了7%。

　　展訊也取代聯(lián)發(fā)科成為3G基頻晶片的第二大供應 商;Strategy Analytics的Kundojjala表示，因為該公司晶片進駐了三星、聯(lián)想(Lenovo)、華為(Huawei)、HTC等手機廠的產(chǎn)品：“我們 預期展訊將繼續(xù)以其LTE應用處理器擴展在LTE基頻晶片市場的版圖。”

　　聯(lián)發(fā)科在4月底重申對 2015年市場展望，預期全年度其智慧型手機晶片終端出貨量將達4.5億支，其中1.5支為LTE產(chǎn)品;不過瑞士信貸卻認為這樣的預測“太樂觀”，該機構 將聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片出貨量縮減至4.2億~4.03億之間，主要考量是認為展訊將在3G手機領域搶走不少聯(lián)發(fā)科的生意。

　　瑞士信貸的Abrams表示，聯(lián)發(fā)科目前在4G領域的業(yè)務，主要是來自入門等級的LTE手機，不過其最新的較高階Helio系列晶片也開始獲得一些市場青睞。聯(lián)發(fā)科在4月份時曾表示，該公司正在循序漸進從低階4G手機產(chǎn)品朝高階4G產(chǎn)品邁進。

　 　在 今年第一季，聯(lián)發(fā)科雙核心及以下等級的產(chǎn)品占據(jù)總出貨量的40~45%比例，四核心產(chǎn)品出貨比例來到約40%，八核心產(chǎn)品出貨比例則是約10%~15%; 聯(lián)發(fā)科估計第二季八核心產(chǎn)品出貨將成長約5%，同時四核心產(chǎn)品出貨比例維持在45%左右，而雙核心產(chǎn)品出貨比例則縮減至約35%。